-
如何检查光绘（
gerber
）文件
一，外形
1
，
尺寸是
否正确（尽量取整数值）
。尺寸要标注正确。板边建议顾客倒圆角。
2
，
尺寸过小需拼板
(
标准为宽
200
mm
～
250
mm
）长（
250
mm
～
350 mm
）
，但要给顾客确认
)
。
3
，
是否要
加附边？附边建议顾客加上定位孔和光学点。如有拉手条需注意相关内容。
4
，
核对顾客给的结构指示
二，布线
1
，
PCB
与原理图核对是否正确。需生成
IPC
网表文件。
2
，
配线率
100%
？
DRC
检测
OK
？没有
danling<
/p>
线和过孔。
3
，
引线方式正确，没有锐角和直角
4
，
是否加
光学点？光学点开阻焊窗注意不要露铜。光学点下内层图形是否一致？
5
，
阻抗线是否按叠层控制，线宽是否一致，差分线间距是否一致。
6
，
阻抗线的屏蔽层是否完整。
7
，
外层线
路一部分线路密集（如为大铜皮）
，而另一端又只有稀疏的走线时，外层需在稀
疏处加铜点或铜起分流作用，
以免稀疏处镀铜较厚而夹膜。
内层同时也要考虑翘曲问题。
8
，
线宽线距是否满足？
A
：内层（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）
（
1
）
内层、
线宽
/
线间距最小：
3/3(18
um)
、
3/3.9(35um)
、<
/p>
4/5
（
70um
）
、
5/7(105um)
、
7/11(140um)
；
蛇形布线：
4.5/4(18um)
、
5/4.9(3
5um)
、
6/6.5
（
70um
）
（
2
）内层走线离板框的距离常规大于
20MIL<
/p>
，如板过小可以缩小为
10MIL
，但此
时拼板之
间不可
V-CUT
B
：外层线路（最好不要用极限值设计！可以设置局部规则）
< br>外层、线宽
/
线间距最小：
3/
3.5
(18um)
、
4.5/5
(35um)
、
6/8
（
70um
）
、
8/12(105um)
、
9/15(140um
);
蛇形布线：
4.5/5(18um)
、
5/6(35um)
、
7/9
（
70um
）
9
，
BGA
焊盘直径最小要≥
7MIL
。金手指的
最小间距
6MIL
；金手指的最大高度≤
2INCH
10
，铺铜尽量用粗线（大于
< br>8MIL
）
。如铺网络则：网格线宽
/
间距
5/5
（
< br>12
、
18
、
< br>35
）
；
10/8
（
70um
）
11
，板边金属包边、板内铣金属化长槽（大于
1
0mm
）板按焊环单边
10mil
制作
三，字符
1
，
字符线
宽与高度最小
(12
、
18um
基铜
)
：线宽
4mi
l
；高度：
23mil
；字符线宽与高
度最小
(35um
基铜
)
；线宽
5mil
；高度：
3
0mil
；字符线宽与高度最小
(70um
基铜
)
：线宽
6mil
；
高度：
45mil
（注
意：如厚铜板的间距限制，字符线宽，高度无法满足，只要字符不存在
高度差，可按线宽
4MIL
，高度
23MIL
设计）
2
，
阻焊字
符宽度≥
8MIL
。
蚀刻字的字符宽度≥
8MIL
（较孤立位）
，如要板中间或四周有
走线、铜皮，线宽可按最小线宽设计。
3
，
< br>字符离焊盘的距离要≥
6MIL
。字符离板边的距离要≥
20MIL
。是否压阻焊字或铜字。
4
，
字符方向是否向上，向左。顶层正字，底层反字。
5
，
是否加顾客号，条形码等。
6
，
如字符直接印到整板大锡面上通常选用黄色字符。
四，阻焊
1
，
是否有单面阻焊开窗的过孔，如何处理？（建议两面均开窗）
2
，
哪些孔
需要塞孔或盖油。双面盖油情况下最大钻孔直径
0.65MM
。
盘中孔绿油塞孔、树
脂塞孔最大钻孔直径
0.4MM
3
，
金手指需开满窗。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]
下一篇：航空电连接器