-
SMD: Surface
Mount Devices/
表面贴装元件
SOT
：
Small
outline transistor/
小外形晶体管
SOD
：
Small
outline diode/
小外形二极管
SOIC
：
Small
outline Integrated
Circuits/
小外形集成电路
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated
Circuits/
缩小外形集成电路
SOP: Small Outline Package Integrated
Circuits/
小外形封装集成电路
SSOP: Shrink Small Outline Package
Integrated Circuits/
缩小外形封装集
成
电路
TSOP: Thin Small Outline
Package/
薄小外形封装
TSSOP: Thin Shrink Small Outline
Package/
薄缩小外形封装
SOJ: Small outline Integrated
Circuits with J Leads/
“
J
”
形引脚小外
形集成电路
PQFP
：
Plastic
Quad Flat Pack/
塑料方形扁平封装
SQFP
：
Shrink Quad
Flat Pack/
缩小方形扁平封装
CQFP
：
Ceramic
Quad Flat Pack/
陶瓷方形扁平封装
QFN:
Quad Flat-pack No-
lead Package/
方形扁平封装无引脚器件
PLCC
：
Plastic
leaded chip
carriers/
塑料封装有引线芯片载体
LCC
：
Leadless
ceramic chip
carriers/
无引线陶瓷芯片载体
DIP
：
Dual-In-
Line components/
双列引脚元件
PBGA
：
Plastic
Ball Grid Array /
塑封球栅阵列器件
RF
：
射频微波类器件
DIODE
：二极管
LED
：
发光二极管
TO
：
Transistors
Outlines
，
JEDEC compatible t
ypes/
晶体管外形，
JEDEC
元
件类型
PGA
：
Plastic
Grid Array /
塑封阵列器件
RELAY
：
Relay/
继电器
SIP
：
Single-In-Line
components/
单排引脚元件
TRAN
：
Transformer/
变压器的命名方法
SW
：
Switch/
开关类器件
IND
：
Inductance/
电感类
DIN
：
欧式连接器
表
1
各种焊盘的命名方法
焊盘类型
简称
标准图示
命
名
表面贴
装
方焊
盘
S
表面贴
M
D
|
P
A
D
表面贴
装圆焊
盘
表面贴
装椭圆
焊盘
SMDO
SMDC
装长方
焊盘
SMDR
SMDS
命名方法：
SMDS +
边长
命名举例：
SMDS30
命名方法：
SMDR +
宽
(Y) X
长
(X)
（
mil
）
命名举例：
SMDR21X27,
SMDR10X40
命名方法：
SMDC +
焊盘直径
C
（
mil
）
命名举例：
SM
DC20
，
SMDC18
，
SMDC14
命名方法：
SMDO +
宽
(Y)X
长
(X)
命名举例：
SMDO28X165,
SMDO37X280
,SMDO50X280
命名方法：
PADC
+
焊盘外径
C(mil)+ D +
孔
径
金属化
通孔圆
P
焊盘
T
H
|
P
A
D
金属化
通孔长
方焊盘
PADR
金属化
通孔方
焊盘
PADS
命名举例：
PADS45D30, PADS80D60
命名方法：
PADR + X
宽（
Y
）
X
长
(X)(mil)+D+
孔径
(mil)
命名举例：
PADR30X45D24,
PADR60X80D40
命名方法
：
PADS+
焊盘边长
(P)(mil)+D+
孔径
(mil)
命名举例：
PADC45D30, PADC60D37
PADC
(mil)+(P)
P<
/p>
表示压接孔
,
公差为
+/-0.05mm
金属化
通孔椭
圆焊盘
金属化
矩形焊
PADOS
盘椭圆
通孔
非金属
化通孔
N
P
T
H
|
P
A
D
圆焊盘
非金属
PADNS
化方孔
非
金属
化长方
孔
非金属
化通孔
椭圆焊
盘
PADNo
PADNR
PADNC
PADO
命名方法：
PADO +
宽
(Y)
（
mil
）
X
长
(X)
（
mil
）
-
焊环宽度（
mil
）
命名举例：
PADO70X100-10
命名方法：
PADOS+
盘宽
(Y)
（
mil
）
X
长
(X)
（
mil
）
-
椭圆的宽
(Y)
（
mil
）
X
长
(X)
（
mil
）
命名举例：
PADOS100X120-70X100
命名方法：
PADNC +
孔径（<
/p>
mil
）
命名举例：
PADNC122, PADNC62
命名方法：
PADNS +
边长（<
/p>
mil
）
命名举例：
PADNS60
命名方法：
PADNR +
宽（
mil
）
X
长（<
/p>
mil
命名举例：
PADNR100X200
命名方法：
PADNo +
宽（
mil
）
X
长（
mil
）
命名举例：
PADNo71X96
命名方法：
TH +
孔环外径
圆热焊盘
命名举例：
TH68
热焊盘
TH
椭圆热焊
盘
命名方法：
TH
+
< br>宽（
mil
）
X
长（
mil
）
命名举例：
TH68X96
不规则焊盘
PADSPD
命名方法：
PADSPD+
宽
（
mil
）
X
长
（
mil
）
X
高
（
mil
）
命名方法：
VIA+
孔径（
mil
）
X
焊盘外径（
mil
）
过孔
VIA
命名举例：
VIA10X20
命名方
法：
BVIA+
孔径（
mil
）
X
焊盘外径（
mil
）
盲埋孔
BVIA
_*-*
命名举例：
BVIA10X20_1-2
、
BVIA10X20_2-3
电阻类
(
见表
6)
表
6 :
分类
R
中文名称
贴片电阻
命名细则
R_
尺寸规格
实例
R_0402
< br>、
R_0805
、
R_1210
备注
管脚数：常用的有
R*
贴片阻排
R+Pin
数
_
尺寸规格
R8_0603
、
R8_0805
R10_0603
8,10,16
尺寸规格
:
0603,0805
等。
R_AX<
/p>
（
V
）
_Pin
间距
_
元件体
R_AX
插装电阻
直径
单位：
mm
R_SIP
(
暂不
用
)
RV
可调电阻器
插装阻排
R_SIP+Pin
数
_Pin
间距
_<
/p>
补充
描述
RV
+Pin
数
_Pin
间距
_
补充描
述
R_AX_10_2r5
R_AXV_12r5_3r2
R_AXV_5_1r8
R_SIP8
R_SIP10
V=
立式的
(vertical)
AX=Axial(
轴向引脚
)
管脚数：常用的有
5,9,16
V=
可调的
(
Variable
)
T=
热电的
(thermal)
V=
电压性的
RV2_1000
TR
VR
热敏电阻
压敏电阻
TR+Pin
数
_Pin
间距
_<
/p>
补充
TR2_50
、
TR_0402
或
TR_
尺寸规格
< br>_
补充描述
VR_
尺寸规格
_
补充描述
TR_0805
、
TR_0603
VR_0402
5.7.2
电容类
(
见表
7)
表
7:
分类
C
中文名称
无极性贴片
电容
无极性贴片
容排
贴片
/
插装
钽电容
命名细则
C_
尺寸规格
实例
C_0402
< br>、
C_0603
、
C_0805
C8_0603
、
C8_0805
CT_SM_6032
CT_SM_7343
备注
C*
C+Pin
数
_
尺寸规格
CT_SM_
尺寸规格
单位：
mm
SM=Surface
Mount
表
面贴装
CT_SM/TH
C_TH
插装瓷片电
容
贴片电解电
容
C_TH_Pin
间距
CE_SM_Pin
边距
_
元件主体
直径
单位：
mm
CE_RA_Pin
间距
_
元件体直
径
单位：
mm
CE_AX_Pin
间距
_
元件体直
径
单位：
mm
C_TH_5r08
C_TH_22r5
CE_SM_2r5_8
CE_SM_4_10
CE_RA_2_5
CE_RA_3r5_8
CE_RA_2_5r5
CE_AX_2_5
CE_AX_5_10
CE_AX_2_5r5
TH=
插装
常用直径：
6.3,8,10,12
.5,16,18
等
RA:
Radial
径向引脚
常用直径：
6.3,8,10,12
.5,16,
等
常用直径：
6.3,8,10,12
.5,16,18
等
CE_SM
CE_RA
径向引线插
装电解电容
CE_AX
轴向引线插
(
暂不用
)
装电解电容
5.7.3 IC
类
(
见表
8)
分类
SOP
O
P
SSOP
TSOP
分类
封装图示
中文名称
“
J
”形引脚小外形集
成电路
实例
SOJ32_50_300
SOJ32_50_400
SOJ42_50_400
SEN8_100_TH
SEN
集成传感器电路
SEN14_50_SM_TOP
SEN14_50_SM_BOT
TH:
插件
SM
：表贴
薄小外形封装集成电路
TSOP6_39_66
装配高度≤
1.27mm
封装图示
中文名称
实例
SOP5_50_173
实体图及备注
标准脚间距
=
1.27mm
小外形封装集成电路
SOP6_50_300
SOP16_50_150
SOP20_50_200
SSOP8_25_100
Pin
间距
< 1.27mm
缩小外形封装集成电路
SSOP24_25_150
SSOP28_25_150
TSOP28_22_450
TSOP48_20_700
实体图及备注
标准脚间距
=
1.27mm
SOJ
DIP
双列直插式封装
DIP6_100_300
SIP
单列直插式封装
SIP7_100
SIP7_100_DOWN(
卧装
)
四侧引脚方形扁平封装
QFP
命名规则
< br>:QFP+Pin
数
_Pin
间
距
_
实体面积
_
补充描述
(L=Left
，
M=Mid)
四侧引脚薄方形扁平封
Q
F
P
LQFP
装
命名规则
:QFP+Pin
数
_Pin
间距
_
实体面积
_
补充
描述
(L=Left
，
M=Mid)
四侧引脚超簿方形扁平
封装
TQFP
命名规则
:QFP+Pin
数
_Pin
间距
_
实体面积
_
补充描述
(L=Left
，
M=Mid)
方形扁平无引脚封装
QFN
L
PLCC
命名规则
:QFN+Pin
数
_Pin
间距
_
实体面积
_
补充描述
塑封有引线芯片载体
命名规则
:PLCC+Pin
数
_Pin
间距
_<
/p>
实体面积
_
补充描述
PLCC84_1r27_26X26
PLCC32_1r27_18X20r5
_BIOS
TQFP128_r5_19X25M
TQFP216_r5_34X34M
QFP44_r8_10X10
QFP64_1_20X26M
P
5
=
中
间
带
有
封装本体厚
度：
（
2.0
～
3.6mm
）
封装本体厚
LQFP100_r65_20X26M
五
度：
（
1.4mm<
/p>
）
LQFP40P5_r5_6r5X6r5
个
孔
的
散
封装本体厚
热
度：
（
1.0mm
）
P
i
n
QFN48P1_r5_8r2X8r2
P1
特指带散热盘
含插座
C
C
CLCC
无引线陶瓷芯片载体
命名原则：
CLCC+Pin
数
_Pin
间距
_
实体面积
_
补充描述
“
J
”形引线陶瓷芯片
载体
JLCC
命名规则
:JLCC+Pin
数
_Pin
间距
_
实体面积
_
补充描述
对
球形栅格触点阵列
BGA
命名原则：
BGA+Pin
数
_Pin
间
距
_
阵列大小
_
补充描述
BGA160_40_1414
BGA92_32_0921
BGA300
于
< br>P
i
n
不
是
陶瓷球形栅格触点阵列
CBGA256_40_1616
CBGA350
按
规
则
排
列
的
则
用
< br>封
塑封插针栅格触点阵列
PGA
命名原则：
PGA+Pin<
/p>
数
_Pin
间距
_
阵列大小
_
补
充描述
PGA370_32_3737
PGA370_50_2626
PGA400
装
代
号
直
< br>接
加
P
i
n
JLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
CLCC16_r5_3X3
（目前还未用到）
CBGA
命名原则
：
CBGA+Pin
数
_Pin
间距
_
阵列大小
_
补充描述
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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