PCB电路板术语

PCB Jargon (PCB

专业术语

)

A

Absorption

吸收、吸入

Accelerated T

est

（

Aging

）

加速试验、加速老化

Accelerator

加速剂、速化剂

Accept/Acceptance

允收

Acceptable Quality Level

（

AQL

）

允收品质水准

Accuracy

准确度

ACF

：

Adhesive copper foil

有胶铜箔

Activator

活化剂、添加剂比称为

Activator

Active parts

（

Devi ces

）

主动零件，指积体电路或电晶体

Addition Agent

添加剂

Additive Process

加成法、分全加成、半加成及部份加成

Adhesion

附著力

Adhesive

胶类或接著剂

Aging

老化

Air Knife

风刀

Ambient Temperature

环境温度

Ampere

安培

Amp-Hour

安培小时

Annular Ring

孔环

Anode

阳极

Anode Bag

阳极带

ANSI: American National Standard Institute

美国标准协会

Anti- Forming Agent

消泡剂

AOI: Automatic Optical Inspection

自动光学检验

Aperture

开口

APQP: Advanced Product Quality Plan

Array

排列、阵列

Artwork

底片

ASIC: Application Specific Integrated Circuit

特定用途的积体电路器

Aspect Ratio

纵横比、板厚与孔径之比值

Assembly

装配、组装

ATE: Automatic Testing Equipment

自动电测设备

AVL: Approved Vender List

合格供应商

B

Back Light

（

Back Lighting

）

背光法

Back-UP

垫板

Backpanels/ Backplanes

背板、支持板，厚度较厚，

Ball Grid Array

（

B GA

）

球脚车列（封装）

Barrel

孔壁

Base Material

基材

Batch

批（同时间发料某一数量的板子）

Bevelling

切斜边

Binder

黏结剂

Black oxide

黑氧化层，另有棕氧化（

Brown Oxide

）

Blind Via Hole

盲导孔

Blister

局部性分层或起泡

Blockout

封网，网板之空网处以水溶胶涂满

Blow Hole

吹孔，

PTH< /p>

孔壁有破洞（

void

）所造成

Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)

BOM: Bill of Material

用料表

Bond Strength

结合强度

Bonding Sheet(Layer)

接合片、接著层，指

PP

Bonding Wire

结合线，

IC

之晶片与

PCB

之引线

Bow

板弯

Break-away Panel

可断开板或者说

Break Away Tab

Break Point

出像点、影像点

Break-Out

破出（钻孔破出开成断环情形）

Bridging

搭桥、桥接

Brightener

光泽剂

Brush Plating

刷镀

BTU/British Thermal Unit

英制热量单位

Bump

突块

Buried Via Hole

埋导孔

Burn-in

高温加速老化试验

Burning

烧焦

Burr

毛头

Buy-off

认可

C

CAD: Computer Aided Design

电脑辅助设计

CAM: Computer Aided Manufacturing

电脑辅助制造

CAT: Computer Aided Testing

电脑辅助测试

Capacitance

电容

Carbide

碳化物、碳化钨钻头

CAR: Corrective Action Report

改善报告

Carbon Treatment

活性碳处理

Card

卡板

Carrier

载体

Cartridge

滤芯

Cathode

阴极

CCL: Copper Clad Laminates

铜箔基板

Ceramics

陶瓷

Certificate

证明书

CFC

氟氯碳化物

Chloro- Fluoro-Carbon

Chamfer

倒角、去掉直角

Characteristic Impedance

特性阻抗

Cheek list

检察清单

Chip

晶粒、晶片

Chip On Board

晶片黏著板

Clean Room

无尘室

(Class 100)

Cleanliness

清洁度

Clearance

余隙、余环

COB

（

Chip on Board

）

晶片在板上直接组装

COC

（

Certificate of Compliance

）

出货合格书

COF

（

Chip on Flexible PCB

）

COG

（

Chip glass

）

Coefficient of Thermal Expansion

热膨胀系数（

CTE

）

Cold Solder Joint

冷焊点

Component Hole

零件孔

Component Side

组件面、零件面

Conditioning

整孔

Conductivity

导电度

Connector

连接器

Continuity Test

连通性试验

Copper Foil

铜箔、铜皮

Copper Ball

铜球

Corner Crack

镀通孔转角断角

Cp: Capability of Process

制程能力指数

Crack

裂痕

Crazing

白斑（基板外观上的缺点）

Crosstalk

杂讯、串讯

Cure/Curing

硬化、热化

Current Density

（

C.D.

）电流密度（

1 ASD=9.1 ASF

）

Curtain Coating

液涂法

D

Datum

基准点

Deburring

去毛头

Defect

不良缺点

Degreasing

脱脂

Delamination

分层、爆板

Dent

凹陷、缓和均匀的下陷

Desmearing

除胶渣

Developer

显像液

Deviation

偏差

Device

电子元件

Dewetting

缩锡

DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials

异物、杂质

Die

冲模

Dielectric

介质

Dielectric Constant

介质常数

Dimensional Stability

尺度安定性

DIP

（

Dual Inline Package

）

双排脚封装体

Direct Plating

直接电镀

DI Water

纯水

(De- Ionize Water)

DOE/Design of Experiment

实验计划法

DPPM

（

Defect Parts Per Million

）

Drilling

钻孔

Drill Bit

钻针

Dry Film

干膜

Dummy

假镀

E

ECN: Engineering Change Notice

工程变更通知

Elongation

延伸性

EMI

电磁干扰

Electromagnetic Interference

ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold

化镍浸金

Entek

有机护铜处理

Entry Material

盖板

E.T/Electric Test

电测、电气测试

Epoxy Resin

环氧树脂

ESD: Electro-Static Discharge

静电流量

Etching

蚀刻

Etchback

加蚀

Etch Factor

蚀刻函数

Etching Resist

抗蚀阻剂

Expose Copper

漏铜

Exposure

曝光

Eyelet

铆钉

Rivet

F

FAAR

（

First Article Approval Report

）

Failure

故障、损坏

Fault

缺陷、瑕疵

FCC/Federal Communication Commission

美国联邦通讯委员会

Fiber Exposure

玻织显露

Fiducial Mark

基准记号、光学点

Film

底片

Filter

过滤器

Fine Line

细线

Finger

手指

Finishing

制成品在外观上的最后处理

First Article

试产的首件或首批小量产品

First Pass-Yield

初检良品率

Fixture

夹具、治具

(Rig and Fixture)

Flame Resistant

耐燃性 （分

HB

、

VO

、

V1

及

V2

等四级）

Flux

助焊剂

Foil Burr

铜箔毛边

Foot Pint

（

Land Pattern

）

脚垫

Foreign Material

外来物、异物

FR4/Flame Resistant Laminates

耐燃性积层板材

Frequency

频率

G

Gauge

量规

Gel Time

胶化时间

Gerber Data/Gerber File

格搏档案

Glass Fiber

玻璃纤维

Glass Fiber Protrusion

玻纤突出

Glass Transition Temperature/Tg

玻璃态转化温度

Golden Board

测试用标准板

Grid

标准格

Ground Plane

接地层

Guide Pin

导针

H

Haloing

白圈、白边（在钻孔、开槽等机械动作一旦过 猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象）

Hardener

硬化剂

Hardness

硬度

Heat Dissipation

散热

Hertz

（

Hz

）

赫芝

HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter

高效空气尘粒过滤机

Hipot Test

高压电测

High Potential Test Hit

擎

Holding Time

停区时间

Hole Block

孔塞

Hole Breakout

孔位破出，简称

Breakout

Hole counter

数孔机

Hole Density

孔数密度

Hole Pull Strength

孔壁强度

Hole Void

破洞

Hot Air Levelling

喷锡

HASL/HAL

THE(High Temperature Elongation)

高温延伸性

I

积体电路插座

Image Transfer

影像转移

IMC: Inter- metallic compound

介面合金共化物

Immersion Plating

浸镀

Impedance

阻抗

In-Circuit Testing

组装板电测，

ICT

Indexing Hole

基准孔

Infrared(IR)

红外线

Ink

油墨

Inner Layer

内层

Input/Output

输入、输出

Insert/Insertion

插接、插装

Insulation Resistance

绝缘电阻

Integrated Circuit (IC)

积体电路器

Interconnection

互连

Intermatallic Compound(IMC)

介面合金共化物

Internal Stress

内应力

Ion Cleanliness

离子清洁度

Ionic Contamination

离子污染

IPC:

The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

美国印刷电路板协会

ISO: International Organization for Standardization

国际标准组织

Isolation

隔离性

J

JPCA/Japan Print Circuit Association

日本印刷电路工业会

Just- In-Time(JIT)

适时供应

K

Keyboard

键盘

Kraft Paper

牛皮纸

L

Laminate(s)

基板、积层板

Laminator

压膜机

Land

孔环焊垫、独立点

Landless Hole

无环通孔

Laser Direct Imaging/LDI

雷射直接成像

Laser Photoplotter

雷射曝光机、绘图机

Lay Out

布线、布局

(configuration, general arrangement)

Lay Up

叠合

Lead Frame

脚架

Lead

引脚、接脚

Legend

文字标记

Levelling

整平

Light Intensity

光强度

LMW: License Manufacturing Warehouse

保税厂

Lot Size

批量

LRR(Lot Reject Rate)

M

Major Defect

严重缺点、主要缺点

Marking

标记

Mask

阻剂

Mass Lamination

大型压板

MCM/Multi-Chip Module

多晶片模组

Measling

白点

Membrane Switch

薄膜开关

Microctching

微蚀

Microsectioning

微切片法

Migration

迁移

Mil

英丝

0.001 in

misregistration

对不准、对不准度

MLB/Multi-Layer Board

多层板

Modem

调变及解调器、数据机

Modification

修改、改变

Module

模组

Mother Board

主机板

N

Nail Head

钉头