-气泡
曝光显影工艺指导书
技术类别：
PCB
发布时间：
2006-10-31 12:56:35
一
.
目的<
/p>
:
本指导书规定干膜贴膜制作工位的工作内容及步骤。
二
.
范围
:
本指导书适用于干膜贴膜制作工位的工作过程。
三
.
设备
:
RISTON
干膜贴膜机
:
志圣干膜贴膜机<
/p>
:
由热辊贴膜机
HRL
LAMINATIOR+LC 2400
清洁器组成
DCM-2650
板面清洁机
四
.
材料：
RISTON
干膜
< br>9415
，旭化成
YQ
－
40PN
，长兴
HT
－
115T
、美工刀、已刷板的内层板、已刷板的孔化的线路板
。
五
.<
/p>
工艺操作：
5.1
开机前
:
检查排风系统
检查清洁干膜压辊
5.2
开机：
启动电源开关
(MAIN
POWER)
启动电源开关
(POWER)
和加热器开关
(HEATER
S)
检查是否有压缩空气
温度调节
:
按下温度显示按钮
,
用螺丝刀调节温度调节钮
,
将温度
设置在
100
度－
110
度（实际具体需要根据不同品牌
的干膜特性设置）
速度调节
:
按下滚动按钮
,
按下速度显示键
,
调节调速旋钮
,
将滚动速度设置在
1.6
～
2.0M/MIN
5.3
贴膜操作：
在贴膜前
,
首先检查板面情况
.(
刷板和贴膜最好是连续进行
,
以防止板面氧化
)
板下滚
动压力把手
,
给滚筒加压
,
让干膜
空走约
45
厘米<
/p>
,
观察干膜表面是否有皱纹，到消失为止。
调节板子进口位置限位
,
板距为
10MM,
将板子小心推入。
用割刀在贴膜机的出板口割断干膜
,
切割时注意保持板边干膜整齐和光滑。
贴膜后板子必须以垂直方向放在槽板车上，不准重叠放置。
贴膜完毕后
,
停止滚动键
,
释放滚筒压力
,
然后到清洁机清洁板面，速度设置为
30
，
并每天剥掉一层胶带，贴膜板需
放置
15
分钟才能进行曝光
,
存放时间不要超过
24
小时。
5.3.2
工艺参数：
贴膜辊温度
:100
度－
110
度
贴膜机
速度
:1.6
-
2.0M/MIN
5.4
注意事
项
:
5.
4.1
整个贴膜程序必须在暗房中进行。
5.4.2
开启干膜箱必须在暗房中
进行
,
干膜必须储在暗房中。
5.4.3
不合格的贴膜板需去膜刷
板后重新贴膜
,
并在曝光之前放置
15
分钟。
5
.4.4
进入暗房必须穿防尘服
,
防尘
鞋
,
戴防尘帽。
5.5
施工结束后
< br>,
须认真填写施工票
,
报废单<
/p>
,
返工单。并将干膜的编号填写在施工票的备注栏内。
5.6
暗房环境必须
控制在
:
温度
18-22
度
,
湿
度
45-55%,
通风正常。
每班须检查一次
,
< br>并填写环境条件记录表
,
如有偏差立即告知工艺。
六
.
安全事项：
操作者在工作结束后洗手，身体部位不能接触热压辊。
七
.
自检：
贴膜后的线路板必须平整、无气泡、分层、起皱等现象。贴膜
后板子色泽均匀、无色差。
八
.
记录表单：
施工票、返工单、报废单、环
境条件记录表。
第二节
干膜曝光工艺
一
.
目的
:
本指导书规定曝光制作工位的工作内容及步骤。
二
.
范围
:
本指导书适用于曝光制作工位的工作过程。
三
.
设备<
/p>
:
RISTON PC
130
曝
光
机
-
ORC HMW-201B-5K -2
曝
光
机
可曝光
的线路板尺寸最大为
760*610MM
RISTON PC
130
曝光机面板操作介绍
:
-
电源开关
:
用于控制曝光机内部电路以及排气机。
真空表
:
用
于显示曝光机框内的真空度
,
上表显示上框
,
下表显示下框。
真空度调节器
:
用于调节每个曝光框内的真空度。
抽真空度开关
:
用于启动真空泵
,
上开关用于控
制上框
,
下开关用于控制下框。
曝光机启动开关
:
< br>用于启动曝光机电源
,
上开关用于控制上灯
,
下开关用于控制下灯。
电源指示开关
:
用于指示灯电源的通断
。
灯启动指示开关
:
用于指示曝光灯电源的通断。
灯准备指示开关
:
< br>用于指示曝光灯是否进入准备状态。
灯强度选择开关
:
用于选择两种不同等强度
2000W
和
5000W
。
曝光灯计时器
< br>:
用于显示上下曝光灯总的曝光时间
,
< br>不可清零。
曝光计时器
:
用于记录曝光次数。
曝光控制器
:
根据不同的曝光强度和不同框架
,
自动调节曝光时间
,
用于显示光通量设定值
,
< br>而不是曝光时间。
人工曝光
定时器
:
用于设定
60
秒以内的曝光时间
,
定时器外环用于设定时间
,
中间按钮用于启动曝光
,
曝光时
,
顺时针
中间按钮则停止曝光。
曝光启动开关
:
用于启动正常曝光操作。
机内
照明开关
:
用于进行定位照明。
ORC HMW-201B-5K
-2
曝光机操作说明：
打开主电源：
按屏幕
“
CIRCUIT ON
”键，此时，
冷冻水和冷却风扇运做。这时，屏幕切换到主菜单。
在主菜单选择“
PROGRAMMING
”，并设定曝光条件。
设定面板上的曝光条件：光量，真空度。
曝光条件设定完毕后，回到操作屏幕。
打开一个框架，放入板子。
合上框架，按抽真空键。
检查真空度，达到要求后，按框架移动钮。换另一个框。
重复
6-8
继续操作。
四
.
材料
:
4.1
生产材料
完成贴膜的印制板
,
及完
成
贴
膜
的
内
层
板
(
在贴膜后需放置
15
分钟以上
,
最多不超过
24
小时
)
显影后的重氮工作底片
:
正片
KA
焊接面
KB,
KC
多层板的内层
KK
元件面。
酒精
(
工业用
)
。
胶带。
五
.
工艺操作：
5.1.1
曝外层板
:
曝光前定位自
检底片
,
根据施工单检查底片的正确性。
第一次曝光时
,
抽真空以后曝光以前要用放大
镜检查板子的定位精度
,
如有偏差
< br>,
及时修正。每定位做一定批量板子检查底片。
5.1.2
曝内层板
:
先用放大镜检查上下底片的定位精度
,
如有偏差
,
调换底片
,
每曝
光一定批量板子以后检查底片
,
如再
有
偏差
,
及时通知相关人员。
5.2
启动曝光机
5.2.1
开机前检查
:
曝光框架的清洁
:
曝光框架玻璃及聚酯薄膜应保持清洁。
曝光框架的两个框架聚酯薄膜的状况：应无孔、无裂缝、无抓
痕、必要时更换
.
检查每个框架上半部的橡皮密封是
否有划伤或小孔。
防
热玻璃的清洁
:
清洁曝光机柜内防热玻璃，
打开两边边门和在柜中取出以便清洗
,
这时须戴手套
,
并注意别打碎玻璃
,
用干的柔软的布清洁曝光探头的表面。
检查真空泵情况。
清洁曝光灯。
5.3.1
启动主电源开关
,
同时
也启动了用来冷却曝光灯的排气机。
5.3.2
开启曝光灯启动开关：从开启电源开关至开始曝光需等约
< br>15
分钟
,
以确保曝光灯完全
预热
(
预热完成指示灯
亮
)
。
< br>5.3.3
将光强度开关设置在
5000W
。
5.3.4
检查曝光指数设置在
21
级曝光尺
8-10
级清晰。
5.3.5
开启照明灯。
5.3.6
开启抽真空开关。
5.3.7
按下曝光启动开关。
5.4
关闭曝光机
5.4.1
关闭显示开关。
5.4.2
关闭灯开关。