foggy半导体一些术语的中英文对照

沟道效应

channeling effect

射程分布

range distribution

深度分布

depth distribution

投影射程

projected range

阻止距离

stopping distance

阻止本领

stopping power

标准阻止截面

standard stopping cross section

退火

annealing

激活能

activation energy

等温退火

isothermal annealing

激光退火

laser annealing

应力感生缺陷

stress-induced defect

择优取向

preferred orientation

制版工艺

mask-making technology

图形畸变

pattern distortion

初缩

first minification

精缩

final minification

母版

master mask

铬版

chromium plate

干版

dry plate

乳胶版

emulsion plate

透明版

see-through plate

高分辨率版

high resolution plate, HRP

超微粒干版

plate for ultra- microminiaturization

掩模

mask

掩模对准

mask alignment

对准精度

alignment precision

光刻胶

photoresist

又称“光致抗蚀剂”

。

负性光刻胶

negative photoresist

正性光刻胶

positive photoresist

无机光刻胶

inorganic resist

多层光刻胶

multilevel resist

电子束光刻胶

electron beam resist

X

射线光刻胶

X-ray resist

刷洗

scrubbing

甩胶

spinning

涂胶

photoresist coating

后烘

postbaking

光刻

photolithography

X

射线光刻

X-ray lithography

电子束光刻

electron beam lithography

离子束光刻

ion beam lithography

深紫外光刻

deep-UV lithography

光刻机

mask aligner

投影光刻机

projection mask aligner

曝光

exposure

接触式曝光法

contact exposure method

接近式曝光法

proximity exposure method

光学投影曝光法

optical projection exposure method

电子束曝光系统

electron beam exposure system

分步重复系统

step-and-repeat system

显影

development

线宽

linewidth

去胶

stripping of photoresist

氧化去胶

removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶

removing of photoresist by plasma

刻蚀

etching

干法刻蚀

dry etching

反应离子刻蚀

reactive ion etching, RIE

各向同性刻蚀

isotropic etching

各向异性刻蚀

anisotropic etching

反应溅射刻蚀

reactive sputter etching

离子铣

ion beam milling

又称“离子磨削”

。

等离子［体］刻蚀

plasma etching

钻蚀

undercutting

剥离技术

lift-off technology

又称“浮脱工艺”

。

终点监测

endpoint monitoring

金属化

metallization

互连

interconnection

多层金属化

multilevel metallization

电迁徙

electromigration

回流

reflow

磷硅玻璃

phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃

boron- phosphorosilicate glass

钝化工艺

passivation technology

多层介质钝化

multilayer dielectric passivation

划片

scribing

电子束切片

electron beam slicing

烧结

sintering

印压

indentation

热压焊

thermocompression bonding

热超声焊

thermosonic bonding

冷焊

cold welding

点焊

spot welding

球焊

ball bonding

楔焊

wedge bonding

内引线焊接

inner lead bonding

外引线焊接

outer lead bonding

梁式引线

beam lead

装架工艺

mounting technology

附着

adhesion

封装

packaging

金属封装

metallic packaging

陶瓷封装

ceramic packaging

扁平封装

flat packaging

塑封

plastic package

玻璃封装

glass packaging

微封装

micropackaging

又称“微组装”

。

管壳

package

管芯

die

引线键合

lead bonding

引线框式键合

lead frame bonding

带式自动键合

tape automated bonding, TAB

激光键合

laser bonding

超声键合

ultrasonic bonding

红外键合

infrared bonding

微电子辞典

Abrupt junction

突变结

Accelerated testing

加速实验

Acceptor

受主

Acceptor atom

受主原子

Accumulation

积累、堆积

Accumulating contact

积累接触

Accumulation region

积累区

Accumulation layer

积累层

Active region

有源区

Active component

有源元

Active device

有源器件

Activation

激活

Activation energy

激活能

Active region

有源（放大）区

Admittance

导纳

Allowed band

允带

Alloy-junction device

合金结器件

Aluminum(Aluminium)

铝

Aluminum

–

oxide

铝氧化物

Aluminum passivation

铝钝化

Ambipolar

双极的

Ambient temperature

环境温度

Amorphous

无定形的，非晶体的

Amplifier

功放

扩音器

放大器

Analogue(Analog) comparator

模拟比较器

Angstrom

埃

Anneal

退火

Anisotropic

各向异性的

Anode

阳极

Arsenic (AS)

砷

Auger

俄歇

Auger process

俄歇过程

Avalanche

雪崩

Avalanche breakdown

雪崩击穿

Avalanche excitation

雪崩激发

Background carrier

本底载流子

Background doping

本底掺杂

Backward

反向

Backward bias

反向偏置

Ballasting resistor

整流电阻

Ball bond

球形键合

Band

能带

Band gap

能带间隙

Barrier

势垒

Barrier layer

势垒层

Barrier width

势垒宽度

Base

基极

Base contact

基区接触

Base stretching

基区扩展效应

Base transit time

基区渡越时间

Base transport efficiency

基区输运系数

Base-width modulation

基区宽度调制

Basis vector

基矢

Bias

偏置

Bilateral switch

双向开关

Binary code

二进制代码

Binary compound semiconductor

二元化合物半导体

Bipolar

双极性的

Bipolar Junction Transistor (BJT)

双极晶体管

Bloch

布洛赫

Blocking band

阻挡能带

Blocking contact

阻挡接触

Body - centered

体心立方

Body-centred cubic structure

体立心结构

Boltzmann

波尔兹曼

Bond

键、键合

Bonding electron

价电子

Bonding pad

键合点

Bootstrap circuit

自举电路

Bootstrapped emitter follower

自举射极跟随器

Boron

硼

Borosilicate glass

硼硅玻璃

Boundary condition

边界条件

Bound electron

束缚电子

Breadboard

模拟板、实验板

Break down

击穿

Break over

转折

Brillouin

布里渊

Brillouin zone

布里渊区

Built-in

内建的

Build-in electric field

内建电场

Bulk

体

/

体内

Bulk absorption

体吸收

Bulk generation

体产生

Bulk recombination

体复合

Burn - in

老化

Burn out

烧毁

Buried channel

埋沟

Buried diffusion region

隐埋扩散区

Can

外壳

Capacitance

电容

Capture cross section

俘获截面

Capture carrier

俘获载流子

Carrier

载流子、载波

Carry bit

进位位

Carry-in bit

进位输入

Carry-out bit

进位输出

Cascade

级联

Case

管壳

Cathode

阴极

Center

中心

Ceramic

陶瓷（的）

Channel

沟道

Channel breakdown

沟道击穿

Channel current

沟道电流

Channel doping

沟道掺杂

Channel shortening

沟道缩短

Channel width

沟道宽度

Characteristic impedance

特征阻抗

Charge

电荷、充电

Charge-compensation effects

电荷补偿效应

Charge conservation

电荷守恒

Charge neutrality condition

电中性条件

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage

电荷驱动

/

交换

/

< br>共享

/

转移

/

< br>存储

Chemmical etching

化学腐蚀法

Chemically-Polish

化学抛光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP)

化学机械抛光

Chip

芯片

Chip yield

芯片成品率

Clamped

箝位

Clamping diode

箝位二极管

Cleavage plane

解理面

Clock rate

时钟频率

Clock generator

时钟发生器

Clock flip-flop

时钟触发器

Close-packed structure

密堆积结构

Close-loop gain

闭环增益

Collector

集电极

Collision

碰撞

Compensated OP-AMP

补偿运放

Common- base/collector/emitter connection

共基极

/

集电极

/

发射极 连接

Common- gate/drain/source connection

共栅

< br>/

漏

/

源连接

< br>

Common-mode gain

共模增益

Common-mode input

共模输入

Common-mode rejection ratio (CMRR)

共模抑制比

Compatibility

兼容性

Compensation

补偿

Compensated impurities

补偿杂质

Compensated semiconductor

补偿半导体

Complementary Darlington circuit

互补达林顿电路

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效应晶体管

Complementary error function

余误差函数

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)

计算机辅助设计

/

测试

/

制

造

Compound Semiconductor

化合物半导体

Conductance

电导

Conduction band (edge)

导带

(

底

) Conduction level/state

导带态

Conductor

导体

Conductivity

电导率

Configuration

组态

Conlomb

库仑

Conpled Configuration Devices

结构组态

Constants

物理常数

Constant energy surface

等能面

Constant-source diffusion

恒定源扩散

Contact

接触

Contamination

治污

Continuity equation

连续性方程

Contact hole

接触孔

Contact potential

接触电势

Continuity condition

连续性条件

Contra doping

反掺杂

Controlled

受控的

Converter

转换器

Conveyer

传输器

Copper interconnection system

铜互连系统

Couping

耦合

Covalent

共阶的

Crossover

跨交

Critical

临界的

Crossunder

穿交

Crucible

坩埚

Crystal defect/face/orientation/lattice

晶体缺陷

/

晶面

/

< br>晶向

/

晶

格

Current density

电流密度

Curvature

曲率

Cut off

截止

Current drift/dirve/sharing

电流漂移

/

驱动

/

共享

Current Sense

电流取样

Curvature

弯曲

Custom integrated circuit

定制集成电路

Cylindrical

柱面的

Czochralshicrystal

直立单晶

Czochralski technique

切克劳斯基技 术（

Cz

法直拉晶体

J

）

Dangling bonds

悬挂键

Dark current

暗电流

Dead time

空载时间

Debye length

德拜长度

德布洛意

Decderate

减速

Decibel (dB)

分贝

Decode

译码

Deep acceptor level

深受主能级

Deep donor level

深施主能级

Deep impurity level

深度杂质能级

Deep trap

深陷阱

Defeat

缺陷

Degenerate semiconductor

简并半导体

Degeneracy

简并度

Degradation

退化

Degree Celsius(centigrade) /Kelvin

摄氏

/

开氏温度

Delay

延迟

Density

密度

Density of states

态密度

Depletion

耗尽

Depletion approximation

耗尽近似

Depletion contact

耗尽接触

Depletion depth

耗尽深度

Depletion effect

耗尽效应

Depletion layer

耗尽层

Depletion MOS

耗尽

MOS

Depletion region

耗尽区

Deposited film

淀积薄膜

Deposition process

淀积工艺

Design rules

设计规则

Die

芯片（复数

dice

）

Diode

二极管

Dielectric

介电的

Dielectric isolation

介质隔离

Difference-mode input

差模输入

Differential amplifier

差分放大器

Differential capacitance

微分电容

Diffused junction

扩散结

Diffusion

扩散

Diffusion coefficient

扩散系数

Diffusion constant

扩散常数

Diffusivity

扩散率

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace

扩散电 容

/

势垒

/

电 流

/

炉

Digital circuit

数字电路

Dipole domain

偶极畴

Dipole layer

偶极层

Direct-coupling

直接耦合

Direct-gap semiconductor

直接带隙半导体

Direct transition

直接跃迁

Discharge

放电

Discrete component

分立元件

Dissipation

耗散

Distribution

分布

Distributed capacitance

分布电容

Distributed model

分布模型