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MIL-A-8625F-TYPE I&II

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-08 02:37
tags:

-

2021年2月8日发(作者:mather)


MILITARY SPECIFICATION


ANODIC COATINGS FOR ALUMINUM AND ALUMINUM ALLOYS


This specification is approved for use by all Departments and Agencies of the Department


of Defense.



1. SCOPE


1.1 Scope. This specification covers the requirements for six types and


two classes of electrolytically formed anodic coatings on aluminum and


aluminum alloys for non-architectural applications (see 6.1). ~


1.2 Classification. The anodic coating Types and Classes covered by this


specification are as specified herein (see 6.2 and 6.21):


1.2.1 Types


TYPE I



--Chromic acid anodizing, conventional coatings produced from chromic acid


bath (see 3.4.1)


TYPE II --Sulfuric acid anodizing, conventional coatings produced from sulfuric acid bath


(see 3.4.2)



3.4.1 Type


I, IB,


and IC coatinqs. Type I and


IB


coatings shall be the


result of treating aluminum and aluminum alloys electrolytically in a bath


containing chromic acid to produce a uniform anodic coating on the metal


surface. Type IC coatings shall be the result of treating aluminum and


aluminum alloys electrolytically in a bath containing mineral or mixed


mineral/organic acids (non-chromic acid) to produce a uniform anodic coating


on the metal surface. Unless otherwise specified in”the contract, purchase



order or applicable drawing, Type I coatings shall not be applied to aluminum


alloys with a nominal copper content in excess of 5.0 percent; nominal silicon


contents in excess of 7.0 percent; or when the total allowable contents of


nominal alloying elements exceed 7.5 percent. Heat treatable alloys which are


to receive a Type


I, IB,


or IC coating shall be in the required temper


obtained by heat treatment, such as -T4, -T6, or T73, prior to anodizing.



3.4.2


Type II and 116


coatlnqs. Type II and


116


coatings shall be the


result of treating aluminum and aluminum alloys electrolytically in a bath


containing sulfuric acid to produce a uniform-anodic coating on-the metal


surface. Heat treatable alloys shall be in the required temper obtained by


heat treatment, such as -T4, -T6,or T73, prior to anodizing.



Class 1


-Non-dyed (see 3.5.)


Beneficial comments (recommendations, additions, deletions) and any


pertinent data which may be of use tn improving this document should be


addressed to: commanding Officer, Naval Air Warfare Center Aircraft


Oivtslon Lakehurst, Code SR3, Lakehurst, NJ 08733-5100, by using the


self-addressed Standardization Document Improvement Proposal (DD Form 1426)


appearing at the end of this document or by letter.



3.5 Class 1. When class 1 is specified in the contract or purchase order


(see 6.2), the anodic coating shall not be dyed or pigmented. Any natural


coloration resulting from anodic treatment with the various alloy compositions


shall not be considered coloration. The characteristic color Imparted by the


sealing process shall also be considered as non-dyed.



6.2 Acquisition requirements. Acquisition documents should specify the following:


a. Title, number and date of this specification.


b. Type of anodic coating (see 1.2.11).


c. Class of anodic coatinq (see 1.2.21).



d. Special process operatinq conditions, if applicable ( see 3.2).


e. Special cleaning and fabrication requirements (see 3.3.1, 3.3.2,and 3.3.3).


f.


If


coating weight for Type IC can exceed the maximum specified inTable I.


g. Color and uniformity of Class 2 coatings, if applicable (see 3.6.1 and 3.12}.


h. Degree of non- uniformity of dyed casting alloys (see 3.6.1.1).


i. Light fastness resistance, if applicable, and a Delta E value if different than 3 (see


3.7.1.3).


j. Type


III


coating thickness, if applicable (see 3.7.2.1).


k. Coating weight for thickness, Type


III, if substituted (see 3.7.2.1.1).


l.


Special sealing requirements (see 3.8).


m. When applicable, the allowable difference in anodic coating appearance resulting from


inherent base metal differences (see 3.13).


n. Provide the specific location of contact marks if important to the function of the part (see


3.13.1 and 6.14).


o. Acceptance criteria for quality conformance inspections (see 4.4.2 and 6.20).


P.


If


paint adhesion testing is required for quality conformance testing (see 4.4) and the


required paint system (if different than that in 4.4.3.1).


MMC



MultiMedia Ca rd


)卡由西门子公司和首推


CF


的< /p>


SanDisk



1997


年推


出。


1998



1


月十四家公司联合成立了


MMC

< p>
协会



MultiMedia Card Ass ociation


简称


MMCA


),现 在已经有超过


84


个成员。


MMC


的发展目标主要是针对数码


影像、


音乐、< /p>


手机、


PDA



电子书、


玩具等产品,


号称是目前世界上最小的


Flash


Memory


存贮卡,尺寸只有


32mm x 24mm x 1.4mm


。虽然比

SmartMedia


厚,


但整体体积却比


SmartMedia


小,


而且也比

< br>SmartMedia


轻,


只有


1.5


克。


MMC


也是把存贮单元和控 制器一同做到了卡上,


智能的控制器使得


MMC


保证兼容性


和灵活性。



MM C








基本信息



可以使用


Microsoft Management Console (MMC)


创建、保


存或打开管理工具


(


称为


MMC


控制台


)


来管理硬件、软件和


Windows


系统的


网络组件。


MMC



Win2000


操作系统的一个特性


,


但也可以在


WinNT



Win95



Win98


操作系统上运行


MMC


。另外


,MMC


是许多设计在


Windows


上运行的


软件程序的特性。



简介





MMC


存贮卡可以分为


MMC



SPI


两种工作模式,


MMC


模式是标准的默认


模式,具有


MMC


的全部特性。而


SPI


模式则是


MMC


存贮卡可选的第二种模


式,这个 模式是


MMC


协议的一个子集,主要用于只需要小数量的卡(通 常



1


个)和低数据传输率(和


MMC


协议相比)的系统,这个模式可以把设


计花费减到最小,但性能就不如


MMC






MMC

被设计作为一种低成本的数据平台和通讯介质,


它的接口设计非常

< br>简单:只有


7


针!接口成本低于


0.5


美元,相比之下


SmartMedia

< br>和


Memory


Stick


的 接口成本都要高于


1


美元。在接口中,电源供应是


3


针,而数据操


作只用


3< /p>


针的串行总线即可(


SPI


模式再加上< /p>


1


针用于选择芯片)。





MMC


的 操作电压为


2.7


伏到


3.6


伏,写


/


读电流只有


2 7mA



23mA


,功


耗很低。它的读写模式包括流式、多块和单块。最小的数据传送是以块为


单位的 ,缺省的块大小为


512bytes




多媒体存储卡


(MMC)




1997


年,西门子和


SanDisk


推出了


多媒体卡

,其外形比


CF



小,从而


可实现更小巧的便携式设备。在基本应用中,


MMC

< br>可通过标准三线


SPI


接口


外加 一条片选线来控制。


SPI


接口的时钟频率最高可达

< p>
20MHz


。对需要更高


带宽的应用,该规范提供 拓宽了的


4



8


位带宽。


MMC


规范的


4.0


版增加了


52MHz


频率,从而支持


50MBPS


的传输速率。






CF< /p>


不同,


MMC


规范不免除授权费用。根据



上提供的信


息:


如果你不是


MMC


制造商,


你可以分 别花


500


美元或


1,000


美元订购


MMC3.1



4.1



(MMCmobile


和< /p>


MMCplus)


规范,而你的公司也并不需要成为


MMCA


成员。





目前有三种类型的存储卡以


MMC< /p>


框架为基础,它们分别是:


MMC Plus



MMC Mobile



MMC Micro



MMCplus


是一种标称尺寸的


MM C


卡,它工作在


2.7



3.6V


电压下;具有


1



4



8


位的总 线带宽;最低


2.4MBPS


的读写性


能和


26MHz


频率


(


可以选择


52MHz)



MM Cmobile


的体积更小,支持的电压也


更低:


1.65~1.95


V



2.7~3.6V



MMCmobile


还必须支持


MMCplus


所需要提


供的性能。


MicroSD


是该系列的最新补充。


MicroSD


的体积不到


miniSD

< p>


1/3


,是目前可用的最小存储卡


(



1)






< br>1


:各种存储卡的主要参数比较。



MMC


和SD卡的区别





MMC



SD



区别在以下方面:



-


-


-


-


-


-


-


-



本文更新与2021-02-08 02:37,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/611472.html

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