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OQC检验标准

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-01 15:23
tags:

-

2021年2月1日发(作者:秋水翻译)


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副本呈送



1



生产部、工程部、品管部



2








题:



板卡系列检验标准



一、目的



检验标准



P. 1




OF



12


版本号:



文件编号:



00


WI/MS-17


规范检验环境,检验视力要求,检验距离, 检验时间,检验方法和工具,对检验员所发现


的缺点项目,进行等级分类,使其明确产品 检验标准,确保产品质量满足公司和客户要求.



二、适应范围



本规范适应于本公司生产和外发加工板卡成品外观检验.



三、相关文件



(无)



四、定义



4.1


严重缺点(


CRITICAL DEFECT



,是指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危 及生命


财产安全的缺点,以


CR


表示之 .



4.2


主要缺点(


MAJOR DEF ECT



,是指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可 靠


度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以


MA


表示之。



4.3


次要缺点(


MINOR DEF ECT



:是指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,


且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以


M I


表示之。



五、检验程序



5.1


检验前准备


< br>5.1.1


检验环境:


室内照明充足,

< br>工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并接上静


电地线.

< br>


5.1.2


检验视力距离,产品摆放角度及检验时间关 系,若视力


1.5


,产品离眼睛距离


1 5


英寸,产品摆放角度为


45


度,如( 图一)所示,检验单个缺点在


5


秒内判定其有

< br>无,若视力有偏差,检验距离按视力偏差


0.1


相应调整


1


英寸.



5.1.3 PCBA


持板要求如(图二)所示



a.


配带干净手套,握持


PCBA< /p>


板边或板角,不可直接用手指触及导体,金手指和


锡点面.



b.


配合良好静电防护措施.



5.1.4



MIL-STD-105 E


一般检验Ⅱ级水准及主要


AQL


水平 进行抽样检验,允收标准:


严重


AQL


数为


0


,主要


AQL

< br>数为


0.65


,次要


AQL


数为


1.5





视力


1.5


照明充足



15




(图一)








产品



45


°



生产二部



工程部





(图二)






生产一部




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副本呈送












P. 2




OF



12


版本号:



00


文件编号:



WI/MS-17


判定



严重



主要



次要



1


、< /p>


生产部、工程部、品管部



2








题:



板卡系列检验标准



缺点项目



检验标准



图片说明



(一)



方法工具



目视



游标卡尺



目视



万用表




1. PCB


烫伤:


PCB


呈焦黑,


变色影响功能者,

PCB


显焦黑,


直径大于


5mm< /p>


小于


10mm





?




2. PCB


线路短路、开路及起铜皮




?




3. PCB


线路起泡浮起,


?


大于


2mm



4. PCB


线路粗线、幼线小于线路宽度的


1/3



5. PCB


线路断线驳接超过


1


处,


且长度大于


5mm



6.


线路划伤长度未露铜 大于


2cm



露铜面直


径大于


1.0mm



7.


金手指活动区定义:


如右图所示超出公差


±


0.2mm


1.0mm


0.5mm



目视



游标卡尺




?




目视





?



目视



游标卡尺





?



目视



游标卡尺





?



目视



游标卡尺




?




8.


金手指断裂,卷起、缺损、氧化发黑小于


1/3


判次要




9.

< p>
金手指表面划伤、


压痕及粘锡,除平超过


3


处,且每处粘锡大于金手指长度的


1/3


。< /p>




10.


金 手指表面有手印、污渍在活动区直径


大于


1mm



目视




?




目视



游标卡尺





?



目视



游标卡尺





?



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< br>()


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生产一部




生产二部





工程部















P. 3




OF



12


版本号:



文件编号



00


WI/MS-17


副本呈送



1



生产部、工程部、品管部



2








题:



板卡系列检验标准



缺点项目



检验标准



图片说明



方法工具



判定



严重



主要



次要



11.


金手指有刀刺不造成短路超过


3





12.


金手指起泡、浮起、直径


0. 5



1.0mm


判次要直径大于


1.0mm


判主要




13.


防焊漆喷注不均匀露铜,同块板异色,


超过


PCB


面积的


1/5


或露铜



14.


不同块板异色,防焊漆喷注不均匀,且


不露铜



(一)



目视





?



目视



游标卡尺




?




目视




?




(一)



目视





?



15.


防焊漆起泡、浮起不脱落多于


3


处,或


直径大于


2mm


(一)



目视



游标卡尺





?



16. PCB

< br>丝印错、印反、漏印、残缺及模糊


不可辨识或丝印偏位大于


15


°



17. PCB

< p>
丝印偏位小于


15


°,


残 缺及模糊可


以辨识



18. SMT


缺件:应有零件而未有零件者



(一)



目视



角度尺



目视



角度尺



目视






?




?




?




(一)



未有零件




1


0


3


19. SMT


多件:


PCB


上多出不应该有的 零件





多件



目视




?





1


0


2


1


0


4


20. S MT


错件:不符合


BOM


或样品或错放


位置



目视





?




正确



错件



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生产一部




生产二部





工程部













版本号:



文件编号





P. 4




OF



12


00


WI/MS-17


判定



严重



主要



次要



副本呈送



1



生产部、工程部、品管部



2








题:



板卡系列检验标准



缺点项目



检验标准



图片说明



方法工具



21. SMT

< p>
极性反:


正负极性相反如:


二极体、


电晶体、


IC


、有极性的电容等




22. SMT


损件:



伤及零件本体,若会影 响功能则判主要,


不影响功能者,判次要。



23. SMT


浮件:


大于

< p>
0.5mm


小于


1.0mm





1.0mm

< br>判主要



IN


4


0


0


4



目视




?





目视




?




1mm



目视



游标卡尺






?



?



1


0


4


24.


侧立:应正面平放而变侧面平放者




目视




25.


立碑:应正面平放而变单面接触




26.


零件纵向水平偏移导致元件盖住焊盘或


脱离焊盘




目视




?




目视





?




1


0


2


27. SMT


零件横向水平或倾斜偏移:超出锡


垫(

< br>PAD


)部分超过零件脚宽度的


1/2


目视



游标卡尺





?




28. SMT


钽质电容吃锡量:其两端金属区吃


锡高度低于

< p>
2/3



目视



游标卡尺





?



29.


断脚:零件脚有折断或脱落




目视




?




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30. SMT


包焊:表面造成球状










生产二部





工程部






目视









?









生产一部









P. 5




OF



12


版本号:



文件编号



00


WI/MS-17


副本呈送



1



生产部、工程部、品管部



2








题:



板卡系列检验标准



缺点项目



31. SMT


漏焊:焊点应焊而未焊者



检验标准



图片说明



方法工具



目视



细针



目视




判定



严重



主要



次要






?





?



32. SMT

< br>锡洞、


针孔:


锡面上有小孔超过


锡面的


1/4


则为主要缺点



33.


锡尖:超过锡面


0.5mm< /p>


以上,低于


0.5mm


以下水平状接收,


垂直状


(允


收标准

3



/


片)




水平




垂直



0.5mm


目视



游标卡尺





?



34. SMT

< br>锡多:


焊锡超过零件吃锡部分无


法辨别零件与

< p>
PAD


之焊接轮廓




35. SMT


锡不足:焊锡未超元件高度


2/3



目视





?



目视





?



36.


DIP


脚未出:焊锡表面看不到零件脚




目视




IN


3


9


0


4



?




37.


零件脚未入孔:零件脚未插入孔中



目视





?




38.


零件歪斜:零件歪超过


15




I


N


3


9


0


4


目视






?



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39.


零件脚长:


<1.0mm


< p>
>1.5mm


电源板


<1.0mm



>2.0mm



目视



游标卡尺





?



40.


零件未认可:


零件生产厂商未经承认













生产一部




生产二部





(一)



工程部






目视







?













P. 6



OF



12


版本号:



00


文件编号



WI/MS-17


副本呈送



1



生产部、工程部、品管部



2








题:



IPQC


产品插件外观质量标准



缺点项目



41.

< br>零件烧焦:零件表面烧焦变色和


构造破损



42.


短路:线路与线路之间不应导通


而导通者



检验标准



图片说明



(一)



方法工具



目视




目视



万用表




判定



严重



主要



次要





?



?





44.


冷焊:焊锡表面粗糙,颜色灰暗,


轻轻一剥就松动,不松动则判次


要。



45. DIP


缺件:


应有零件之位置而未有


零件者



正确



IN


4


0


0


4


46.


DIP


多件:


PCB

< br>多出不应该有的


零件



正确



47. DIP


错件:


不符合


BOM


或样品数


值不符或错放位置



48. DIP< /p>


损件:


伤及零件本体而影响功


能者,


伤及零件本体,


但不影响功


能者判次要



I


N


4


0


0


4


I


N


4


0


0

< br>4


I


N


4


1


4


8


43.


断路:线路应导通而未导通者



I


N


N


4


4


0


0


0


0


4


4


I


目视



万用表




目视



细针



目视




?






?



?






错误



< /p>


IN


4


0


0


4


错误




目视




?





目视




4< /p>


0


4


0


0


4


0


IN


4


IN


IN


4


0


0


4


IN


4

< p>
1


4


8




?



?





目视



-


-


-


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-


-


-


-



本文更新与2021-02-01 15:23,由作者提供,不代表本网站立场,转载请注明出处:https://www.bjmy2z.cn/gaokao/593330.html

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