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PCBJargon
(PCB
专业术语
)
A
Absorption
吸收、吸入
Accelerated
Test
(
Aging
)
加速实验、加速老化
Accelerator
加速剂、速化剂
Accept/Acceptance
允收
Acceptable
Quality Level
(
AQL
)
允收品质水准
Accuracy
准确度
ACF
:
Adhesive
copper foil
有胶铜箔
Activator
活化剂、添加剂比称为
Activator
Active parts
(
Devi
ces
)
主动零件,指积体电路或电晶体
Addition Agent
添加剂
Additive
Process
加成法、分全加成、半加成及部份加成
Adhesion
附著力
Adhesive
胶类或接著剂
Aging
老化
Air Knife
风刀
Ambient Temperature
环境温度
Ampere
安培
Amp-Hour
安培小时
Annular Ring
孔环
Anode
阳极
Anode Bag
阳极带
ANSI:
American National Standard Institute
美国规范协会
Anti-
Forming Agent
消泡剂
AOI: Automatic Optical Inspection
自动光学检验
Aperture
开口
APQP: Advanced
Product Quality Plan
Array
排列、阵列
Artwork
底片
ASIC:
Application Specific Integrated Circuit
特定用途的积体电路器
Aspect
Ratio
纵横比、板厚与孔径之比值
Assembly
装配、组装
ATE: Automatic Testing Equipment
自动电测设备
AVL:
Approved Vender List
合格供应商
B
Back
Light
(
Back
Lighting
)
背光法
Back-UP
垫板
Backpanels/Backplanes
背板、支持板,厚度较厚,
Ball
Grid Array
(
BGA
)
p>
球脚车列(封装)
Barrel
孔壁
Base Material
基材
Batch
批(同时间发料某一数量的板子)
Bevelling
切斜边
Binder
黏结剂
Black oxide
黑氧化层,另有棕氧化(
Brown
Oxide
)
Blind Via
Hole
盲导孔
Blister
局部性分层或起泡
Blockout
封网,网板之空网处以水溶胶涂满
Blow Hole
吹孔,
PTH<
/p>
孔壁有破洞(
void
)所造成
Boiler (Water Tube Boiler/ Fire
Tube Boiler)
BOM: Bill of Material
用料表
Bond Strength
结合强度
Bonding
Sheet(Layer)
接合片、接著层,指
PP
Bonding Wire
结合线,
IC
之晶片与
PCB
之引线
Bow
板弯
Break-away Panel
可断开板或者说
Break Away Tab
Break Point
出像点、影像点
Break-Out
破出(钻孔破出开成断环情形)
Bridging
搭桥、桥接
Brightener
光泽剂
Brush Plating
刷镀
BTU/British Thermal Unit
英制热量单位
Bump
突块
Buried Via
Hole
埋导孔
Burn-in
高温加速老化实验
Burning
烧焦
Burr
毛头
Buy-off
认可
C
CAD: Computer Aided Design
电脑辅助设计
CAM:
Computer Aided Manufacturing
电脑辅助制造
CAT:
Computer Aided Testing
电脑辅助测试
Capacitance
电容
Carbide
碳化物、碳化钨钻头
CAR: Corrective Action Report
改善报告
Carbon
Treatment
活性碳处理
Card
卡板
Carrier
载体
Cartridge
滤芯
Cathode
阴极
CCL: Copper Clad Laminates
铜箔基板
Ceramics
陶瓷
Certificate
证明书
CFC
氟氯碳化物
Chloro-Fluoro-Carbon
Chamfer
倒角、去掉直角
Characteristic Impedance
特性阻抗
Cheek list
检察清单
Chip
晶粒、晶片
Chip On
Board
晶片黏著板
Clean
Room
无尘室
(Class 100)
Cleanliness
清洁度
Clearance
余隙、余环
COB
(
Chip on
Board
)
晶片在板上直接组装
COC
(
Certificate
of Compliance
)
出货合格书
COF
(
Chip on
Flexible PCB
)
COG
(
Chip
glass
)
Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数(
CTE
)
Cold Solder Joint
冷焊点
Component
Hole
零件孔
Component Side
组件面、零件面
Conditioning
整孔
Conductivity
导电度
Connector
连接器
Continuity Test
连通性实验
Copper Foil
铜箔、铜皮
Copper Ball
铜球
Corner Crack
镀通孔转角断角
Cp:
Capability of Process
制程能力指数
Crack
裂痕
Crazing
白斑(基板外观上的缺点)
Crosstalk
杂讯、串讯
Cure/Curing
硬化、热化
Current Density
(
C.D.
)电流密度(
1 ASD=9.1
ASF
)
Curtain
Coating
液涂法
D
Datum
基准点
Deburring
去毛头
Defect
不良缺点
Degreasing
脱脂
Delamination
分层、爆板
Dent
凹陷、缓和均匀的下陷
Desmearing
除胶渣
Developer
显像液
Deviation
偏差
Device
电子元件
Dewetting
缩锡
DFM: Design for Manufacturing/Dirty
foreign Materials
异物、杂质
Die
冲模
Dielectric
介质
Dielectric Constant
介质常数
Dimensional
Stability
尺度安定性
DIP
(
Dual Inline
Package
)
双排脚封装体
Direct
Plating
直接电镀
DI
Water
纯水
(De-Ionize Water)
DOE/Design of Experiment
实验计划法
DPPM
(
Defect Parts
Per Million
)
Drilling
钻孔
Drill Bit
钻针
Dry Film
干膜
Dummy
假镀
E
ECN: Engineering Change
Notice
工程变更通知
Elongation
延伸性
EMI
电磁干扰
Electromagnetic Interference
ENIG:
Electroless Nickel Immersion Gold
化镍浸金
Entek
有机护铜处理
Entry
Material
盖板
E.T/Electric Test
电测、电气测试
Epoxy
Resin
环氧树脂
ESD:
Electro-Static Discharge
静电流量
Etching
蚀刻
Etchback
加蚀
Etch Factor
蚀刻函数
Etching
Resist
抗蚀阻剂
Expose Copper
漏铜
Exposure
曝光
Eyelet
铆钉
Rivet
F
FAAR
(
First
Article Approval Report
)
Failure
故障、损坏
Fault
缺陷、瑕疵
FCC/Federal Communication Commission
美国联邦通讯委员会
Fiber
Exposure
玻织显露
Fiducial Mark
基准记号、光学点
Film
底片
Filter
过滤器
Fine Line
细线
Finger
手指
Finishing
制成品在外观上的最后处理
First Article
试产的首件或首批小量产品
First Pass-Yield
初检良品率
Fixture
夹具、治具
(Rig and Fixture)
Flame Resistant
耐燃性(分
HB
、
VO
、
V1
及
V2
等四级)
Flux
助焊剂
Foil Burr
铜箔毛边
Foot Pint
(
Land
Pattern
)
脚垫
Foreign
Material
外来物、异物
FR4/Flame Resistant Laminates
耐燃性积层板材
Frequency
频率
G
Gauge
量规
Gel Time
胶化时间
Gerber Data/Gerber File
格搏档案
Glass Fiber
玻璃纤维
Glass Fiber
Protrusion
玻纤突出
Glass Transition Temperature/Tg
玻璃态转化温度
Golden
Board
测试用规范板
Grid
规范格
Ground Plane
接地层
Guide Pin
导针
H
Haloing
白圈、白边(在钻孔、开槽等机械动作一旦过
猛时将造成内部树脂之破碎或微小分
层裂开的现象)
Hardener
硬化剂
Hardness
硬度
Heat Dissipation
散热
Hertz
(
Hz
)
赫芝
HEPA/High
Efficiency Particulate Air Filter
高效空气尘粒过滤机
Hipot
Test
高压电测
High Potential
Test
Hit
擎
Holding Time
停区时间
Hole Block
孔塞
Hole Breakout
孔位破出,简称
Breakout
Hole counter
数孔机
Hole Density
孔数密度
Hole Pull Strength
孔壁强度
Hole Void
破洞
Hot Air
Levelling
喷锡
HASL/HAL
THE(High Temperature Elongation)
高温延伸性
I
积体电路插座
Image Transfer
影像转移
IMC: Inter-
metallic compound
介面合金共化物
Immersion Plating
浸镀
Impedance
阻抗
In-Circuit
Testing
组装板电测,
ICT
Indexing Hole
基准孔
Infrared(IR)
红外线
Ink
油墨
Inner Layer
内层
Input/Output
输入、输出
Insert/Insertion
插接、插装
Insulation
Resistance
绝缘电阻
Integrated Circuit (IC)
积体电路器
Interconnection
互连
Intermatallic Compound(IMC)
介面合金共化物
Internal
Stress
内应力
Ion
Cleanliness
离子清洁度
Ionic Contamination
离子污染
IPC: The
Institute for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits
美国印刷电路板协会
ISO:
International Organization for Standardization
国际规范组织
Isolation
隔离性
J
JPCA/Japan Print Circuit Association
日本印刷电路工业会
Just-
In-Time(JIT)
适时供应
K
Keyboard
键盘
Kraft Paper
牛皮纸
L
Laminate(s)
基板、积层板
Laminator
压膜机
Land
孔环焊垫、独立点
Landless
Hole
无环通孔
Laser
Direct Imaging/LDI
雷射直接成像
Laser Photoplotter
雷射曝光机、绘图机
Lay Out
布线、布局
(configuration,
general arrangement)
Lay Up
叠合
Lead Frame
脚架
Lead
引脚、接脚
Legend
文字标记
Levelling
整平
Light
Intensity
光强度
LMW: License Manufacturing Warehouse
保税厂
Lot Size
批量
LRR(Lot Reject
Rate)
M
Major Defect
严重缺点、主要缺点
Marking
标记
Mask
阻剂
Mass
Lamination
大型压板
MCM/Multi-Chip Module
多晶片模组
Measling
白点
Membrane
Switch
薄膜开关
Microctching
微蚀
Microsectioning
微切片法
Migration
迁移
Mil
英丝
0.001 in
misregistration
对不准、对不准度
MLB/Multi-Layer Board
多层板
Modem
调变及解调器、数据机
Modification
修改、改变
Module
模组
Mother Board
主机板
N
Nail Head
钉头
N.C.
数值控制(
Numerical
Control
)
Negative
负片
Negative etch-
back
反回蚀
Nick
缺口
Node
节点
Nodule
瘤
Non-Conformance
不合格品
Non-
flammable
非燃性
Non-wetting
不沾锡
Normal Distribution
常态分配
NPI
:
New project
introduction)
NRE Charge-Non-Recurring
Engineering Charge
不会重收的工程费用
O
Ohm
欧姆
Omega Meter
离子污染检测仪
Open
Circuits
断线
Optical Density
光密度
Optical
Inspection
光学检验
Organic Solderability
Preservatives(OSP)
有机保焊剂
Outgassing
出气、吹气
Output
产出、输出
Overflow
溢流
Oxidation
氧化
Ozone Depletion
臭氧层耗损
P
Packaging
封装、购装
Packing
包装
Pad
配圈、孔环焊垫
Panel Plating
全板镀铜
Passive
Parts
被动零件,如电阻、电容
Past
膏(锡膏
Solder
Paste
)
Pattern
Plating
线路电镀
PCB/Printed Circuit Board
印刷电路板
Peel
Strength
抗撕强度
Peripheral
周边附属设备
Phototool
底片(一般指偶氮棕片
Diazo
Film
)
Pin Grid
Array(PGA)
矩阵式针脚封装
Pinhole
针孔
Pin
接脚、插梢、插针
Pink Ring
粉红圈
Pits
凹点(小面积下陷)
Pitch
脚距、垫距、线距
Plasma
电浆
Plated through Hole/PTH
镀通孔
Plug
插脚、塞孔
Polarization
分极、极化
Polyimide(PI)
聚亚酸胺
Popcorn
Effect
爆
M
花效应
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