-
ＰＣＢ技术大全——
PCB
布线工艺要求
2009-06-29 20:23
——
PCB
布线工艺要求
①．
线
一般情况下
,
信号线宽为
0.3mm(12mil),
电源线宽为
0.77mm(30mil)
或
1.27mm(50mil);
线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于
0.33mm(13mil),
实
际应
用中
,
条件允许时应考虑加大距离
;
布线密度较高时
,
可考虑
(
但不建议
)
采用
IC
脚间走两根线
,
线
的宽度为
0.254mm(10mil),
线间距不小于
0.254mm(10mil).
特殊情况下
,
当器件管脚较密
,
宽度较窄时
,
可按适当减小线宽和线间距
.
②．
焊盘
(PAD)
焊盘
(PAD)
与过渡孔
(VIA)
的基本要求是
:
盘的直径比孔的直径要大于
0.6mm;
例
如
,
通用插脚式电阻、电容和集成电路等
,
采用盘<
/p>
/
孔尺寸
1.
6mm/0.8mm(63mil/32mil),
插座、插针和二极管
1N4007
等
,
采用
1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).
实际应用中<
/p>
,
应根据实际元件的尺寸来定
,
有条件
时
,
可适当加大
焊盘尺寸
;
PCB
板上设计的元件
安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大
0.2~0.4mm
左右<
/p>
.
③．
过孔
(VIA)
一般为
1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
当布线密度
较高时
,
过孔尺寸可适当减小
,
但不宜过小
,
可考虑采用
1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).
④．
焊盘、线、过孔的间距要求
PAD
and VIA
: ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD
: ≥
0.3mm(12mil)
PAD and TRACK
: ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK
: ≥
0.3m
m(12mil)
密度较高时
:
PAD and
VIA
: ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD
: ≥
0.254mm(10mil)
PAD and
TRACK
: ≥
0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK
:
≥
0.254mm(10mil)
第五
:
布线优化和丝印.“没有最好的
,
只有更好的”!不管你怎么挖
空心思
的去设计
,
等你画完之后
,
再去看一看
,
还是
会觉得很多地方可以修改的
.
一般设
计
的经验是
:
优化布线的时间是初次布线的时间的两倍
.
感觉没什么地方需要修
改之后
< br>,
就可以铺铜了
(Place->polygon Pl
ane).
铺铜一般铺地线
(
注意模拟
地
和数字地的分离
),
多层板时还可能
需要铺电源
.
时对于丝印
,
要注意不能被器件
挡住或被过孔和焊盘去掉
.
同时
,
设计时正视元件面
< br>,
底层的字应做镜像处理
,
以<
/p>
免混淆层面
.
第六
:
网络和
DRC
检查和结构检查
.
首先
,
在确定电路原理图设计无误的前提
下
,
将所生成的
P
CB
网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查
(
NETCHECK),
并根据输出文件结果及时对设计进行修正
,
以保证布线连接关系的
正确性
;
网络检查正确通过后
,
对
PCB
设计进行
DRC
检查
,
并根据输出文件结果及时对设
计进行
修正
,
以保证
PCB
< br>布线的电气性能
.
最后需进一步对
PCB
的机械安装结构
进行检查和确认
.
第七
:
制版
.
在此之前
,
最好还要有一个审核的过程
.
PCB
设计是一个考心思的工作
,
谁的心思密
,
经验高
,
设计出来的板子就好
.
所以
设计时要极其细心
,
充分考虑各方面的因数
(
比如说便于维修和检查这一项很多
人就不去考虑
),
精益求精
,
就一定能设计出一个好板子
.
印制线路板设计经验点滴
对于电子
产品来说
,
印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必
经的
一道
设计工序
,
其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关
,<
/p>
而对于许多刚从事
电子设
计的人员来说
,
在这方面经验较少
,
虽然已学会了印制线路板设计软件
,
但设计
出的印
制线路板常
有这样那样的问题
,
而许多电子刊物上少有这方面文章介绍
,
笔者曾
多年从
事印制线路板设计的工作
,
在此将印制
线路板设计的点滴经验与大家分享
,
希望
能起到
抛砖引玉的作用
.
笔者的印制线路板设计软件早几年是
TANGO,
现在则使用
PROTEL2.7 F
OR
WINDOWS.
板的布局
:
印制线路板上的元器件放置的通常顺序
:
< br>放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件
,
如电源插座
、指示灯、开关、连接
件之类
,<
/p>
这些器件放置好后用软件的
LOCK
功能
将其锁定
,
使之以后不会被误移动
;
放置线路上的特殊元件和大的元器件
,
如发热元件、变压器、
IC
等
;
放置小器件
.
元器件离板边缘的距
离
:
可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘
3mm
以内
或至少大于
<
/p>
板厚
,
这是由于在大批量生产的流水线插
件和进行波峰焊时
,
要提供给导轨槽使
用
,
同
时
也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损
,
如果印制线路板
上元器件过
多
,
不得
< br>
已要超出
3mm
范围时
,
可以在板的边缘加上
3mm
的辅边
,
辅边开
V
形槽
,
在生产时
用手掰
断
即可
.
高低压之间的隔离
:
在许多印制线路板上同时有高压电路和
低压电路
,
高压电路
部分的