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1
、
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
板卡系列检验标准
一、目的
检验标准
P. 1
OF
12
版本号:
文件编号:
00
WI/MS-17
规范检验环境,检验视力要求,检验距离,
检验时间,检验方法和工具,对检验员所发现
的缺点项目,进行等级分类,使其明确产品
检验标准,确保产品质量满足公司和客户要求.
二、适应范围
本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验.
三、相关文件
(无)
四、定义
4.1
严重缺点(
CRITICAL
DEFECT
)
,是指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危
及生命
财产安全的缺点,以
CR
表示之
.
4.2
主要缺点(
MAJOR DEF
ECT
)
,是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可
靠
度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以
MA
表示之。
4.3
次要缺点(
MINOR DEF
ECT
)
:是指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性
,
且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以
M
I
表示之。
五、检验程序
5.1
检验前准备
< br>5.1.1
检验环境:
室内照明充足,
< br>工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静
电地线.
< br>
5.1.2
检验视力距离,产品摆放角度及检验时间关
系,若视力
1.5
,产品离眼睛距离
1
5
英寸,产品摆放角度为
45
度,如(
图一)所示,检验单个缺点在
5
秒内判定其有
< br>无,若视力有偏差,检验距离按视力偏差
0.1
相应调整
1
英寸.
5.1.3
PCBA
持板要求如(图二)所示
a.
配带干净手套,握持
PCBA<
/p>
板边或板角,不可直接用手指触及导体,金手指和
锡点面.
b.
配合良好静电防护措施.
5.1.4
按
MIL-STD-105
E
一般检验Ⅱ级水准及主要
AQL
水平
进行抽样检验,允收标准:
严重
AQL
数为
0
,主要
AQL
< br>数为
0.65
,次要
AQL
p>
数为
1.5
。
视力
1.5
照明充足
15
(图一)
审
会
产品
45
°
生产二部
工程部
审
(图二)
拟
生产一部
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批
签
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核
制
P. 2
OF
12
版本号:
00
文件编号:
WI/MS-17
判定
严重
主要
次要
1
、<
/p>
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
板卡系列检验标准
缺点项目
检验标准
图片说明
(一)
方法工具
目视
游标卡尺
目视
万用表
1. PCB
烫伤:
PCB
呈焦黑,
变色影响功能者,
PCB
显焦黑,
直径大于
5mm<
/p>
小于
10mm
。
?
2. PCB
线路短路、开路及起铜皮
?
3. PCB
线路起泡浮起,
?
大于
2mm
4.
PCB
线路粗线、幼线小于线路宽度的
1/3
5. PCB
线路断线驳接超过
p>
1
处,
且长度大于
5mm
6.
线路划伤长度未露铜
大于
2cm
,
露铜面直
径大于
1.0mm
7.
金手指活动区定义:
如右图所示超出公差
±
0.2mm
1.0mm
0.5mm
目视
游标卡尺
?
目视
?
目视
游标卡尺
?
目视
游标卡尺
?
目视
游标卡尺
?
8.
金手指断裂,卷起、缺损、氧化发黑小于
1/3
判次要
9.
金手指表面划伤、
压痕及粘锡,除平超过
3
处,且每处粘锡大于金手指长度的
1/3
。<
/p>
10.
金
手指表面有手印、污渍在活动区直径
大于
1mm
目视
?
目视
游标卡尺
?
目视
游标卡尺
?
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< br>()
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批
会
签
生产一部
生产二部
工程部
审
拟
核
制
P. 3
OF
12
版本号:
文件编号
00
WI/MS-17
副本呈送
1
、
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
板卡系列检验标准
缺点项目
检验标准
图片说明
方法工具
判定
严重
主要
次要
11.
金手指有刀刺不造成短路超过
3
处
12.
金手指起泡、浮起、直径
0.
5
~
1.0mm
判次要直径大于
1.0mm
判主要
13.
防焊漆喷注不均匀露铜,同块板异色,
超过
PCB
面积的
1/5
p>
或露铜
14.
不同块板异色,防焊漆喷注不均匀,且
不露铜
(一)
目视
?
目视
游标卡尺
?
目视
?
(一)
目视
?
15.
防焊漆起泡、浮起不脱落多于
3
处,或
直径大于
2mm
(一)
目视
游标卡尺
?
16. PCB
< br>丝印错、印反、漏印、残缺及模糊
不可辨识或丝印偏位大于
15
°
17. PCB
丝印偏位小于
15
°,
残
缺及模糊可
以辨识
18.
SMT
缺件:应有零件而未有零件者
(一)
目视
角度尺
目视
角度尺
目视
?
?
?
(一)
未有零件
1
0
3
19.
SMT
多件:
PCB
上多出不应该有的
零件
空
多件
目视
?
1
0
2
p>
1
0
4
20. S
MT
错件:不符合
BOM
或样品或错放
位置
目视
?
正确
错件
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审
批
会
签
生产一部
生产二部
工程部
审
拟
核
版本号:
文件编号
制
P. 4
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12
00
WI/MS-17
判定
严重
主要
次要
副本呈送
1
、
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
板卡系列检验标准
缺点项目
检验标准
图片说明
方法工具
21. SMT
极性反:
正负极性相反如:
二极体、
电晶体、
IC
、有极性的电容等
。
22.
SMT
损件:
伤及零件本体,若会影
响功能则判主要,
不影响功能者,判次要。
23. SMT
浮件:
大于
0.5mm
小于
1.0mm
;
大
于
1.0mm
< br>判主要
IN
4
0
0
4
目视
?
目视
?
1mm
目视
游标卡尺
?
?
1
0
4
24.
侧立:应正面平放而变侧面平放者
目视
25.
立碑:应正面平放而变单面接触
26.
零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或
脱离焊盘
目视
?
目视
?
1
0
2
27.
SMT
零件横向水平或倾斜偏移:超出锡
垫(
< br>PAD
)部分超过零件脚宽度的
1/2
目视
游标卡尺
?
28.
SMT
钽质电容吃锡量:其两端金属区吃
锡高度低于
2/3
目视
游标卡尺
?
29.
断脚:零件脚有折断或脱落
目视
?
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30. SMT
包焊:表面造成球状
审
批
生产二部
工程部
审
目视
拟
?
会
签
生产一部
核
制
P. 5
OF
12
版本号:
文件编号
00
WI/MS-17
副本呈送
1
、
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
板卡系列检验标准
缺点项目
31.
SMT
漏焊:焊点应焊而未焊者
检验标准
图片说明
方法工具
目视
细针
目视
判定
严重
主要
次要
?
?
32. SMT
< br>锡洞、
针孔:
锡面上有小孔超过
锡面的
1/4
则为主要缺点
33.
锡尖:超过锡面
0.5mm<
/p>
以上,低于
0.5mm
以下水平状接收,
垂直状
(允
收标准
3
点
/
片)
水平
垂直
0.5mm
目视
游标卡尺
?
34. SMT
< br>锡多:
焊锡超过零件吃锡部分无
法辨别零件与
PAD
之焊接轮廓
35.
SMT
锡不足:焊锡未超元件高度
2/3
目视
?
目视
?
36.
DIP
脚未出:焊锡表面看不到零件脚
端
目视
IN
3
9
0
4
?
37.
零件脚未入孔:零件脚未插入孔中
目视
?
38.
零件歪斜:零件歪超过
15
度
I
N
3
9
0
4
目视
?
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39.
零件脚长:
<1.0mm
或
>1.5mm
电源板
<1.0mm
或
>2.0mm
目视
游标卡尺
?
40.
零件未认可:
零件生产厂商未经承认
审
批
会
签
生产一部
生产二部
(一)
工程部
审
目视
拟
?
核
制
P. 6
OF
12
版本号:
00
文件编号
WI/MS-17
副本呈送
1
、
生产部、工程部、品管部
2
、
主
题:
IPQC
产品插件外观质量标准
缺点项目
41.
< br>零件烧焦:零件表面烧焦变色和
构造破损
42.
短路:线路与线路之间不应导通
而导通者
检验标准
图片说明
(一)
方法工具
目视
目视
万用表
判定
严重
主要
次要
?
?
44.
冷焊:焊锡表面粗糙,颜色灰暗,
轻轻一剥就松动,不松动则判次
要。
45. DIP
缺件:
应有零件之位置而未有
零件者
正确
IN
4
0
0
4
46.
DIP
多件:
PCB
< br>多出不应该有的
零件
正确
47. DIP
错件:
不符合
BOM
或样品数
值不符或错放位置
48. DIP<
/p>
损件:
伤及零件本体而影响功
能者,
p>
伤及零件本体,
但不影响功
能者判次要
p>
I
N
4
0
0
4
I
N
4
0
0
< br>4
I
N
4
1
4
8
43.
断路:线路应导通而未导通者
I
p>
N
N
4
4
0
0
0
0
4
4
I
目视
万用表
目视
细针
目视
?
?
?
错误
<
/p>
IN
4
0
0
p>
4
错误
目视
?
目视
4<
/p>
0
4
0
0
4
0
IN
4
IN
IN
4
0
0
4
IN
4
1
4
8
?
?
目视