日本电气化学 Denka 散热铝基板中文介绍

Insulated Metal Substrate HITT PLATE

绝缘高导热铝基板

DENKI KAGAKU KOGYO .

日本电气化学工业有限公司

DENKA

适用与混合集成电路领域

The field suitable for Hybrid IC

.

Audio

音频

Automotive

汽车

Regulator

调节器

EPS

应急电源装置

Power module

电源模块

Power AMP.

功率放大

Pre-AMP.

前置放大器

New Usage

新应用

LED

发光二极管

Communication

通讯

High frequency AMP

高频放大器

Oscillator

振荡器

Micro-strip circuit

微带型混频器

ＨＩＴＴＰＬＡＴＥ

高导热铝基板

(IMS)

标准

Computer

电脑

CPU board

中央处理器主板

Power Electronics

动力电子设备

Inverter

换流器

Transistor

晶体管

Motor driver

马达驱动器

Power Supply

电源供应器

DC/DC Converter

直流

/

直流转化 器

SW regulator

开关调节器

Power supply

电源供应器

VTR, TV

磁带录像机

,

电视

Tuner

调谐器

Regulator

调节器

Motor regulator

马达调节器

Suitable field for IMS

The

适用于工业管理学会

Classification of printed circuit board

印刷线路板的分类

Substrate with thick film circuit.

厚膜陶瓷线路板

Substrate with thin circuit.

薄膜陶瓷线路板

Ceramic substrate

陶瓷基片

Substrate Multi-layer

多层陶瓷线路板

Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe)

金属基材

(

铝

,

铜

,

铁

)

Insulated Metal Substrate

绝缘金属基材

Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)

金属芯基材

(

铝

,

铜

,

铁

Flexiuble substrate

柔性基板

Rigid substrate

刚性基板

Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)

多层环氧树脂金属基材

Paper based material (phenol)

纸基板

(

酚基材

)

Glass cloth based material (epoxy, polyimide)

玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺

）

Organic substrate

有机基板

Composite (combination with different materials)

复合材料（与不同的材料结合）

Thermoplastic resin

热塑性树脂

Film material (polyimide, polyester)

薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）

Comparison of properties with each substrate

每种基材的性能对照

Evaluate item

评估项目

Insulated metal substrate

Alumina substrate

Glass- epoxy substrate

绝缘金属基材

铝基材

玻璃环氧树脂基材

Thermal resistance

oC/W

热变电阻

(80um)

(635um)

Breakdown voltage

击穿电压

○

◎

◎

Heat resistance

耐热性

○

◎

○

Dielectric constant

介电常数

7-8

9

4-5

Specific heat

比热系数

Mechanical strength

机械强度

◎

X

○

Processing

制程

◎

X

○

Mass process

量产性

○

△

○

*Al base type

基本类型

Typical structure of IMS

标准层

的典型结构

Conductor (Cu foil, etc.)

导体（铜箔等）

Insulator

绝缘层

Metal Base

（

Al, Cu, Fe, etc.)

金属基材（铝，铜，铁等）

Typical structure of HIC

典型的混合集成电路结构

Ni plating

镍层

Plastic case

塑胶外壳

半导体

Al wire

铝丝

贴片电阻

Semiconductor

Chip resistance

Resin

树脂

Lead terminal

引线端子

Insulator

绝缘层

Aluminum board

铝板

IMS

标准层

Development performance of IMS

标准层的发展方向

Improvement of Insulator

绝缘层的改善

→

Higher thermal conductivity, higher reliability

and higher heat resistance.

更高的导热系数，高可靠性和高耐 热性

.

Field of each substrate

每种基材的领域

Industrial machine

工业机器

R

a

t

e

d

v

o

l

< br>t

a

g

e

(

V

)

额

定

电

压

500

空调设备

Air conditioner

HITT PLATE(IMS)

高导热铝基板

AlN substrate

氮化铝层

Alumina substrate

氧化铝层

Audio

音频

50

100

Rated current(A)

额定电流

Market request

市场需求

Cost down, down sizing and

Higher thermal conductivity

低成本小型化高导热系数

TH-1

高耐热高导型

K-1

一般型

性型

B-1

超高导热型

Thermal

2W/mK

conductivity

导热系数

4W/mK

8W/mK

Lineup of HITT PLATE’s insulator

绝缘高导热铝基板的应用范围

T

h

e

r

m

a

l

c

o

n

d

u

< br>c

t

i

v

i

t

y

(

W

/

m

K

)

导

热

系

数

Usage : Industry, LED, etc.

应用：工业，

LE D

等

B-1

超高导热型

Usage : Consumer products, Industry, etc.

应用：消费品，工业等

TH-1

高耐热高导热型

EL-1

高耐焊裂型

M-2

K-1

一般型

High heat resistance

高耐热性

High heat resistance

Usage : Only automotive

应用：仅仅汽车

Heat cycle reliability

长期可靠性

Comparison of HITT PLATE

高导热铝基板对照

T

h

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m

a

l

r

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s

i

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a

n

c

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o

C