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ASM
全自动
Wire
Bonding
机编程手册
ASM
全自动
Wire Bondin
g
机系微电子封装工艺中常用的金线
Bonding
设备
,
其利用光反射工作原理具有准确定位的
优良特性
,
超声波发热技术的应用有效保证了熔结点的可靠性
,
Wire Bonding
设备的应用主要是
编程方面
,
以下将结合实例和图解分步介绍
一
.
编程前的准备
:
1.
取
5pc
s
待
Bonding
的产品
(Die Bonding
完成后的产品
)
依序排列在一片
Carrier
上
(
从
Carrier
右端
开始排
),
所有
Pin
尽
量拉正
,
切不可往外偏
2.
将
Carrier
装上
Tray
后定位于
入料口待送入工作区
3.
按
住
Shift
键
,
敲击
OM/Main
键将装有产品的
Carrier
对准入料口
4.
击
Zoom/Ink
键一次将
Carrier
推入工作区
5.
在
1.2
菜单下选取第
5
项
Delet
e Program,
按
Enter
将
目前的程序清除
,
开始编写新的程序
二
,Bonding
点数确定
:
1.
先标示出待
Bonding
产品的基本拉线
(
拉线需遵循由高到低的原则
)
及
Bon
ding
点的编号
,
以便后续编程时参
照
2.
在菜单
1.2.3.1
下选取第
0
项
Get Bonding Point,
输入需
Bonding
的点数
(Die
点数
+1)
3.
依照第
1
步标好的顺序
,
用光标依次选中需
Bonding
的
D
ie
*
以图示的
TOSA
为例说明
:
线标号及拉线方向
Die-4
W1
D4
?
D5
W2
D5
?
D1
Die-2
Die-1
W3
D5
?
D2
W4
D5
?
D3
Die-5
Lead
W5
D5
?
Lead
Die-3
从上图我们可以看出
,
在第
2
步需要输入的
点数为
6 (5
个
Die + 1
个
Lead),
第
3
步依次用光标选中
D1,D2,D3,D4,D5(
选
中
每个
Die
后按
Ent
er
输入
,
再将光标移去下一个
).
三
.
设定参考
点
:
1.
所有的
Die
选择完成后
,
界面将
会有提示
,
看到提示后开始选择参考点
2.
将光标选中第一个
Die<
/p>
的中心按
Enter
确定
3.
再将光标移至与第一个对角位置的
Die
中心
,
按
Enter
确定
4.
以上设定完成后
,
光标将自动退回
第一个
Die
的中心位置
实例操作说明
:
A.
将光标选中
D-1
中心后按
Enter
确定
< br>
B.
将光标移至
D
-2
中心后按
Enter
确定
,
如右图所示
C.
以上完成后光标自动退回
D-1
中心点
四
,
两参照
Die
的参数设定
:
1.
在菜单
1.2.3.1
下选取第
_
项
Te
mplate
Die-1
Die-2
2.
通过调整
” ←↑ ↓→”
键
,
使光标将第一个
< br>Die
刚好完全框住后按
Enter
键输入
(
开始设定
D-1
的第
1
个参考点
)
3.
接下来是设定第一个
Die
的寻找区域
,
同样是通过调整
” ←↑ ↓→”
键
,
使光标圈定第一个
Die
以及周边的一定区域后按
Enter
键输入
4.
此时我们能看到一个黑白十分分明的图面
,
将
菜单进入第
_
项
Adjust Ima
ge
通过调整第
1
项
< br>(
同轴光
)
和第
3
项
(
侧光
< br>)
来
设
定黑白对比度
,
直至黑白相当明显后按
Enter
存储图片
5.
以同样方式设定第一个
Die
的第
2
个参考点
(
因<
/p>
PIN
的面积较少
,
两参照点可重叠在一点
)
6.
第一个参照
Die
两参考点设定好后
,
光标将自动跳至下一个参照
Die
的中心点位置
7.
再以同样方
式设定好第二个参照
Die
的参数
,<
/p>
到此两参照
Die
参数设定完成
实例操作说明
:
A.
在菜单
1.2.3.1
下选取第
_
项
Template
B. <
/p>
两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个
Die-1
后按
Enter(
设定
D-
1
的第
1
个参考点
)
C.
再将
Template
后的参数设定为
11,
再圈定合适区域
选取
D-1
的寻找区域
D.
按
Enter
< br>后出现黑白明显的图面
,
调第
1
和第
3
项将黑白对比度调至适度
E.
按
Ente
r
存储图片
F.
< br>以同样方式设定好
D-1
的第
2
个参考点
G.
D-1
的两参考点设定好后
,
光标
自动跳到
D-2
的中心点
,
以同样方式设定好
D-2
的两参考点即可
图示说明
:
Die-1
参数设定过程
(<
/p>
图一
~
图三为第
1
个参考点设定
,
图四
~
图六为第
2
个参考点设定<
/p>
)
Die-1
Die-1
Die-1
Die-1
Die-1
图
-02
图
-04
图
-05
图
-03
图
-01
Die-2
参数设定过程
(
图一
~
图三为第
1
个参考
点设定
,
图四
~
图六为第
2
个参考点设定
)
Die-2
Die-2
Die-2
Die-2
Die-2
图
-07
图
-08
图
-10
图
-11
图
-09
五
.
所有
Di
e
的参数设定
:
1.
两参照
Die
的参数设定好后
,
光标自动回到第一个
Die
的中心点
,
准备开始所有
Die
的参数设定
2.
< br>和第四步同样的方法先在菜单
1.2.3.1
下选取第<
/p>
_
项
Template,
将第一个
Die
全部圈住
(<
/p>
开始设定第
1
个参考点
< br>)
3.
将
Templ
ate
后的参数设定为
11
后在第一个
Die
周边圈取适当的寻找范围
,
按
Enter
后开始设定第一个
Die
的第
2
个
参
考点
,
方法同上
4.
方
式可分别设定所有
Die
的参数
,
此处特别要说明的是并非所有的
Die
两参
考点都可选在同一位置
,
如果
Die<
/p>
是
PIN
的
话<
/p>
,
Die-1
图
-06
Die-2
图
-12
两参考点选同一位置就可能
了
,
但对于需
Bonding
好几条金线的
Sub-
Mount
则需要将这两个参考点选在对角位置会比
较合适些
,
实例操作说明
:
A.
在菜单
1.2.3.1
下选取第
_
项
Template
B. <
/p>
两对角点描出一个四边区域刚好圈住整个
Die-1
后按
Enter(
设定
D-
1
的第
1
个参考点
)
C.
再将
Template
后的参数设定为
11,
再圈定合适区域
选取
D-1
的寻找区域
D.
按
Enter
< br>存储图片
E.
以同样方式设
定好
D-1
的第
2
个参考点
F.
D-1
的两参考点设定好后
,
光标自动跳到
D-2
的中心点
,
以同样
方式设定好
D-2
的两参考点即可
G.
同样方法设定好
D3,D4
H.
对于
D5,
因有较多的
Bonding
点
,<
/p>
所有我们通常是选取其需
Bonding
区域的对角点作为参考点
,
方法同上
,
如图示
参考点
1
六
.
设定<
/p>
Wire
走线
:
参考点
2
参考点
1
参考点
2
1.
将
2,3,9
菜单下的第
4<
/p>
项
PR Support Mode
设定
为
None,
并确认第
1
项
Teach&Bond
为
Disable,
2.
选取
2
.3.9
菜单下的第
0
项
Get Bond Point
后按
Enter
确认
3.
先确定第一条线的起始点
,
通过
2.3
.9
菜单下的第
2
项
< br>Change Bond On
选取点的特性
(Die,
Lead,GND),
如选取的是
Die,
< br>则需再输入
Die
的编号
,
选好后移动光标至所需
Bonding
的具
体位置
4.
再确定第一条线的
终止点
,
和第
3
步同样方法设定好点的特性后将光标移至需
Bonding
位
置按
Enter,
第一条线设定完成
5.
同样方法依次设定其他走线
实例操作说明
:
A
将
2.3.9
菜单下的第
4
项
PR
Support Mode
设定为
None,
< br>并确认第
1
项
Teach&Bo
nd
为
Disable,
B
选取
2.3.9
菜单下的第
0
项
Get Bond Point
后按
Enter
确认
C
进入
2.3.9
菜单下的第
2
项
Cha
nge Bond On,
按
”
B
”
(
选取
Die)
后输入
”
4
”
D
将光标在
D-4
上选取需要
Bonding
< br>的具体位置后按
Enter
确认
E
同样选取
2.3.9
菜单下的第
2
项
C
hange Bond On,
按
”
B
”
(
选取
Di
e)
后输入
”
5
”
F
将光标在
D-4
上选取需要
Bonding
的具体位置后按
Enter
确认
,
这样第一条线就设定好了
G
依据先前设定好拉线顺序
,
同样
方法将所有走线设定完成
,
设定点时需观察界面提示
,
如为所需的点则无需再选
2.3.9.2
切换
七
.<
/p>
工作组
Copy:
1.
将菜单
2
下的第
2
项
Step
&Repeat
设定为
Matrix
2.
输入
row
参数为
1(
行数
,
此设备已限定为<
/p>
1
行
,
输入
cols
参数为
5(,
单个工作组列数
,
可依据所需选择
,
一般选取
5)
3.
选取第一个制品的某一特性部位
(
一般选
D-1)
作为参考点
,
移动光标
,
选取第二个制品的同样部位并按
< br>Enter
确认
4.<
/p>
选好第二个产品的参照点并按
Enter
后
,
光标将自动移动到最后一个
(
第
5
个
)
制品的相同部位附件
,
将光标微调至最后一
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