-
Adhesion
附着力
Annular
Ring
孔环
AOI
（
automatic
optical
inspection
）
自动光
学检测
AQL
（
acceptable
quality
level
）
可接受的质
量等级
B²it(buried
bump
interconnection
technology)
埋入凸块焊点互连技术
BBH(buried
blind
hole)
埋盲孔
BGA(ball
grid
array)
球栅阵列
Blister
起泡
Board
Edges
板边
Burr
毛头
/
毛刺
BUM(Build-up
multilayer)
积层式多层板
BVH
（
buried/blind
via
hole
）埋
/
盲导通孔
CAD(computer
aided
design)
计算机辅助设计
CAM(computer
aided
manufacturing)
计算机辅
助制造
Carbon
oil
碳油
CEM(composite
epoxy
material)
环氧树脂复合
板材
chamfer
倒角
Characteristic
impedance
特性阻抗
CNC
（
computerized
numerical
control
）计算机化数字控制
Conductor
Crack
导体破裂
Conductor
Spacing
导线间距
connector
连接器
Copper
foil
铜箔（皮）
Crazing
微裂纹
(
白
斑
)
Delamination
分层
Dewetting
半润湿
(
缩锡
)
DFM
（
design
for
manufacturing
）可制造性设计
DIP(dual
in-line
package)
双列直插式组件
Dk
（
dielectric
constant
）介电常数
DRC(design
rule
checking)
设计规则检查
drawing
图纸
ECN(engineering
change
notice)
工
程
更
改
通
知
ECO(engineering
change
order)
工程更改指令
E
glass
电子级玻璃
entek
OSP
处理
Epoxy
resin
环氧树脂
ESD(electrostatic
discharge)
静电释放
Etched
Marking
蚀刻标记
Flatness
翘曲度
Foreign
Inclusion
外来夹杂物
Flame
resistant
阻燃性
FR-2(flame-retardant
2)
耐燃酚醛纸基板
FR-3(flame-retardant
3)
耐燃环氧纸基板
FR-4(flame-retardant
4)
耐燃环氧玻璃布基板
FR-5(flame-retardant
5)
耐燃多功能环氧玻璃
布基板
ground
地面（层）
Haloing
晕圈
HDI(high
density
interconnection)
高密度互
连技术
HASL(hot
air
solder
leveling)
热
风
焊
料
整
平（整平）
IC(integrated
circuits)
集成电路
Ink
Stamped
Marking
盖印标记
Insulation
resistance
绝缘电阻
Ion
cleanliness
离子清洁度
IPC(the
institute
for
interconnecting
and
packaging
o
f
electronic
circuits)
印制电路互连与封装
协会
ISO(International
organization
for
standardization)
国际标准化组织
Laminate
Voids
压合空洞
laser
激光
LDI(laser
direct
imaging)
激光直接成像
legend
文字标记、符号
Lifted
Lands
焊盘浮起
logo
标志
LPI(liquid
photoimageable)
液态感光成像
LPISM(liquid
photoimageable
solder
mask)
液态感光阻焊膜
marking
标记
Measling
白斑
Microvoids
微坑
mil
密耳（千分之一英寸）
MIL-
STD(military
standard)
美国军用标准
Negative
Etchback
欠蚀
Nicks
缺口
Nodules
Nonwetting
open
OSP(organic
表面抗氧化
oxides
pad
panel
pattern
PCB(printed
Pcs(pieces)
Peeling
pinhole
镀镏
不润湿
(
拒
锡
)
开路
solderability
preservatives)
氧化物
焊盘
拼板
板面图形
circuit
board)
件、片、只
剥落
针孔
印制电路板
Pink
Ring
粉红圈
Pits
凹坑
pitch
中心距
Plating
Voids
镀层破洞
plug
塞
Positive
Etchback
过蚀
power
电源层
prepreg
半固化片
PTFE(polytetrafluoroethylene)
聚四氟乙烯
PTH(plated
through-hole)
金属化孔
PWB(printed-wiring
board)
印制线路板
Registration
对准
QA(quality
assurance)
质量保证
QC(quality
control)
质量控制
QE(quality
engineering)
质量工程