-
1
、
CPU
3DNow!
（
3D no
waiting
）
ALU
（
Arithmetic
Logic Unit
，算术逻辑单元）
AGU
（
Address
Generation Units
，地址产成单元）
BGA
（
Ball Grid
Array
，球状矩阵排列）
BHT
（
branch
prediction table
，分支预测表）
BPU
（
Branch
Processing Unit
，分支处理单元）
Brach
Pediction
（分支预测）
CMOS: Complementary Metal Oxide
Semiconductor
，互补金属氧化物半导体
CISC
（
Complex
Instruction Set
Computing
，复杂指令集计算机）
CLK
（
Clock
Cycle
，时钟周期）
COB
（
Cache on
board
，板上集成缓存）
COD
（
Cache on
Die
，芯片内集成缓存）
CPGA
（
Ceramic Pin
Grid Array
，陶瓷针型栅格阵列）
CPU
（
Center
Processing Unit
，中央处理器）
Data
Forwarding
（数据前送）
Decode
（指令解码）
DIB
（
Dual
Independent Bus
，双独立总线）
EC
（
Embedded
Controller
，嵌入式控制器）
Embedded
Chips
（嵌入式）
EPIC
（
explicitly
parallel instruction
code
，并行指令代码）
FADD
（
Floationg
Point Addition
，浮点加）
FCPGA
（
Flip Chip
Pin Grid Array
，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV
（
Floationg
Point Divide
，浮点除）
FEMMS
：
Fast
Entry/Exit Multimedia State
，快速进入
/
退出多媒体状态
FFT
（
fast Fourier
transform
，快速热欧姆转换）
< br>FID
（
FID
：
Frequency
identify
，频率鉴别号码）
FIFO
（
First Input
First Output
，先入先出队列）
flip-chip
（芯片反转）
FLOP
（
Floating
Point Operations Per Second
，浮点操作
/
秒）
FMUL
（
Floationg
Point Multiplication
，浮点乘）
FPU
（
Float Point
Unit
，浮点运算单元）
FSUB
（
Floationg
Point Subtraction
，浮点减）
GVPP
（
Generic
Visual Perception
Processor
，常规视觉处理器）
HL-PBGA:
表面黏著
,
高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA
（
Intel
Architecture
，英特尔架构）
ICU
（
Instruction
Control Unit
，指令控制单元）
ID
：
identify
，
鉴别号码
IDF
（
Intel
Developer Forum
，英特尔开发者论坛）
IEU
（
Integer
Execution Units
，整数执行单元）
IMM: Intel Mobile Module,
英特尔移动模块
Instructions
Cache
，指令缓存
Instruction
Coloring
（指令分类）
IPC
（
Instructions
Per Clock Cycle
，指令
/
时钟周期）
ISA
（
instruction
set architecture
，指令集架构）
KNI
（
Katmai New In
structions
，
Katmai
新指令集，即
SSE
）
Latency
（潜伏期）
LDT
（
Lightning
Data Transport
，闪电数据传输总线）
Local
Interconnect
（局域互连）
MESI
（
Modified,
Exclusive, Shared,
Invalid
：修改、排除、共享、废弃）
MMX
（
MultiMedia
Extensions
，多媒体扩展指令集）
MMU
（
Multimedia
Unit
，多媒体单元）
MFLOPS
（
Million
Floationg
Point/Second
，每秒百万个浮点操作）
MHz
（
Million
Hertz
，兆赫兹）
MP
（
Multi-
Processing
，多重处理器架构）
MPS
（
MultiProcessor
Specification
，多重处理器规范）
MSRs
（
Model-
Specific Registers
，特别模块寄存器）
NAOC
（
no-account
OverClock
，无效超频）
NI
：
Non
－
Intel
，非英特尔
OLGA
（
Organic Land
Grid Array
，基板栅格阵列）
OoO
（
Out of
Order
，乱序执行）
PGA:
Pin-Grid Array
（引脚网格阵列）
,
耗电大
Post-RISC
PR
（
Performance
Rate
，性能比率）
PSN
（
Processor
Serial numbers
，处理器序列号）
PIB
（
Processor In
a Box
，盒装处理器）
PPGA
（
Plastic Pin
Grid Array
，塑胶针状矩阵封装）
PQFP
（
Plastic Quad
Flat Package
，塑料方块平面封装）
RAW
（
Read after
Write
，写后读）
Register
Contention
（抢占寄存器）
Register
Pressure
（寄存器不足）
Register
Renaming
（寄存器重命名）
Remark
（芯片频率重标识）
Resource
contention
（资源冲突）
Retirement
（指令引退）
RISC
（
Reduced
Instruction Set
Computing
，精简指令集计算机）
SEC: Single Edge
Connector
，单边连接器
Shallow-trench
isolation
（浅槽隔离）
SIMD
（
Single
Instruction Multiple
Data
，单指令多数据流）
SiO2F
（
Fluorided
Silicon Oxide
，二氧氟化硅）
SMI
（
System
Management Interrupt
，系统管理中断）
SMM
（
System
Management Mode
，系统管理模式）
SMP
（
Symmetric
Multi-Processing
，对称式多重处理架构）
SOI: Silicon-on-
insulator
，绝缘体硅片
SONC
（
System on a
chip,
系统集成芯片）
SPEC
（
System
Performance Evaluation
Corporation
，系统性能评估测试）
SQRT
（
Square Root
Calculations
，平方根计算）
SSE
（
Streaming
SIMD Extensions
，单一指令多数据流扩展）
Superscalar
（超标量体系结构）
< br>
TCP: Tape Carrier Package
（薄膜封装）
,
发热小
Throughput
（吞吐量）
TLB
（
Translate
Look side Buffers
，翻译旁视缓冲器）
USWC
（
Uncacheabled
Speculative Write
Combination
，无缓冲随机联合写操作）
V
ALU
（
Vect
or Arithmetic Logic
Unit
，向量算术逻辑单元）
VLIW
（
Very Long
Instruction Word
，超长指令字）
VPU
（
Vector
Permutate Unit
，向量排列单元）
VPU
（
vector
processing units
，向量处理单元，即处理
M
MX
、
SSE
等
SIMD
指令的地方
2
、主板
ADIMM
（
advanced
Dual In-line Memory
Modules
，高级双重内嵌式内存模块）
AMR
（
Audio
／
Modem
Riser
；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA
（
Accelerated
Hub Architecture
，加速中心架构）
ASK IR
（
Amplitude
Shift Keyed Infra-
Red
，长波形可移动输入红外线）
ATX: A
T Extend
（扩展
型
A
T
）
BIOS
（
Basic
Input/Output System
，基本输入
/
输出系统）
CSE
（
Configuration
Space Enable
，可分配空间）
DB: Device
Bay
，设备插架
DMI
（
Desktop
Management Interface
，桌面管理接口）
EB
（
Expansion
Bus
，扩展总线）
EISA
（
Enhanced
Industry Standard
Architecture
，增强形工业标准架构）
EMI
（
Electromagnetic
Interference
，电磁干扰）
ESCD
（
Extended
System Configuration
Data
，可扩展系统配置数据）
FBC
（
Frame Buffer
Cache
，帧缓冲缓存）
Fir
eWire
（火线，即
IEEE1394
标准）
FSB: Front Side
Bus
，前置总线，即外部总线
FWH
（
Firmware
Hub
，固件中心）
GMCH
（
Graphics &
Memory Controller
Hub
，图形和内存控制中心）
GPIs
（
General
Purpose Inputs
，普通操作输入）
ICH
（
Input/Output
Controller Hub
，输入
/
输出控制中心）
IR
（
infrared
ray
，红外线）
IrDA
（
infrared
ray
，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Industry Standard
Architecture
，工业标准架构
ISA
（
instruction
set architecture
，工业设置架构）
MDC
（
Mobile
Daughter Card
，移动式子卡）
MRH-R
（
Memory
Repeater Hub
，内存数据处理中心）
MRH-S
（
SDRAM
Repeater Hub
，
SDRAM
数据处理中心）
MTH
（
Memory
Transfer Hub
，内存转换中心）
NGIO
（
Next
Generation Input/Output
，新一代输入
/
输出标准）
P64H
（
64-bit PCI
Controller Hub
，
64
位
PCI
控制中心）
PCB
（
printed
circuit board
，印刷电路板）
PCBA
（
Printed
Circuit Board
Assembly
，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component
Interconnect
，互连外围设备
PCI
SIG
（
Peripheral Component
Interconnect Special Interest
Group
，互连外围设备专业组）
POST
（
Power On
Self Test,
加电自测试）
RNG
（
Random number
Generator
，随机数字发生器）
RTC: Real Time
Clock
（实时时钟）
KBC
（
KeyBroad
Control
，键盘控制器）
SAP
（
Sideband
Address Port
，边带寻址端口）
SBA
（
Side Band
Addressing
，边带寻址）
SMA: Share Memory
Architecture
，共享内存结构
STD
（
Suspend To
Disk
，磁盘唤醒）
STR
（
Suspend To
RAM
，内存唤醒）
SVR:
Switching V
oltage
Regulator
（交换式电压调节）
USB
（
Universal
Serial Bus
，通用串行总线）
USDM
（
Unified
System Diagnostic
Manager
，统一系统监测管理器）
< br>VID
（
V
oltage
Identification
Definition
，电压识别认证）
VRM
（
V
oltage
Regulator Module
，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force,
零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat
Prevention System
（
CPU
过热预防系统）
SIV: System
Information Viewer
（系统信息观察）
磐英
ESDJ
（
Easy Setting
Dual Jumper
，简化
CPU
双重跳线法）
浩鑫
UPT
（
USB
、
PANEL
、
LINK
、
TV-OUT
四重接口）
芯片组
ACPI
（
Advanced
Configuration and Power
Interface
，先进设置和电源管理）
AGP
（
Accelerated
Graphics Port
，图形加速接口）
I/O
（
Input/Output
，输入
/
输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller<
/p>
，内存和
I/O
桥控制器
NBC: North Bridge
Chip
（北桥芯片）
PIIX:
PCI ISA/IDE Accelerator
（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36
－
bit
，
36
位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI
Expander Bridge
，
PCI
增强桥
RCG: RAS/CAS Generato
r
，
RAS/CAS
发生器
SBC: South Bridge
Chip
（南桥芯片）
SMB:
System Management
Bus
（全系统管理总线）
SPD
（
Serial
Presence Detect
，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South
Bridge
，超级南桥芯片
TDP: Triton Data
Path
（数据路径）
TSC:
Triton System
Controller
（系统控制器）
QPA: Quad Port
Acceleration
（四接口加速）
3.
3
、显示设备
ASIC:
Application
Specific
Integrated
Circuit
（特殊应用积体电路）
ASC
（
Auto-Sizing
and
Centering
，自动调
效屏幕尺寸和中心位置）
ASC
（
Anti
Static
Coatings
，防静电涂层）
AGAS
（
Anti
Glare
Anti
Static
Coatings
，防强光、防静电涂层）
BLA:
Bearn
Landing
Area
（电子束落区）
BMC
（
Black
Matrix
Screen
，超黑矩阵屏幕）
CRC:
Cyclical
Redundancy
Check
（循环冗余检查）
CRT
（
Cathode
Ray
Tube
，阴极射线管）
DDC
：
Display
Data
Channel
，显示数据通道
DEC
（
Direct
Etching
Coatings
，表面蚀刻涂层）
DFL
（
Dynamic
Focus
Lens
，动态聚焦）
DFS
（
Digital
Flex
Scan
，数字伸缩扫描）
DIC:
Digital
Image
Control
（数字图像控制）
Digital
Multiscan
II
（数字式智能多频追踪）
DLP
（
digital
Light
Processing
，数字光处理）
DOSD:
Digital
On
Screen
Display
（同屏数字化显示）
DPMS
（
Display
Power
Management
Signalling
，显示能源管理信号）
Dot
Pitch
（点距）
DQL
（
Dynamic
Quadrapole
Lens
，动态四极镜）
DSP
（
Digital
Signal
Processing
，数字信号处理）
EFEAL
（
Extended
Field
Elliptical
Aperture
Lens
，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FRC:
Frame
Rate
Control
（帧比率控制）
HVD
（
High
Voltage
Differential
< br>，高分差动）
LCD
（
liquid
crystal
display
，液晶显示屏）
LCOS:
Liquid
Crystal
On
Silicon
（硅上液晶）
LED
（
light
emitting
diode
，光学二级管）
L-SAGIC
（
Low
Power-Small
Aperture
G1
wiht
Impregnated
Cathode
，低电压光圈阴极管）
LVD
（
Low
Voltage
Differential
< br>，低分差动）
LVDS:
Low
Voltage
Differential
Signal
（低电压差动信号）
MALS
（
Multi
Astigmatism
Lens
System
，多重散光聚焦系统）
MDA
（
Monochrome
Adapter
，单色设备）
MS:
Magnetic
Sensors
（磁场感应器）
Porous
Tungsten
（活性钨）
RSDS:
Reduced
Swing
Differential
Signal
（小幅度摆动差动信号）
SC
（
Screen
Coatings
，屏幕涂层）
Single
Ended
（单终结）
Shadow
Mask
（阴罩式）
TDT
（
Timeing
Detection
Table
，数据测定表）
TICRG:
Tungsten
Impregnated
Cathode
Ray
Gun
（钨传输阴级射线枪）
TFT
（
thin
film
transistor
，薄膜晶体管）
UCC
（
Ultra
Clear
Coatings
，超清晰涂层）
VAGP:
Variable
Aperature
Grille
Pitch
（可变间距光栅）
VBI:
Vertical
Blanking
Interval
（垂直空白间隙）
VDT
（
Video
Display
Terminals
，视频显示终端）
VRR:
Vertical
Refresh
Rate
（垂直扫描频率）
4
、视频
3D
：
Three
Dimensional
，三维
3DS
（
3D
SubSystem
，三维子系统）
AE
（
Atmospheric
Effects
，雾化效果）
AFR
（
Alternate
Frame
Rendering
，交替渲染技术）
Anisotropic
Filtering
（各向异性过滤）
APPE
（
Advanced
Packet
Parsing
Engine
，增强形帧解析引擎）
AV
（
Analog
Video
，模拟视频）
Back
Buffer
，后置缓冲
Backface
culling
（隐面消除）
Battle
for
Eyeballs
（眼球大战，各
3D
图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear
Filtering
（双线性过滤）
CEM
（
cube
environment
mapping
，立方环境映射）
CG
（
Computer
Graphics
，计算机生成图像）
Clipping
（剪贴纹理）
Clock
Synthesizer
，时钟合成器
compressed
textures
（压缩纹理）
Concurrent
Command
Engine
，协作命令引擎
Center
Processing
Unit
U
tilization
，中央处理器占用率
DAC
（
Digital
to
Analog
Converter
，数模传换器）
Decal
（印花法，用于生成一些
半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP
（
Digital
Flat
Panel
，数字式平面显示器）
DFS:
Dynamic
Flat
Shading
（动态平面
描影）
,
可用作加速
Dithering
（抖动）
Directional
Light
，方向性光源
DME:
Direct
Memory
Execute
（直接内存执行）
DOF
（
Depth
of
Field
，多重境深）
dot
texture
blending
（点型纹理混和）
Double
Buffering
（双缓冲区）
DIR
（
Direct
Rendering
Infrastructure
，基层直接渲染）
DVI
（
Digital
Video
Interface
，数字视频接口）
DxR:
DynamicXTended
Resolution
（动态可扩展分辨率）
DXTC
（
Direct
X
Texture
Compres
s
，
DirectX
纹理压缩，以
S3TC
为基础）
Dynamic
Z-buffer
ing
（动态
Z
轴缓冲区）
,
显示物体远近
,
可用作
远景
E-DDC
（
Enhanced
Display
Data
Chan
nel
，增强形视频数据通道协议，
定义了显示输出与主系统之
间的
通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge
Anti
－
aliasing
，边缘抗锯齿失真
E-EDID
（
Enhanced
Extended
Identification
Data
，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频
主系统的数据格式）
Execute
Buffers
，执行缓冲区
environment
mapped
bump
mapping
（环境凹凸映射）
Extended
Burst <
/p>
Transactions
，增强式突发处理
Front
Buffer
，前置缓冲
Flat
（平面描影）
-
-
-
-
-
-
-
-
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