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CAL
CL
FV
CQE
IPQC
IQC
OQC
OQA
QA
REL LAB
QMS
VQA
SQE
MIS
DCC
HR
FI
MKT
PUR
MAIN
GM
GM
VP
CEO
CFO
WT
PPE
TD
缩写
R&D
PE
Calibration
Chemical Laboratory
全称
中文
仪教
化验室
最终目视检验
客服工程师
制程品质管控
进料品质管控
出货品质管控
出货品质保证
品质保证部
信赖性实验室
品质管理系统
供应商品质保证
供应商品质工程师
管理信息系统
文管中心
人力资源部
财务部
市场营销部
采购部
维护部
总经理
通用汽车
副总
执行总裁
/
首席执行官
财务总监
废水处理部
试生产部
技术开发部
中文
研发部
工程部
Final Visual
Inspection
Customer Quality
Engineer
In Process Quality
Control
Incoming Quality
Control
Outgoing Quality
Control
Outgoing Quality
Assurance
Quality
Assurance
Reliability
Laboratory
Quality
Management System
Vendor
Quality Assurance
Supplier
Quality Engineer
Management
Information System
Document
Control Center
Human
Resources
Finance
Marketing
Purchasing
Maintenance
General Manager
General Motors
Vice President
Chief Execution Office
Chief Financial Officer
Waste Treatment
Pre-production Engineering
Technology Development
全称
Research&Development
Process Engineering
PC
TS
ET
ENIG
AOI
B/O
HASL
PTH
DF
DES
EHS
DP
B/F
I/L
O/L
S/M
P/P
LCD
2
E
NC
二
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其它缩略语
缩写
QC
QM
CIP
CP
缩写
ICD
RPN
APQP
PPAP
AQL
AVL
nd
Production Control
Traffic&Shipping
Electrical Test
Electroless Nickel and Immersion
Gold
Automated Optical
Inspection
Black
Oxide
Hot Air Soldering
Level
Plated Through
Hole
Dry Film
Develop, Etch &Stripping
Environment Health&Safety
Direct Plating
Bond Film/Brown Oxide
Inner Layer
Outer
Layer
Solder Mask
Pattern Plating
Liquid Crystal Display
Second Exposure
Numerically Controlled
生管部
海关货运部
电性测试
化学镍金
自动光学检测
黑氧化
热风整平
/
喷锡
镀通孔
干膜
显影
,
蚀刻
,
除胶
环境保护部
直接电镀
棕化
内层线路
外层线路
防焊
图形电镀
液晶显视器
二次曝光
数控钻孔
全称
Quality
Control
Quality
Manual
Continuous
Improvement Project
Control
Plan
全称
Interconnection Defect
Risk Priority Number
Advanced Product Quality
Plan
Production Part
Approval Procedure
Acceptable Quality Level
Approved Vendor List
中文
品质管控
品质手册
持续改善项目
控制计划
中文
内连缺陷问题
风险优先顺序
先期产品品质计划
生产零部件核准程序
品质允收水准
合格供应商清单
CPK
FMEA
IPC
Process
Capability Index
Failure
Mode And Effect Analysis
The
Institute For Interconnection&
Packaging Electronic
Circuits
International
Organization for
制程能力指数
失效模式与效应分析
美国电子电路互连及
封装协会
国际标准化组织
ISO
Standardization/International
Standard
Organization
JIT
MPI
SOP
SPC
6
ó
CPCA
TPCA
JPCA
R&R
A/W
OP
IPA
IC
IC
BGA
缩写
AA
CVS
IC
OGP
OTD
QP
SEM
PP
ACC
Just In Time
Manufacturing Process
Instruction
Standard
Operation Procedure
Statistical Process Control
6 Sigma
China
Printed Circuit Association
Taiwan Printed Circuit
Association
Japan Printed
Circuit Association
Repeatability & Re-
productivity
Artwork
Operation
Instruction
Isopropyl
Alcohol
Ionic
Contamination
Integrated
Circuit
Ball Grid
Array
全称
Atomic Absorption
Spectrophotometer
Cyclic
Voltametric Stripping
Ion
Chromatography
Optical
Gauging Products
On Time
Delivery
Quality
Procedure
Resin
Content
Resin
Flow
Scanning Electronic
Microscope
Prepreg
Accept
及时
制程作业说明书
标准操作规范
统计制程管制
6
个标准差
中国印刷电路板协会
台湾印刷电路板协会
日本印刷电路板协会
重复性
&
再现性
底片
操作说明
异丙醇
离子污染度
集成电路
球形栅格阵列
中文
原子吸收光谱仪
循环伏安剥离分析仪
离子液相色谱
光学计量器
/
三次元
按时交货
品质程序文件
胶含量
胶流量
扫描电子显微镜
预浸材料
/
半固化片
接受
REJ
CAR
R/W
MRB
SPEC
A/R
SMD
WIP
HDI
UV
CDA
CT
CT Water
DB
DI
Water
FW
M/C
缩写
PCB
Reject
Corrective Action Request
Rework
Material
Review Board
Specification
Action Required
Surface Mount Device
Work In Process
High Density Interconnecting
Ultraviolet
Spectrophotometer
Compressed
and Dried Air
Cooling
Tower
City Water
Distribution Board
De-ionized Water
Filtered Water
Machine
全称
Printed
Circuit Board
拒收
改善措施报告
重工
需确认之问题板
规格
待办事项
表面贴装装置
在制品
高密度互连
紫外光分光光度计
压缩气
冷却塔
市水
/
自来水
配电屏
去离子水
过滤水
机台
中文
PO
Enterprise
Mount Technology
CB
一般用语
英文
Marking
Void
Fiducial
Pad
Package
Shipping
Warpage
/ Bow and Twist
Via
Hole
Plug Hole
Annular Ring
Slot
hole
Traveler
Buy Off
Develop
Legend
Gold
Potassium Cyanide
标记
空洞
中文
基准焊垫
包装
货运
板弯板翘
导通孔
(
小于
20mil)
堵孔
孔环
槽孔
流程单
抽检
显影
文字
金盐
Routing
Silver
英文
Gold
OSP(Organic
Solderability Preservative)
Line Width
Line
Space
Board
Thickness
Hole
Size
Trace
Drilling
Impedance
Bar
Code
Acid Clean
De-warpage
Master
Drawing
Defect
Hot Air Repaid Drying Oven
Carton
Blind
Via
Copper Foil
Tolerance
X-Out
Customer
Pin
Gauge
Soldering
Iron
Solderability
Test
Final Finish
Warehouse
Wicking
Laser
Hole
英文
Shipping Buy-off
Film Adhesive
铣切
银
中文
金
有机保护膜
线宽
线间距
板厚
孔径
线路
钻孔
阻抗
条形码
酸洗
板弯翘反直
/
矫正
蓝图
缺陷
快速烘箱
箱子
盲孔
铜箔
公差
打叉
客户
量规
/
针规
/
塞规
电烙铁
焊锡性实验
表面处理
仓库
渗镀
/
灯芯效应
镭射孔
中文
出货抽检
粘结膜
Warehouse
Au
Seepage
Laser
Hole
Vertical
Desmear
Shipping Buy-
off
Scrapped
Board
Audit
Stamping
C=0
Sampling Plan
Lay
up&Press
Touch
up/Repair
Smear
Residue
Immersion
Silver
10X Eye
Lupe
Tape Test
Conditional Accept
Quarantine
Stop
Shipping
On Hold
Stamp
Tooling
Hole
Component
Hole
Mounting
Hole
Production
Test Board
Conductor
英文
X-Section/Microsectioning
Fisrst Article Inspection
Final Cure
Rigid
Printed Board
Build-up
Multiplayer Printed Board
Flexible Printed Board
Mother Board/Mouse Bite
仓库
金渗镀
镭射孔
垂直除胶渣
出货抽检
报废板
稽核
冲压
零缺陷抽样计划
叠合
&
压合
修补
胶渣残留
沉银
10X
放大镜
胶带试验
有条件允收
隔离
停止出货
暂扣
印章
定位孔
元件孔
安装孔
产品
测试板
导线
中文
切片
首件
/
初片检查
最后烘烤
刚性印制板
积层多层印制板
挠性印制一路板
母板
Daughter
Board
Back Plane
Board
Bare Board
Cable
Interconnection
Transmission Line
Substrate
Conductive Pattern
Non-conductive Pattern
Base Material
Laminate
Composite Laminate
Thin Laminate
Bonding Sheet
Stiffener Material
Epoxy Resin
Round
Pad
Glass Fiber
Yarn
Filament
Weft
Yarn
英文
Warp Yarn
Wasp-
wise
Split
Rework Simulation
Square Pad
Diamond Pad
Oblong Pad
Supportd Hole
Buried Via Hole
Buried/Blind Via
Check List
Hole
Location
子板
背板
裸板
电缆
互连
传输线
基底
导电图形
非导电图形
基板
层压板
复合层压板
薄层压板
粘结片
增强板材
环氧树脂
圆形盘
玻璃布
纱线
单丝
纬纱
中文
经纱
经向
裂缝
模拟重工
方形盘
棱形盘
长方形焊盘
支撑孔
埋孔
埋
/
盲孔
点检表
孔位
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