过孔与电流的关系

2021年2月8日发(作者：sooner)

.

1

、< /p>

10mil

的孔

20mil

的

pad

对应

20mil< /p>

的线过

0.5A

电流，

< br>20mil

的孔

40mil

的焊 盘对应

40mil

的线过

1A

电流，

0.5oz

。

2

、过孔电感的计算公式为：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L

：通孔的电感

h

：通孔的长度

d

：通孔的直径

其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，

感抗大，其上面的压降就大些。

对于电流，

应该与它的载流截面积有 关，

截面积越大，

载流能力越大。

孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

3

、

1,

金属化过孔镀 层厚度只有

20

几到几微米，经不起大电流！因此

电源线、

地线、

有大电流的线非得通过过孔到另一面 时可在此处多加

几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。

2

，脚较粗且多的器件如

CD

型插座，

应尽可能少从原件面出线。

如非出不可有条件可在器件脚边

< p>
加一过孔。

固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。

4

、

过孔的直径至少应为线宽的

1/3

5

、在走线的

Via< /p>

孔附近加接地

Via

孔的作用及原理是什 么？

.

.

答：

pcb

板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

1

、信号过孔

（过孔结构要求对信号影响最小）

2

、电源、地过孔

（过孔结构要求过孔的分布电感最小）

3

、散热过孔

（过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的 过孔，

在走线的

Via

孔附近加接地< /p>

Via

孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在 换层

的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，

为了减小信号的回流路径所包围的面积，

必须在信号过孔的周围打一

< p>
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的

emi

< br>辐射。这种辐

射随之信号频率的提高而明显增加。

请问 在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：

多打地孔，

会破坏< /p>

地层的连续和完整。效果反而适得其反。

答： 首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这

种情况使用坚决避免的。< /p>

这些过孔将影响到电源完整性，

从而导致信

号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1

、打地孔用于散热；

2

、打地孔用于连接多层板的地层；

3

、打地孔用于高速信号的换层的过 孔的位置；

但所有的这些情况，

应该是在保证电 源完整性的情况下进行的。

那

就是说，

只要控制好地孔的间隔，

多打地孔是允许的吗？在五分之一

的波 长为间隔打地孔没有问题吗？

假如 我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会

.

.

不会影响地层和电源层的完整呢？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。

在目 前的电子产品中，一般

EMI

的测试范围最高为

1Ghz

。那么

1Ghz

信号 的波长为

30cm

，

1Ghz

信号

1

／

4

波长为

7.5cm

＝

< br>2952mil

。也即过孔的间隔如果能够小于

2952 mil

的间隔打，就可以

很好的满足地层的连接，起到良好的 屏蔽作用。一般我们推荐每

1000mil

打地过孔就足够了。 参考资料：

/new_?id=1630

请参考此篇文章

< br>Via

孔的作用及原理

/new_?id=1630

在走线的< /p>

Via

孔附近加接地

Via

孔的作用及原理是什么？

答：

< br>pcb

板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：

1

、信号过孔

（过孔结构要求对信号影响最小）

2

、电源、地过孔

（过孔结构要求过孔的分布电感最小）

3

、散热过孔

（过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的

< p>
Via

孔附近加

接地

Vi a

孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。

注意：

信号在

换层的过孔，

就是一个阻抗的不连续点，

信号的回流路径将从这里断

开，

为了减 小信号的回流路径所包围的面积，

必须在信号过孔的周围

打一些 地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的

emi

辐射。这

种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

.

.

请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔， 会

破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。

答：首先，如果多打过孔，造成 了电源层、地层的连续和完整，

这种情况使用坚决避免的。

这些 过孔将影响到电源完整性，

从而导致

信号完整性问题，危害很大 。打地孔，通常发生在如下的三种情况：

1

、打地孔用于散热；

2

、打地孔用于连接多层板的地层；

3

、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；

但所有的这些情况 ，

应该是在保证电源完整性的情况下进行的。

那就是说，

只要控制好地孔的间隔，

多打地孔是允许的吗？在五分之

一的波长为间隔打地孔没有问题吗？

假如我为了 保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会

不会影响地层和电源层的完整呢 ？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。

在目前的电子产品中，一般

EMI

的测试范围最高为

1Ghz

。那么

1Ghz

信号的波长为

< br>30cm

，

1Ghz

信号

1

／

4

波长为

7.5cm

＝

< br>2952mil

。

也即过孔的间隔如果能够小于

2952mil

的间隔打，就可以很好的满

足 地层的连接，

起到良好的屏蔽作用。

一般我们推荐每

< p>
1000mil

打地

过孔就足够了。参考资料：< /p>

/new_?id=1630

请参考此篇文章

Via

孔的作用及原理

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