-
嘉捷通公司质量体系文件
Fast-pcb Corp Quality System
Doc.
文件编号：
WI-QA-
PWI-04
生效日期：
2008
年
04
月
1
日<
/p>
版本号：
C
发放代号：
规范文件
生产制作能力参数
编制
审核
批准
姚宇国
日期
日期
日期
2008
年
04
月
1
日
年
月
日
年
月
日
第一部份
综合能力
项目参数
分类
序列号
项目
普通能力
极限能力
IPC-6012
Class
Ⅲ
检
验
标
准
1
验收标准
印制板总规范
GB/T
16261-1996
，
IPC-6012 Class
Ⅱ
军用印制板总规范
GJB362-96
，
IPC-6012 Class
Ⅲ
IPC-
TM-650,GB/T4677-2002
2
3
验收标准
试验方法
设计软件
光绘文件格式
钻孔文件格式
层数
板厚
双面板板厚
四层板板厚
六层板最小板厚
八层板最小板厚
十层板最小板厚
十二层板最小板厚
十四层板最小板厚
工
程
软
件
1
2
3
1
2
TANGO
，
PROTEL
系列，
PADS2000
，
Powerpcb
系
列，
AUTOCAD
EXCELLON
格式（孔位图）
2-26
层
0.3--4.0mm
（光板最大板厚
5.0mm
）
0.4 -4.0mm
0.6mm-4.0mm
0.8mm
—
4.0
1.2mm---4.0
1.5mm---4.0
1.6m---4.0
1.8mm----4.0
光绘文件（
GERBER
文件）和相应的钻孔文件，
/
/
30
层
0.2-0.3mm
；
4.0-5.0
mm
最大
5.0 MM
最小
0.3mm
最大
5.0 mm
最小
0.45mm
最大
5.0 mm
最小
0.65mm
最大
5.0 mm
最小
1mm
最大
5.0 mm
最小
1.2mm
最大
5.0 mm
最小
1.4mm
最大
5.0 mm
最小
1.65mm
0.05
H/H
阴阳铜：
18/35
35/70 70/105
层
数
/
板
厚
3
4
5
6
7
8
9
板
材
/
化
片
1
0.13
1/1
，
0.13
H/H
，
0.21
1/1
，
0.25
1/1
,0.36
1/1
，
0.51
1/1
，
0.71
1/1
，
1.0
1/1
，
常用覆铜板规格
1.2
1/1,1.6
H/H
，
1.6
1/1
，
1.6
2/2
，
2.0
1/1
，
2.0
2/2
，
2.5
1/1
，
3.0
1/1
，
3.2 1/1
2
常用半固化片规格
7628
（
0.185mm
）
，
2116
（
0.105mm
）
，
1080
（
0.075mm
）
，
3313
（
0.095mm
），
RO4403
（
4mil
），
RO4350(4mil
)
Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C
AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527
RF35
SPEED BRORD C;
6700; 49N
3
4
5
6
7
1
2
3
表面
工艺
1
2
1
阻
抗
2
3
1
其
它
工
艺
能
力
2
3
4
5
6
Rogers
板材类型
Arlon
板材类型
TACONIC
板材
无卤素板材类型
(
高
Tg)
高
Tg
板材类型
成品交货最大尺寸
成品交货最小尺寸
高频板最大拼版尺寸
表面处理
长短金手指表面处理
阻抗控制板板材型号
阻抗模式
阻抗公差
最小
BGA
焊盘直径
板厚公差（≤
1.0mm
）
板
厚公差（＞
1.0mm
）
内层最大完成铜厚（
OZ
）
外层最大完成铜厚（
OZ
）
板厚孔径比
无卤
素板材类型
(
普通
Tg)
生益
S1155,
半固化片
S0155
生益
S1165,
半固
化片
S0615
生益
S1141 1
70
，半固化片
S0401
；
生益
S1170
，半固化片
S070
20
×
24 inch
其他材料需要评审
尺
寸
22
×
42inch
（需评审）
±
5%
（需评审）
8mil
（指无过孔焊盘，沉金、
OS
P
、沉银、
沉锡
6mil
）
/
±
0.10
（板厚≤
2.0
）；
±
0.15
（板
厚
2.0-3.0
）
；±
0.2
（板厚≥
3.0
）
(
这些
指客户无指定的
叠层要求
)
4-5
OZ
（需评审）
6
OZ
（需评审）
12
：
1
（最小孔径
0.25mm
）
2cm*3cm
16
×
18 inch
有铅喷锡、
无铅喷锡、
沉金、
沉锡、
沉银、
OSP
、
镀硬金、
碳油
;
沉金
+
有铅喷锡
;
沉
金
+
无铅喷锡
水金、镀硬金
FR-4
系列
,Rogers
系列
,
Arlon
系列、
Taconic
系列
差分、单端
±
10%
10mil
（指无过孔焊盘，沉金、
OSP
、沉银、沉锡
8mil
）
±
0.1
±
10%
（
1.0mm
＜板厚≤
2.4mm
）；
±
8%
（板厚＞
2.4mm
）
3 OZ
4 OZ
8
：
1
（最小孔径
0.20mm
）
7
8
9
10
11
12
翘曲度
外形方式
盲埋孔工艺
绝缘层厚度（最小）
孔壁最小铜厚
内层处理
0.7%
（常规）；
0.5%
（含
SMT
）
CNC
、
V-CUT
、桥连
+
邮票孔
< br>非交叉盲埋孔
,
压合
3
次
0.075mm
（
限
H0Z
基铜）
20
—
25um
黑化
极限
0.2%
/
< br>非交叉盲埋孔，层合次数
6
次
0.06MM
25-45
/
第二部份
工序制作能力
工序
序列号
项目参数
极限能力
36
×
48
inch
（外发）
/
项目
普通能力
1
光
绘
资
料
室
2
3
6
8
光成像
前处理机
1
2
3
1
贴膜
2
光绘机最大菲林尺寸
红片曝光
红片显影机最大尺寸
光绘最小线宽／间距
红片最小线宽／间距
板厚
最小加工尺寸
最大加工尺寸
板厚
最大加工尺寸
22
×
28 inch
28
×
35 inch
单边不大于
19.7 inch
4/4mil
4/4mil
0.36--
5mm
（化学清洗段：
0.05--
5
）
5
×
6 inch
短边小于
24 inch
0.05
—
3.0mm
短边最大
24 inch
/
3/3mil
3/3 mil
0.05-5.0MM
/
/
0.05-5.0MM
/
2
3
4
5
6
7
8
内层最小线宽
< br>（
1/2OZ
基铜
补偿前）
内层最小线宽
（
1OZ
基铜补
偿前）
内层最小线宽
（
2OZ
基铜补
偿前）
内层最小线宽
（
3OZ
基铜补
偿前）
内层最小线宽
（
4
OZ
基铜补
偿前）
< br>内层最小线距
（
1/2OZ
基铜
补偿后）
内层最小线距
（
1OZ
基铜补
偿后）
内层最小线距
（
2OZ
基铜补
偿后）
内层最小线距
（
3OZ
基铜补
偿后）
内层最小线距
（
4OZ
基铜补
偿后）
外层最小线宽
（
1
/2OZ
基铜
补偿前）
外层最小线宽
（
1OZ
基铜
补
偿前）
外层最小线宽
（
2OZ
基铜补
偿前）
外层最小线宽
（
3OZ
基铜补
偿前）
外层最小线宽
（
4OZ
基铜补
偿前）
4
mil
5mil
8 mil
12
mil
18 mil
3.5 mil
4 mil
6mil
7 mil
8 mil
4 mil
5 mil
9mil
12mil
18mil
3 mil
4mil
6 mil
10 mil
14mil
3 mil
3.5mil
5mil
6 mil
7 mil
3 mil
4mil
8mil
10mil
15mil
最小线宽间
距
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
25
26
27
< br>外层最小间距
（
1/2OZ
补偿
后）
外层最小间距（
1OZ
补偿
后）
外层最小间距（
2OZ
补偿
后）
外层最小间距（
3OZ
补偿
后）
外层最小
间距（
4OZ
补偿
后）
曝光机最大生产尺寸（内
层）
ASA
曝光机最大生产尺寸（外
层）
ORC
内层隔离环宽
（单边）
最小
内层焊盘单边最小
内层隔离带宽最小（补偿
后）
内层板边不露铜的最小间
距
外层导电图形到外形边最
小距离
网格线宽
/
线距最小（图镀
成品）
3.5 mil
3.5 mil
5 mil
8
mil
12 mil
3.2 mil
3.2 mil
4
6 mil
8 mil
/
/
8mil
（≤
6
层）；
10mil
（
7--
14
层）
14
层以上≥
12 mil
22
×
28 inch
22
×
28 inch
10mil
（≤
6
层）；<
/p>
12mil
（
7--
14
层）
14
层以上≥
14 mil
5mil
（
18
、
35um
）
，
6m
il
（
70um
）
，
8mil
（
105um
）
4mil
（
18
、
35um
），
5mil
（
70um
< br>），
7mil
（
105um
）
8 mil
7 mil
7 mil
8 mil
8 mil
6/6mil
（
1/2OZ
基铜）
；
6/6mil(1OZ
基铜）；
6mil
28
29
4
10/8mil
（
2OZ
基铜）；
10/10mil
（
3OZ
基铜）；
12/12mi
l
（
4OZ
基铜）。
< br>
5/5mil
（
1/2OZ<
/p>
基铜）
5
3
过孔焊盘单边最小宽度
蚀刻标志最小线宽
4mil
3mil
8mil
（
18um
）
；
10mil
（
35um
）
；<
/p>
12mil
（
70um
< br>）
6mil
（
18um
）；
8mil
（
35um
）；
10mil
< br>（
70um
）
1
AOI
2
3
1
黑化
2
3
1
2
5
6
8
层压
9
最大加工尺寸（
SK-75
）
最大加工尺寸（
868
）
板厚
板厚
最大加工尺寸
最小加工尺寸
盲孔埋孔板最多压合次数
铜箔厚度
材料混压
板厚
层间可压介质层最小厚度
23.5
×
26 inch
23.5
×
26 inch
0.05--5.0 mm
0.05
－
2.40 mm
长边最大
24Inch
6
×
6 inch
3
次
18
um
，
35um
，
70um
Rogers/
Arlon
与
FR-4
0.4
—
3.5mm
0.075mm
（
18um
基
铜）
1
、层间化片叠层厚度为所在内
层间铜厚和的
/
/
/
0.05-4.5 mm
/
/
6
次
ROGERS+
埋容
(
其他型号需要评审
)
最大
5.0mm
0.06MM
叠层化片选择
+0.07MM
2
、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不
允许单张叠层。
10
11
1
2
3
4
钻孔
6
7
8
5
最大加工尺寸（真空压机）
22
×
26inch
层间最小对正度
钻刀直径
高频板最小钻孔
一钻最小非金属化孔
最大孔径板厚比
最大加工尺寸
钻孔到导体最小距离
钻孔到导体最小
距离
（埋盲
孔）
相同网络孔壁最小间距
（补
偿后）
4 mil
0.2mm-6.3mm(
间隔
0.05mm
，
)
0.25mm
0.5mm
10
：
1
/
3 mil
0.15
0.20mm
0.2
12
：
1
二
头机：
20
×
24 inch
20
×
48 inch
六头机：
20
×
24
inch
8mil
（≤
6
层板）；
10mil<
/p>
（≤
14
层板）
5mil
（≤
6
层板）；
8mil
（≤
14
层板）
9mil
（一
次压合）；
10mil
（二次或三次压合）
7mil
（一次压合）；
9mi
l
（二次或三次压合）
6mil
5mil