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Bonding
工艺流程基础培训
1.
P
cb
清洁：对要邦线的
PCB
进行清洁，以
方便邦线
将
PCB
板置于工作台面，用橡皮擦用
大约
2KG
的力将邦定区域来回擦试七到八次，
并要注意保护
PCB
板上面的贴片组件。
2.
排列
pcb
板：将
PCB
板有序地排放于铝盘中
PCB
板的尺寸采用不同容积的铝盘。
PCB
板整体面积≦
4CM
2
的板用小铝盘；
PCB
板
整体面积≧
4CM
2
的板用大铝盘。在排列
PCB
板时按从左到右的顺序排列，约占
铝盘
的
4/5
为宜。排列方向要保持总
体一致。
3.
点胶：将固定
IC
的胶水点在衬底上
按邦
定区的铜衬底的面积判定点胶量。铜衬底的长
X
宽＜
4mmX4mm
点<
/p>
1
点红胶或银浆
铜衬底的长
X
宽≧
4mmX4mm
点<
/p>
2~3
点红胶或银浆；点红胶或银浆时要注意不要点
到金手指上，以免影响邦线的质量。
4.
镜检
IC
：确保产品质量，减少因来料不良导致
次品
将盒装
IC
放在
40
倍显微镜下，按从左到右，从上到下的原则一一检
查是否存在破
损
/
缺口
/
氧化
/
杂物
/
污渍等现象，将异常
IC
拣
出统一处理，并作好记录表绝对不能
将不同产品的
IC
混装。如发现批量性的异常现象，应及时通知管理员
< br>5.
贴
IC
：将
IC
固定在
PCB
板上，为邦
线作准备
认
真核对产品
IC
型号和
PCB
板编号；按已贴和待贴分区的排列在工作台面。吸取
IC
时，吸嘴要吸在
IC
的正中间，用力要均匀；当
IC
与衬底接触后，红胶或银浆不
能
高于
IC
表面。定时清洁吸咀
(
每吸取
15
个芯片
至少清洁一次吸咀
)
，停止作业时用棉
签堵住吸笔，避免其吸入尘埃。注意
IC
不得贴错方向；粘贴的
IC
不得倾斜；
IC
< br>要
贴平；贴倾斜的
IC
不得用牙
签校正。
6.
邦机：将
IC
和底板（
PCB
）用铝
线进行电气连通
左手按住夹具，右手拿住待邦线的板迅速准确
的装到邦机夹具上，然后松开手，右手
轻轻的摇动
PCB
板，此时
PCB
板不能有左右晃动的现象；应
注意放板时不能碰到邦
机的焊头
/
钢嘴
/
手指部位更不能触摸到
PCB
板上的
IC
及邦定区域。
在进行邦线工作
前设定
DIE
金手
指的
BTO(
钢嘴偏距
)
；
做好
DIC
的
COR(
旋转中心
)
，
认真核对
《邦
定图》
< br>，完全无误后按正常程序邦机。半小时检查金手指的
BTO
；
DIE
的
COR(
旋转
中心
)
约两小时用棉棒和
酒精清洗钢咀。每隔半小时检查邦线焊点质量。
7.
测试：对邦定质量进行检测
将测试夹具接通电箱电源，
检查测试夹具指引中所要求的参数是否相
同那
（包括电压
和电源的极性）产品按指定区域摆放，根据测试
指引中的要求进行测试作业。做好
<<
质量记录
>>
将功能不良品置放于待修次品区域。当出现不良品徒然增多时，及时反馈<
/p>
给产品管理员。
8.
< br>封胶：将测试
OK
的板用黑胶把邦线区域封住
黑胶在常温下解冻
4
小
时以上，
分装到封胶机针筒内。开启预热炉，当预热炉表面温
度
达到约
140±10
℃时，将待封胶的板放置在预热炉表面；当
板表面温度达到约
80
℃
~1
10
℃时，将针筒内的黑胶通过半自动封胶机（脚踩下脚踏开关则出胶）按顺
时针方向滴在
IC
上
<
/p>
。注意封胶嘴离
IC
不得低于
0.5cm
。注意黑胶不要滴到白色移
印圈外面，
并且高度最好在
1.8mm
内（特殊要求按
EDM
为准）
。应注意封胶后自检
外观，要没有气泡，不得漏
IC
及邦线，黑胶出到移印圈外；封
胶后的外观正常下应
圆润光泽。并且铝盘不得交叉叠放。
9.
包装：把
Bonding
半制进行封装，以便供货到后工序
要清楚当工作日
的生产排期，根据排期预先写好当日所需的《存货单》
。认真区分开
各产品，将
D/C
，外观不良（漏封胶，漏
IC
，胶大，胶小，板残缺变形等）拣出来，
交管理员
集中处理。将检查
OK
的产品按一定数量（如
< br>50
或
100
等）整齐的置放入
防静电胶带内（特殊产品，按
EDM
为
准）
，在《存货单》上注明产品编号及数量。通
过电子磅再次核
对包装的数量是否无误。
以下为<
/p>
Bonding
标准工艺流程图
(
見下頁
)
10.
自由提问与讨论
…………
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