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英文翻译资料:一些有关计算机硬件的术语

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-01-29 02:43
tags:

-shmily

2021年1月29日发(作者:appreciates)


一些有关计算机硬件的术语



1



CPU


3DNow!



3D no waiting




ALU



Arithmetic Logic Unit


,算术逻辑单元)



Aluminum


(铝)



AGU



Address Generation Units


,地址产成单元)



APS



Alternate Phase Shifting


,交替相位跳转)



ASB



Advanced System Buffering


,高级系统缓冲)



ATC



Advanced Transfer Cache


,高级转移缓存)



BGA



Ball Grid Array


,球状矩阵排列)



BHT



branch prediction table


,分支预测表)



Bops



Billion Operations Per Second



10


亿操作


/


秒)



BPU



Branch Processing Unit


,分支处理单元)



Brach Pediction


(分支预测)



CBGA (Ceramic Ball Grid Array


,陶瓷球状矩阵排列


)


CDIP (Ceramic Dual-In- Line


,陶瓷双重直线


)


CMOS



Complementary Metal Oxide Semiconductor


,互补金属氧化物半导体)



CISC



Complex Instruction Set Computing


,复杂指令集计算机)



CLK



Clock Cycle


,时钟周期)



COB



Cache on boar d


,板上集成缓存,做在


CPU


卡上的 二级缓存,通常是内核的一半速度)




COD



Cache on Die< /p>


,芯片内集成缓存,即内核集成全速二级缓存,又称片内


cach e




Copper


(铜)



CPGA



Ceramic Pin Grid Array


,陶瓷针型栅格阵列)



CPU



Center Processing Unit


,中央处理器)



CSP



Chip Scale Package


,芯片比例封装)



CXT



Chooper eXTen d


,增强形


K6-2


内核,即


K6-3




Data Forwarding


(数据前送)



DCLK



Dot Clock


,点时钟)



DDT



Dynamic Deferred Transaction


,动态延期处理)



Decode


(指令解码)



DIB



Dual Independent Bus


,双重独立总线)



EBGA



Enhanced Ball Grid Array


,增强形球状矩阵排列)



EC



Embedded Controller


,嵌入式控制器)



Embedded Chips


(嵌入式)



EPM



Enhanced Power Management


,增强形能源管理)



EPIC



explicitly parallel instruction code


,并行指令代码)



FADD



Floationg Point Addition


,浮点加)



FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array


,精细倾斜球状矩阵排列


)


FC-PGA



Flip-Chip Pin Grid Array


,反转芯片针脚栅格阵列)



FDIV



Floationg Point Divide


,浮点除)



FEMMS



Fast Entry/Exit Multimedia State


,快速进入


/


退出多媒体状态



FFT



fast Fourier transform


,快速热欧姆转换)


FID



FID



Frequency identify


,频率鉴别号码)



FIFO



First Input First Output


,先入先出队列)



flip-chip


(芯片反转)



FLOPs



Floating Point Operations Per Second


,浮点操作


/


秒)



FMUL



Floationg Point Multiplication


,浮点乘)



FPRs



floating- point registers


,浮点寄存器)



FPU



Float Point Unit


,浮点运算单元)



FSUB



Floationg Point Subtraction


,浮点减)



GFD



Gold finger Device


,金手指超频设备)



GTL



Gunning Transceiver Logic


,射电收发逻辑电路)



GVPP



Generic Visual Perception Processor


,常规视觉处理器)



HL-PBGA:


表面黏著


,


高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装



IA



Intel Architecture


,英特尔架构)



ICU



Instruction Control Unit


,指令控制单元)



ID



identify


,鉴 别号码)



IDF



Intel Developer Forum


,英特尔开发者论坛)



IEU



Integer Execution Units


,整数执行单元)



ILP



Instruction Level Parallelism


,指令级平行运算)



IMM: Intel Mobile Module,


英特尔移动模块



Instructions Cache


,指令缓存



Instruction Coloring


(指令分类)



IOPs



Integer Operations Per Second


,整数操作


/< /p>


秒)



IPC



Instructions Per Clock Cycle


,指令


/

时钟周期)



ISA



instruction set architecture


,指令集架构)



ITC



Instruction Trace Cache


,指令追踪缓存)



KNI



Katmai New In structions



Katmai


新指令集,即


SSE




Latency


(潜伏期)



LDT



Lightning Data Transport


,闪电数据传输总线)



LFU



Legacy Function Unit


,传统功能单元)



Local Interconnect


(局域互连)



MAC



multiply- accumulate


,累积乘法)



mBGA (Micro Ball Grid Array


,微型球状矩阵排列


)


MESI



Modified, Exclusive, Shared, Invalid


:修改、排除、共享、废弃)



MMX



MultiMedia Extensions


,多媒体扩展指令集)



MMU



Multimedia Unit


,多媒体单元)



MMU



Memory Management Unit


,内存管理单元)



MFLOPS



Million Floationg Point/Second


,每秒百万个浮点操作)



MHz



Million Hertz


,兆赫兹)



Mops



Million Operations Per Second


,百万次操作


/


秒)



MP



Multi- Processing


,多重处理器架构)


< br>MPU



Microprocessor Unit


,微处理器)



MPS



MultiProcessor Specification


,多重处理器规范)



MSRs



Model- Specific Registers


,特别模块寄存器)



NAOC



no-account OverClock


,无效超频)



N I



Non



Intel


,非英特尔)



NOP



no operation


,非操作指令)



OCPL



Off Center Parting Line


,远离中心部分线队列)



OLGA



Organic Land Grid Array


,基板栅格阵列)



OoO



Out of Order


,乱序执行)



OPC



Optical Proximity Correction


,光学临近修正)



OPN



ordering part numbers


,顺序部份记数)



PBGA



Plastic Pin Ball Grid Array


,塑胶球状矩阵排列)



PDIP (Plastic Dual-In- Line


,塑料双重直线


)


PDP



Parallel Data Processing


,并行数据处理)



PGA



Pin-Grid Arra y


,引脚网格阵列)


,


耗电大



PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers


,塑料行间芯片运载


)


Post-RISC


PR



Performance Rate


,性能比率)



PSN



Processor Serial numbers


,处理器序列号)



PIB



Processor In a Box


,盒装处理器)



PPGA



Plastic Pin Grid Array


,塑胶针状矩阵封装)



PQFP



Plastic Quad Flat Package


,塑料方块平面封装)



QFP



Quad Flat Package


,方块平面封装)



QSPS



Quick Start Power State


,快速启动能源状态)



RAW



Read after Write


,写后读)



Register Contention


(抢占寄存器)



Register Pressure


(寄存器不足)



Register Renaming


(寄存器重命名)



Remark


(芯片频率重标识)



Resource contention


(资源冲突)



Retirement


(指令引退)



RISC



Reduced Instruction Set Computing


,精简指令集计算机)



ROB



Re-Order Buffer


,重排序缓冲区)



SC242



242-contact slot connector



242


脚金手指插槽连接器)



SEC



Single Edge Connector


,单边连接器)



SECC



Single Edge Contact Cartridge


,单边接触卡盒)



SEPP



Single Edge Processor Package


,单边处理器封装)



Shallow-trench isolation


(浅槽隔离)



SIMD



Single Instruction Multiple Data


,单指令多数据流)



SiO2F



Fluorided Silicon Oxide


,二氧氟化硅)



SMI



System Management Interrupt


,系统管理中断)



SMM



System Management Mode


,系统管理模式)



SMP



Symmetric Multi-Processing


,对称式多重处理架构)



SMT



Simultaneous multithreading


,同步多线程)



SOI: Silicon-on- insulator


,绝缘体硅片



SOIC (Plastic Small Outline


,塑料小型


)


SONC



System on a chip,


系统集成芯片)



SPGA



Staggered Pin Grid Array


、交错式针状矩阵封装)



SPEC



System Performance Evaluation Corporation


,系统性能评估测试)



SQRT



Square Root Calculations


,平方根计算)



SSE



Streaming SIMD Extensions


,单一指令多数据流扩展)



SSOP (Shrink Plastic Small Outline


,缩短塑料小型


)


S uperscalar


(超标量体系结构)



TAP



Test Access Port


,测试存取端口)



TBGA



Tie Ball Grid Array


,带状球形光栅阵列)



TCP: Tape Carrier Package


(薄膜 封装)


,


发热小



Throughput


(吞吐量)



TLB



Translate Look side Buffers



翻译

< br>旁视缓冲器)



TLP



Thread-Level Parallelism


,线程级并行)



TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack


,薄型方面平面封装


)


TSOP (Thin Small Outline Plastic


,薄型小型塑料


)


USWC



Uncacheabled Speculative Write Combination


,无缓冲随机联合写操作)



V


ALU



Vecto r Arithmetic Logic Unit


,向量算术逻辑单元)



VI D



VID



V


oltage identify


,电压鉴别号码)



VLIW



Very Long Instruction Word


,超长指令字)



VPU



Vector Permutate Unit


,向量排列单元)



VPU



vector processing units


,向量处理单元,即处理


M MX



SSE



SIMD


指令的地方)



VSA



Virtual System Architecture


,虚拟系统架构)



2


、主板



ACR



Advanced Communications Riser


,高级通讯升级卡)



ADIMM



advanced Dual In-line Memory Modules


,高级双重内嵌式内存模块)



AGTL+



Assisted Gunning Transceiver Logic


,援助发射接收逻辑电路)



AIMM



AGP Inline Memory Module



AGP


板上内存升级模块)



AMR



Audio



Modem Riser


;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)



AHA



Accelerated Hub Architecture


,加速中心架构)



ASK IR



Amplitude Shift Keyed Infra- Red


,长波形可移动输入红外线)



AT



Advanced Technology


,先进技术)



ATX



A


T Extend


,扩展型


AT




BIOS



Basic Input/Output System


,基本输入


/


输出系统)



CNR



Communication and Networking Riser


,通讯和网络升级卡)



CSE



Configuration Space Enable


,可分配空间)



COAST



Cache-on-a- stick


,条状缓存)



DB: Device Bay


,设备插架



DMI



Desktop Management Interface


,桌面管理接口)



DRCG



Direct Rambus clock generator


,直接


RAM BUS


时钟发生器)



DVMT



Dynamic Video Memory Technology


,动态视频内存技术)



EB



Expansion Bus


,扩展总线)



EISA



Enhanced Industry Standard Architecture


,增强形工业标准架构)



EMI



Electromagnetic Interference


,电磁干扰)



ESCD



Extended System Configuration Data


,可扩展系统配置数据)



FBC



Frame Buffer Cache


,帧缓冲缓存)



Fire Wire


(火线,即


IEEE1394


标准)



FlexATX


< p>
Flexibility ATX


,可扩展性


A< /p>


TX




FSB



Front Side Bus


,前置总线,即外部总线)



FWH




Firmware Hub


,固件中心)



GMCH



Graphics & Memory Controller Hub


,图形和内存控制中心)



GPA



Graphics Performance Accelerator


,图形性能加速卡)



GPIs



General Purpose Inputs


,普通操作输入)



GTL+



Gunning Transceiver Logic


,发射接收逻辑电路)



HDIT



High Bandwidth Differential Interconnect Technology


,高带宽微分互连技术)



IC



integrate circuit


,集成电路)



ICH



Input/Output Controller Hub


,输入


/


输出控制中心)



IHA



Intel Hub Arc hitecture


,英特尔


Hub


架 构)



INTIN



Interrupt Inputs


,中断输入)



IR



infrared ray


,红外线)



IrDA



infrared ray


,红外线通信接口,可进行局域网存取和文件共享)



ISA



Industry Standard Architecture


,工业标准架构)



ISA



instruction set architecture


,工业设置架构)



LPC



Low Pin Count


,少针脚型接口)



MC



Memory Controller


,内存控制器)



MCA



Micro Channel Architecture


,微通道架构)



MCH



Memory Controller Hub


,内存控制中心)



MDC



Mobile Daughter Card


,移动式子卡)



MII



Media Independent Interface


,媒体独立接口)



MRH-R



Memory Repeater Hub


,内存数据处理中心)



MRH-S



SDRAM Repeater Hub



SDRAM


数据处理中心)



MT=MegaTransfers


(兆传输率)



MTH



Memory Transfer Hub


,内存转换中心)



NGIO



Next Generation Input/Output


,新一代输入


/


输出标准)



OHCI



Open Host Controller Interface


,开放式主控制器接口)



P64H



64-bit PCI Controller Hub



64



PCI


控制中心)



PCB



printed circuit board


,印刷电路板)



PCBA



Printed Circuit Board Assembly


,印刷电路板装配)



PCI



Peripheral Component Interconnect


,互连外围设备)



PCI SIG



Peripheral Component Interconnect Special Interest Group


,互连外围设备专业组)



RE



Read Enable


,可读取)



POST



Power On Self Test


,加电自测试)



RBB



Rapid BIOS Bo ot


,快速


BIOS


启动)

< p>


RNG



Random number Generator


,随机数字发生器)



RTC



Real Time Clock


,实时时钟)



KBC



KeyBroad Control


,键盘控制器)



SAP



Sideband Address Port


,边带寻址端口)



SBA



Side Band Addressing


,边带寻址)



SCK (CMOS clock



C MOS


时钟


)


SFF



Small Form Factor


,小型接口)



SMA



Share Memory Architecture


,共享内存结构)



STD



Suspend To Disk


,磁盘唤醒)



STR



Suspend To RAM


,内存唤醒)



SVR: Switching V


oltage Regulator


(交换式电压调节)



USB



Universal Serial Bus


,通用串行总线)



USDM



Unified System Diagnostic Manager


,统一系统监测管理器)


VID



V


oltage Identification Definition


,电压识别认证)



VLB



Video Electronics Standards Association Local Bus


,视频电子标准协会局域总线)



VLSI



Very Large Scale Integration


,超大规模集成电路)



VSB



V Standby


,待命电压)



VRM



V


oltage Regulator Module


,电压调整模块)



WE



Write Enalbe


,可写入)



XT



Extended Technology


,扩充技术)



ZIF



Zero Insertion Force,


零插力插座)



芯片组



ACPI



Advanced Configuration and Power Interface


,先进设置和电源管理)



AGP



Accelerated Graphics Port


,图形加速接口)



I/O



Input/Output


,输入


/


输出)



MIOC: Memory and I/O Bridge Controller< /p>


,内存和


I/O


桥控制器



NBC: North Bridge Chip


(北桥芯片)



PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator


(加速器)



PSE36: Page Size Extension 36



bit



36

位页面尺寸扩展模式



PXB: PCI Expander Bridge



PCI

增强桥



RCG: RAS/CAS Generator



RAS/CAS


发生器



SBC: South Bridge Chip


(南桥芯片)



SMB



System Management Bus


,全系统管理总线)



SPD



Serial Presence Detect


,连续存在检测装置)



SSB: Super South Bridge


,超级南桥芯片



TDP: Triton Data Path


(数据路径)



TSC: Triton System Controller


(系统控制器)



QPA: Quad Port Acceleration


(四接口加速)



主板技术



Gigabyte


ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System



CPU


过热预防系统)



SIV: System Information Viewer


(系统信息观察)



磐英



ESDJ



Easy Setting Dual Jumper


,简化


CPU


双重跳线法)



浩鑫



UPT



USB


< p>
PANEL



LINK



TV-OUT


四重接口)



3


、显示设备



AD



Analog to Digitalg


,模拟到数字转换)



ASIC



Application Specific Integrated Circuit


,特殊应用积体电路)



ASC



Auto-Sizing and Centering


,自动调效屏幕尺寸和中心位置)



ASC



Anti Static Coatings


,防静电涂层)



AGC



Anti Glare Coatings


,防眩光涂层)



Aperture Grills


(栅条式金属板)



ARC



Anti Reflect Coating


,防反射涂层)


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