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PCB
板铜箔宽度和过电流大小关系
在表层,
1OZ
铜厚,
1MM
线宽可以通过
1A<
/p>
电流。
在内层,
1OZ
< br>铜厚,
1MM
线宽可以通过
0.
5A
电流。例如:
60mil
相当于<
/p>
1.5MM
,若是
1OZ
铜厚的话,在
表层可以走
1.5A
电流,在内层可以走
0.75A
电流
oz(
盎司
)
是重量单位,在
PCB
设计中常用
oz
来表示覆铜厚度,含义是在
1
平方英尺上覆盖
1oz
重量的铜对应
的厚度。
oz
与公制长度的对应关系参见下表:
基铜厚度
(oz/Ft2)
公制
(
μ
m)
5
175
4
140
3
105
2
70
1
35
0.5
18
计算方法如下:
先计算
Track
的截面积,
大部分
PCB
的铜箔厚度为
35um
(不<
/p>
确定的话可以问
PCB
厂家)它乘上线宽
就是截面积,注意换算成平方毫米。
有
一个电流密度经验值,为
15~25
安培
/
平方毫米。把它称上截面积就得到通流容
量。
计算方法二:
PC
B
走线的载流能力与以下因素有关:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温
< br>升。
PCB
走线越宽,载流能力越大。
< br>
近似计算公式:
K
为修正系数,一般覆铜线在内层时取
0.02
4
,在外层时取
0.048
;
T
为最大
温升,单位为摄氏度
< br>(
铜的熔点是
1060
℃
)
;
A
为覆铜截面
积,单位为平方
MIL
;
I
为容许的最大电流,单位为安培
(A)
。大部分<
/p>
PCB
的铜箔厚度为
35um
,乘上线
宽就是截面积。
(
10
摄氏度
10mil=0.010inch=0.254<
/p>
差不多过流
1A
,表面走线计
算结果,与最上面的方法计算结果,同样的电流线宽明显不同)
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