-
一
.4
层板
PCB
排版结构
L1
（
TOPLA
YER
）
1.9mil
2116+1080
7.3mil
(
介电常数
:4.3)
L2<
/p>
（
GND
）
1.2mil
Core 61mil
L3
（
VC
C
）
1.2mil
2116+1080
7.3mil
(
介电常数
:4.3)
L4<
/p>
（
BOTTOMLAYER
）
1.9mil
说明：
L1
、
L4
为
信号层，
L2
、
L3
< br>为电源层；
总厚度：
79.5*0.0254
＝
2.0mm
差分线宽
6mil
< br>，
5mil
间距，阻抗值
100
欧姆；
差分线宽
5mil
，
4mil
间距，阻抗值
100
欧姆
差分线宽
7mil
，
6.5mil
间距，阻抗值
100
欧姆
< br>
二．六层板叠层顺序
TOP
-------------------------------
1.9mil
2116
4.5mil
GND-------------------------------
1.2mil
Core
8.27mil
S1
---------------------------------
1.2mil
7628*2+2116
16.9mil
VCC--------------------------------
1.2mil
Core
37.4mil
VDD--------------------------------
1.2mil
2116
4.5mil
BOT----------------------------------
1.9mil
总厚度：
78*0.0254
＝
2.0mm
外层线路：单端线
6mil
54
Ω
;
单端线
4mil
65
Ω
;
差分线
6mil
线宽
16mil
间距
100
Ω
。
第三层：单端线
6.0
mil
56
Ω
;
单端线
4mil
68
Ω
差分线
6mil
线宽
10mil
间距
100
Ω
。
③
.
八层板叠层顺序
TOP -------------------------------
1.9mil
1080*2
7.3mil
GND-------------------------------
1.2mil
Core
20.08mil
S1
---------------------------------
1.2mil
7628*2+2116
16.9mil
VCC--------------------------------
1.2mil
Core
20.08mil
VDD--------------------------------
1.2mil
7628*2+2116
16.9mil
S2 ----------------------------------
1.2mil
Core
20.08mil
GND---------------------------------
1.2mil
1080*2
7.3mil
BOT----------------------------------
1.9mil
总厚度：
117*0.0254
＝
3.0mm
外层线路：单端线
12mil
50
Ω
;
单端线
6.5mil
68
Ω
;
单端线
5mil
75
Ω
差分线
4mil
线宽
19mil
间距
150
差分线
7mil
线宽
7mil
间距
100
第三六层：单端线
14
mil
50
Ω
;
单端线
6.5mil
68
Ω
单端线
5mil
75
Ω
差分线
4mil
线宽
26mil
间距
150
差分线
5mil
线宽
6mil
间距
100
Ω
。
Ω
Ω
Ω
。
四
.
十层板叠层顺序
TOP
layer 1---------------------------------1.9
3313
----------3.9mil
GND layer 2
---------------------------------0.6
thin core --------5.12mil
SIG
layer 3---------------------------------0.6
2116*2
----------8mil
GND layer 4
---------------------------------0.6
thin core --------5.12mil
SIG
layer 5---------------------------------0.6
7628*2
---------13.2mil
SIG layer 6
---------------------------------0.6
thin core --------5.12mil
VCC1
layer 7---------------------------------0.6
2116*2
-------8mil
SIG4 layer 8
---------------------------------0.6
thin core --------5.12mil
VCC2
layer 9---------------------------------0.6
3313----------
3.9mil
BOT layer 10
--------------------------------1.9
总厚度：
63.7*0.0254=1.6mm
外层
单线
6mil 50 Ohm
第五六层
单线
6mil 50
Ohm
第三八层
单线
5mil 50 Ohm
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