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BGA
、
TAB
、零件
、封装及
Bonding
制程术语解析
.
BGA
、
TAB
< br>、零件、封装及
Bonding
制程术语解析
BGA
、
TAB
、零件、封装及
Bonding
制程术语解析
1
、
Active
parts(Devices)
主动零件
指主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。
12
、
Capacitance
电容
当两导体间有电位差存在时，其
介质之中会集蓄电能量，些时将会有
电容
出
现。其数学表达方式
C
＝
Q
／
V
，即电容
(
法拉
)
＝电量
(
库伦
)
／电压
(
伏特
)
。若
两导体为平行之平板
(
< br>面积
A)
，而相距
d
，且该物质之介质常数
(Dielectric
Constant)
为
ε
时，则
C
＝εA／
d
< br>。故知当
A
、
d
不变时，介质常数愈低，则其
间所出现的电容也将愈小。
13
、
Castallation
堡型集成电路器
是一种无引脚大型芯片
(VLSI)
的瓷质封装体，可
利用其各垛口中的金属垫与对
应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型
IC
较少用于一般性商用
IC
互连，才能
发挥显像的功能。目前各类大型
IC
仍广采
QFP
封装方式，故须先将
QFP
安装
在
PCB
上，然后再用导电胶
(
如
Ag/Pd
膏、
Ag
膏、单向导电胶等
)
与玻璃电路
板互连结合。新开故的
做法是把结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名
鸥翼
脚
。其外形尺寸目前在
JEDEC
的
MS-012
及
-013
规范下，已经完成标准
化。
35
、
Integrated
Circuit(IC)
集成电路器
在多层次的同一薄片基材上
(
硅材
)
，布置许多微小的电子组件
(
如电阻、
电容、
半导体、二极管、晶体管等
)
，
以及各种微小的互连
(Interconnection)
导体
线
路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为
I.C.
。
36
、
J-Lead J
型接脚
是
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
塑料晶
(
芯
)
片载体
即
VLSI)
的
标
准接脚方式，由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当
节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易
变形，比另一种鸥翼接脚
(Gull Wing Lead)
法更容易维持
共面性
，已成为高脚数
SMD
在封装
(Packaging)
及组装
(Assembly)
上
的最佳方式。
37
、
Lead
引脚，接脚
电子组件欲在电路板上生
根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连
的工作。早期的引脚多采插孔焊接式
，近年来由于组装密度的增加，而渐改成
表面黏装式
(SMD
)
的贴焊引脚。且亦有
无引脚
却以零件封装体上特定的焊
点，进行表面黏焊者
，是为
Leadless
零件。
38
、
Known Good Die
(KGD)
已知之良好芯片
IC
之芯片可称为
Chip
或
< br>Die
，完工的晶圆
(Wafer)
< br>上有许多芯片存在，其等品
BGA
、
TAB
、零件、封装及
Bonding
制程术语解析
.
质有好有坏，继续经过寿命试验后
(Burn-in Tes
t
亦称老化试验
)
，其已知电
性良好的芯片称为
KGD
。不过
KGD
的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品
或
同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。一种代表性说法是：「某
种芯片经老化
与电测后而有良好的电性品质，续经封装与组装之量产一年以
上，仍能维持其良率在
99. 5
％以上者，这种芯片方可称
KG
D
」。
39
、
Lead Frame
脚架
各种有密封主体及多只引脚的电
子组件，如集成电路器
(IC)
，网状电阻器或简
单的二极管三极体等，其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成
Lead Frame
。此词亦被称为定架或脚架。其封装过程
是将中心部份的芯片
(Die
，或
Chip
芯片
)
，以其背面的金层或
银层，利用高温熔接法与脚架中心的
镀金层加以固定
,
称为
Die Bond
。再另金线或铝线从已
牢固的芯片与各引脚之
间予以打线连通，称为
Lead Bo
nd
。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封
牢，并剪去脚架外
框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故知
脚架
在电子封装工业中占很重要的地位。其合金材料常用者有
Kovar
、
Alloy 42
以
及磷青铜等，其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。
< br>
40
、
Lead
Pitch
脚距
指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为
100mi
l
的标准脚距，现密
集组装
SMT
的
QFP
脚距，由起初的
< br> 50mil
一再紧缩，经
25mil
、
20mil
、
16mil
、
12. 5mil
至
9.8mil
等。一般认为脚距在
< br> 25mil (0.653mm)
以下者即称
为密距<
/p>
(Fine Pitch)
。
41
、
Multi-Chip-
Module (MCM)
多芯片
(
芯片
)
模块
这是从
90
年才开始发展的另一种
微电子产品，类似目前小型电路板的
IC
卡或
< br>Smart
卡等。不过
MCM
所不同者，是把各种尚未封装成体的
IC
，以
< br>
裸体芯片
方式，直接用传统
或新式的
Flip Chip
或
TAB
之方
式，组装在电路板上。如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样，还
需打线及
封胶，称为
COB(Chip On
Bond)
做法。但如今的
MCM
却复杂了许多，
不仅在多层板上装有多枚芯片，且直接以
凸块
结合而不再
打线
。是一种高
层
次
(High End)
的微电子组装。
< br>MCM
的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片
无需打线的
直接组装，其芯片所占全板面积在
70
％以上。这种典型的<
/p>
MCM
共有
三种型式即
< br> (
目前看来以
D
型最具潜力<
/p>
)
：
MCM-L
：系仍采用
PCB
各种材质的基
板<
/p>
(Laminates)
，其制造设傋及方法也与
PCB
完全相同，只是较为轻薄短小而
已。目前国内能
做
IC
卡，线宽在
5mil
孔径到
10 mil
者，将可生产此类
MCM
。但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系，致使其镀金
< br>凸块
的纯
度须达
99.99
％，且面积更小到
1
微米见方，此点则比较困难。
MCM-C
：基材已
改用混成电路
(Hybrid)
的陶瓷板
(Ceramic)
，是一种瓷质的多层板
(M
LC)
，其线
路与
Hybrid
类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，芯片的组装
也采
用反扣覆晶法。
MCM-D
：其线路层及介质层的多层结构，是
采用蒸着方式
(Deposited)
的薄膜法，或
Green Tape
的线路转移法，将导体及介质逐次迭层
在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此种
MCM-D
为三种中之最
精密者。
BGA
、
T
AB
、零件、封装及
Bonding
制
程术语解析
.
42
、
OLB(Outer Lead
Bond)
外引脚结合
是
卷带自动结合
技术中的一
个制程站是指
TAB
组合体外围四面向外的引脚，可分别与电
路板上所对应的焊垫进行焊接，称为
外引脚结合
。这种
TAB
组合体亦另有四
面向内的引脚，是做为向内连接集成电
路芯片
(Chip
或称芯片
)
用的，称为内引脚接合
(ILB)
，事实上内脚与外脚本来
就是一体。
故知
TAB
技术，简单的说就是把四面密集的内外接脚当成
桥梁
，
而以
OLB
方式把复杂的
IC
芯片半成品，直接结合在电路板上，省去传统
IC
事
先封装的麻烦。
43
、
Packaging
封装，构装
此词简单的说是指各种电子零件，完
成其
密封
及<
/p>
成型
的系列制程
而言。但
若扩大延伸其意义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都<
/p>
可称之为
互连构装
。若将电子王国分成许多层次
的阶级制度时
< br>(Hierarchy)
，则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将
有：
Chip(
芯片、芯片制造
)
，
Chip Carrier(
集成电路器之单独成品封装
)
，
Card(
小型电路板之组装
)
，及
Board(
正规电路板之组装
)
等四级，再加
系统构
装
则共有五级。
44
、
Passive
Device(Component)
被动组件（零件）
是指一些电阻器
(Resistor)
、电
容器
(Capacitor)
，或电感器
(Incuctor)
等零
件。当其等被施加电子讯号时，仍
一本初衷而不改变其基本特性者，谓之
被动
零件
；相对的另有主动零件
(Ac
tive Device)
，如晶体管
(Tranistors
)
、二极
管
(Diodes)
或电子管
(Electron
Tube)
等。
45
、
Photomask
光
罩
这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆
(Wafer)
在感光成像时所用的玻璃
底片，其暗
区之遮光剂可能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜
(
如
铬
)
。此种光罩可用在涂有光阻剂的<
/p>
硅晶圆片
面上进
行成像，其做法与
PCB
很
相似，只是
线路宽度更缩细至微米
(1
～2μm)级，甚至次微米级(0.
5μm)的精
度，比电路板上最细的线还要小
100
倍。
(1
mil
＝25.4μm)。
46
、
Pin Grid
Array(PGA)
矩阵式针脚封装
是指一种复杂的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装
在电路板
之通孔中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起
双
排插
脚封装体
更能布置较多的
I/O Pins
。附图即为其示意及实物图。
47
、
Popcorn
Effect
爆米花效应
原指以塑料
外体所封装的
IC
，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加
防范
而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成
封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行
P-
BGA
的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之
BT
基材也会吸水，管理不
良时也常出
现爆米花现象。
48
、
Potting
铸封，模封