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MILITARY SPECIFICATION
ANODIC
COATINGS FOR ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOYS
This specification is approved for use
by all Departments and Agencies of the Department
of Defense.
1.
SCOPE
1.1 Scope. This specification
covers the requirements for six types and
two classes of electrolytically formed
anodic coatings on aluminum and
aluminum alloys for non-architectural
applications (see 6.1). ~
1.2
Classification. The anodic coating Types and
Classes covered by this
specification
are as specified herein (see 6.2 and 6.21):
1.2.1 Types
TYPE I
--Chromic acid anodizing,
conventional coatings produced from chromic acid
bath (see 3.4.1)
TYPE II
--Sulfuric acid anodizing, conventional coatings
produced from sulfuric acid bath
(see
3.4.2)
3.4.1 Type
I, IB,
and IC coatinqs. Type
I and
IB
coatings shall be
the
result of treating aluminum and
aluminum alloys electrolytically in a bath
containing chromic acid to produce a
uniform anodic coating on the metal
surface. Type IC coatings shall be the
result of treating aluminum and
aluminum alloys electrolytically in a
bath containing mineral or mixed
mineral/organic acids (non-chromic
acid) to produce a uniform anodic coating
on the metal surface. Unless otherwise
specified in”the contract, purchase
order or applicable drawing, Type I
coatings shall not be applied to aluminum
alloys with a nominal copper content in
excess of 5.0 percent; nominal silicon
contents in excess of 7.0 percent; or
when the total allowable contents of
nominal alloying elements exceed 7.5
percent. Heat treatable alloys which are
to receive a Type
I, IB,
or IC coating shall be in the required
temper
obtained by heat treatment, such
as -T4, -T6, or T73, prior to anodizing.
3.4.2
Type II
and 116
coatlnqs. Type II and
116
coatings shall be the
result of treating aluminum and
aluminum alloys electrolytically in a bath
containing sulfuric acid to produce a
uniform-anodic coating on-the metal
surface. Heat treatable alloys shall be
in the required temper obtained by
heat
treatment, such as -T4, -T6,or T73, prior to
anodizing.
Class 1
-Non-dyed (see 3.5.)
Beneficial comments (recommendations,
additions, deletions) and any
pertinent
data which may be of use tn improving this
document should be
addressed to:
commanding Officer, Naval Air Warfare Center
Aircraft
Oivtslon Lakehurst, Code SR3,
Lakehurst, NJ 08733-5100, by using the
self-addressed Standardization Document
Improvement Proposal (DD Form 1426)
appearing at the end of this document
or by letter.
3.5 Class 1.
When class 1 is specified in the contract or
purchase order
(see 6.2), the anodic
coating shall not be dyed or pigmented. Any
natural
coloration resulting from
anodic treatment with the various alloy
compositions
shall not be considered
coloration. The characteristic color Imparted by
the
sealing process shall also be
considered as non-dyed.
6.2
Acquisition requirements. Acquisition documents
should specify the following:
a. Title,
number and date of this specification.
b. Type of anodic coating (see 1.2.11).
c. Class of anodic coatinq (see
1.2.21).
d. Special process
operatinq conditions, if applicable ( see 3.2).
e. Special cleaning and fabrication
requirements (see 3.3.1, 3.3.2,and 3.3.3).
f.
If
coating
weight for Type IC can exceed the maximum
specified inTable I.
g. Color and
uniformity of Class 2 coatings, if applicable (see
3.6.1 and 3.12}.
h. Degree of non-
uniformity of dyed casting alloys (see 3.6.1.1).
i. Light fastness resistance, if
applicable, and a Delta E value if different than
3 (see
3.7.1.3).
j. Type
III
coating thickness, if
applicable (see 3.7.2.1).
k. Coating
weight for thickness, Type
III, if
substituted (see 3.7.2.1.1).
l.
Special sealing requirements (see 3.8).
m. When applicable, the allowable
difference in anodic coating appearance resulting
from
inherent base metal differences
(see 3.13).
n. Provide the specific
location of contact marks if important to the
function of the part (see
3.13.1 and
6.14).
o. Acceptance criteria for
quality conformance inspections (see 4.4.2 and
6.20).
P.
If
paint adhesion testing is required for
quality conformance testing (see 4.4) and the
required paint system (if different
than that in 4.4.3.1).
MMC
(
MultiMedia Ca
rd
)卡由西门子公司和首推
CF
的<
/p>
SanDisk
于
1997
年推
出。
1998
年
1
月十四家公司联合成立了
MMC
协会
(
MultiMedia Card Ass
ociation
简称
MMCA
),现
在已经有超过
84
个成员。
MMC
p>
的发展目标主要是针对数码
影像、
音乐、<
/p>
手机、
PDA
、
电子书、
玩具等产品,
号称是目前世界上最小的
Flash
Memory
存贮卡,尺寸只有
32mm x 24mm x 1.4mm
。虽然比
SmartMedia
厚,
但整体体积却比
SmartMedia
小,
而且也比
< br>SmartMedia
轻,
只有
1.5
克。
MMC
也是把存贮单元和控
制器一同做到了卡上,
智能的控制器使得
MMC
保证兼容性
和灵活性。
MM
C
引
卡
基本信息
可以使用
Microsoft Management
Console (MMC)
创建、保
存或打开管理工具
(
称为
MMC
控制台
)
来管理硬件、软件和
Windows
系统的
网络组件。
MMC
是
Win2000
操作系统的一个特性
,
但也可以在
WinNT
、
Win95
和
Win98
操作系统上运行
MMC
。另外
,MMC
是许多设计在
Windows
上运行的
软件程序的特性。
简介
MMC
存贮卡可以分为
MMC
和
SPI
两种工作模式,
MMC
模式是标准的默认
模式,具有
MMC
的全部特性。而
SPI
模式则是
MMC
存贮卡可选的第二种模
式,这个
模式是
MMC
协议的一个子集,主要用于只需要小数量的卡(通
常
是
1
个)和低数据传输率(和
MMC
协议相比)的系统,这个模式可以把设
计花费减到最小,但性能就不如
MMC
。
MMC
被设计作为一种低成本的数据平台和通讯介质,
它的接口设计非常
< br>简单:只有
7
针!接口成本低于
0.5
美元,相比之下
SmartMedia
< br>和
Memory
Stick
的
接口成本都要高于
1
美元。在接口中,电源供应是
3
针,而数据操
作只用
3<
/p>
针的串行总线即可(
SPI
模式再加上<
/p>
1
针用于选择芯片)。
MMC
的
操作电压为
2.7
伏到
3.6
伏,写
/
读电流只有
2
7mA
和
23mA
,功
耗很低。它的读写模式包括流式、多块和单块。最小的数据传送是以块为
单位的
,缺省的块大小为
512bytes
。
多媒体存储卡
(MMC)
1997
年,西门子和
SanDisk
推出了
多媒体卡
,其外形比
CF
卡
小,从而
可实现更小巧的便携式设备。在基本应用中,
MMC
< br>可通过标准三线
SPI
接口
外加
一条片选线来控制。
SPI
接口的时钟频率最高可达
20MHz
。对需要更高
带宽的应用,该规范提供
拓宽了的
4
和
8
位带宽。
MMC
规范的
4.0
版增加了
52MHz
频率,从而支持
50MBPS
的传输速率。
与
CF<
/p>
不同,
MMC
规范不免除授权费用。根据
上提供的信
息:
如果你不是
MMC
制造商,
你可以分
别花
500
美元或
1,000
美元订购
MMC3.1
或
4.1
版
(MMCmobile
和<
/p>
MMCplus)
规范,而你的公司也并不需要成为
MMCA
成员。
目前有三种类型的存储卡以
MMC<
/p>
框架为基础,它们分别是:
MMC
Plus
、
MMC
Mobile
和
MMC Micro
。
MMCplus
是一种标称尺寸的
MM
C
卡,它工作在
2.7
~
3.6V
电压下;具有
1
、
4
或
8
位的总
线带宽;最低
2.4MBPS
的读写性
能和
26MHz
频率
(
可以选择
52MHz)
。
MM
Cmobile
的体积更小,支持的电压也
更低:
1.65~1.95
V
及
2.7~3.6V
。
MMCmobile
还必须支持
MMCplus
所需要提
供的性能。
MicroSD
是该系列的最新补充。
MicroSD
的体积不到
miniSD
的
1/3
,是目前可用的最小存储卡
(
表
1)
。
表
< br>1
:各种存储卡的主要参数比较。
MMC
和SD卡的区别
MMC
和
SD
卡
区别在以下方面:
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