焊接技术要求

不可乱甩，以防烫伤他人。

焊接过程中，烙铁 不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭

在烙铁头上，以防烫坏绝缘 层而发生事故。

使用结束后，

应及时 切断电源，

拔下电源插头。

冷却后，

再 将电烙铁收回工具箱。

2

、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

（

1

）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种 焊锡丝，熔点较

低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

< /p>

（

2

）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松 香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊

剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元

件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后 应及时清除残留物。

3

、辅助工具

为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、

偏口钳、

镊子和小刀等做为辅助工具。

应

学会正确使用这些工具。

二、焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

1

、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引 线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2

、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。

将带锡的热烙铁头

压在引线上，

并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的 锡层。

导线焊接前，

应将绝缘外皮剥去，

再经过上面两项处理，

才能正式焊接。

若是多股金属丝的导< /p>

线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

三、焊接技术

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

1

、焊接方法。

（

1

）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前， 电烙

铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（

2

）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成

60℃

角。以便于

熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在

2

～

3

秒钟。

（

3

）抬开 烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松

开左手。

（

< br>4

）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

2

、焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固 、接触良好。要保证焊接质量。

（

A

）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛 刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，< /p>

造成接触不良，

时通时断。

假焊是指表面 上

好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量 的、

认真

的焊接实践，才能避免这两种情况。

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焊接电路板时，一定要 控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱

落。从电路板上拆卸元件时，可将电 烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，

将元件拔出。

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，

< br>同传统的封装相比，

它可以减少

电路板的面积，

易于大批量加工，

布线密度高。

贴片电阻和电容 的引线电感大大

减少，

在高频电路中具有很大的优越性。

表面贴装元件的不方便之处是不便于手