PCB工程英文确认常用词及常用语句

2021年1月25日发(作者：voids)
PCB
工程英文用语句汇总

规格：
spec
工程问题：
engineering query
（
EQ
）

生产文件：
production gerber
电测成本：
ET
（
electrical test
）

cost
通断测试：
Open and short testing
IPC
标准：
IPC standard
IPC
二级：
IPC class 2
修改：
revision
公差：
tolerance
忽略：
ignore(omit)
工具孔：
tooling hole
安装孔：
mounting hole
元件孔：
component hole
槽孔：
slot
邮票孔：
snap off hole
导通孔：
via
盲孔：

blind via
埋孔：
buried via
金属化孔：
PTH(plating through hole)
非金属化孔：
NPTH(
no
plating
through
hole)
孔位：
hole location
附边：
waste tab
铜条：
copper strip
拼板强度：
panel strong
板厚：
board thickness
削铜：
shave the copper
露铜：
copper exposure
光标点：
fiducial mark
内弧：
inside radius
焊环：
annular ring
单板尺寸：
single size
拼板尺寸：
panel size
铣：
routing
铣刀：
router
V-cut
：
scoring
哑光：
matt
光亮的：
glossy
锡珠：
solder ball(solder plugs)
阻焊：
solder mask(solder resist)
阻焊开窗：
solder mask opening
单面开窗：
single side mask opening
补油：
touch up solder mask
补线：
track welds
毛刺：
burrs
去毛刺：
deburr

镀层厚度：
plating thickness
清洁度：
cleanliness
离子污染：
ionic contamination
阻燃性：
flammability retardant
黑化：
black oxidation
棕化：
brown oxidation
红化：
red oxidation
可焊性：
solderability
焊料：
solder
角标：
corner mark
特性阻抗：
characteristic impedance
正像：
positive
负片：
negative
镜像：
mirror
线宽：
conductor width
线距：
conductor spacing
做样：
build sample
成品：
finished
下移：
shift down
垂直地：
vertically
水平的：
horizontally
波峰焊：
wave solder
钻孔数据：
drilling date
Ul
标记：
Ul Marking
蚀刻标记：
etched marking
周期：
date code
翘曲：
bow and twist
外层：
outer layer
内层：
internal layer
顶层：
top layer
底层：
bottom layer
元件面：
component side
焊接面：
solder side
阻焊层：
solder mask layer
丝印层：
legend
layer
(silkscreen
layer
or
over layer)
兰胶层：
peelable SM layer
贴片层：
paste mask layer
碳油层：
carbon layer
外形层：
outline layer(profile layer)
白油：
white ink
绿油：
green ink
喷锡：
hot air leveling

(HAL)
水金：
flash gold
插头镀金：
plated gold edge-board contacts
金手指：
Gold-finger
防氧化：
Entek(OSP)
沉金：
Immersion gold (chem. Gold)
沉锡：
Immersion Tin()
沉银：
Immersion Silver (chem. silver)
单面板：
single sided board
双面板：
double sided board
多层板：
multilayer board
刚性板：
rigid board
挠性板：
flexible board
刚挠板：
flex-rigid board
铣：
CNC (mill , routing)
冲：
punching
倒角：
beveling

倒斜角：
chamfer
倒圆角：
fillet
尺寸：
dimension
介电常数：
Dielectric constant
菲林：
film
成像：
Imaging
板镀：
Panel Plating
图镀：
Pattern Plating
后清洗：
Final Cleaning
叠层：
layup (stack-up)
污染焊盘：
contaminate pad
分孔图：
drill chart
标靶盘：

target pad
外形公差：
routing tolerance
芯板：
core


常用语句

－、厚度

要求孔内铜厚
0.001
太紧对我们的生产，
建议按
IPC
二级
0.0008。

The
copper
thickness
of
the
wall
of
the
plated-through
holes
is
specified
0.001
It's
too
tight
for
our
production.
We
suggest as per IPC class 's to say ,It's
0.0008
2.
要求金手指镀金厚度为
1.2-1.5um< br>，我
们加工太困难，
建议按我们常规
0.45um
。

The
plating
thickness
of
Au
in
edge
contact
is
specified
1.2-1.5um,it
is
too
tough
for
us,
we
suggest
following
our
normal
standard
,that
is
to
say
0.45um
instead.
1
PCB
工程英文用语句汇总

3.
建议所要求的铜厚
2OZ
为成品铜厚，
而且我们将用基铜
1.5OZ
电镀到
2OZ
。

The copper thickness is specified 2OZ .We
suggest the finished copper thickness 2OZ.
And
we
will
use
the
base
material
with
1.5OZ
copper
thickness
and
plate
to
2OZ
for our production.

4.
要求锡厚为
0. 0005-0.003
，
我们做不到
这么厚，建议按
IPC
二级，即 保证可焊
性，

The
solder
thickness
is
required
to
plated
0.0005-0.003
,We
can
not
reach

the
requirement
.We
suggest
following
IPC
class 2 for the solder thickness and we will
assure the solderability.

二、公差

1.
XXX.的尺寸公差为
+/-0.005
，这要求
是太紧对我们生产，建议公差放松到+/-0.008
。

The
tolerance
of
dimension

is
specified
XXX.+/-0.005
.It
is
tight
for
our
production .We suggest +/-0.008
。

2.
在
*.pdf
文
件中
要
求
外
形
公
差
为
+/-0.005
，建议按
IPC
二级
+/-0.01
代
替。

The profile tolerance is specified +/-0.005
in
*.pdf
file.
We
suggest
as
per IPC
class
2
，
that is to say, it is +/-0.01
3.
在
叠
层
图
中
要
求
板
厚
公
差
为
+/-0.007
，而
notes 1
中要求板厚公差 为
+/-0.005
，
他
们
是
不
同
的，
建
议
0.062
是
可
接
受
的
，
因
为
+/-0.005
对我们来说太难控制了。

The
tolerance
of
the
board
thickness
is
specified +/-0.007
different
form
NOTES
1
+/-0.005
suggest

0.062
+/-0.005
4.
外形公差要求
+/-0.1mm
，
这超出了我们
生产， 建议按
+/-0.2mm
控制。

The
tolerance
of
the
outline
is
specified
+/-'s
above

suggest
+/-0.2mm instead.
5.
v-cut
留厚公差为
+/-0.06mm
上下偏移
公差为
+/-0.05mm
，这两个公差都太紧，
建议两个公差都 按
+/-0.1mm
控制。


The remain tolerance of v-cut is specified
+/-0.06mm
and
offset
tolerance
is
+/-0.05mm.
they
are
too
tight
for
us,we
suggest
both
tolerance
are
+/-0.1mm
instead. 6.
孔位公差为
0.05mm
，
这是太紧对我们，
建议用
+/-0.076mm
替代。

The
tolerance
of
the
hole
position
is
specified 0.05mm. It's too tight for us, We
suggest +/-0.076mm instead.
7.
角度公差为+/-0.5mm
，这是太紧对我
们，
v-cut
角度我们将控制在30+/-5
度。

The tolerance of angle is +/-0.5 degree ,it
is
tight
for
us
,
we
would
like
to
control
the angle of v-cut within 30+/-5 degree.
8 .
在

文件中要求孔到板
中心的公差是
+/-0.05mm
，
这是太紧对我
们，建议安
IPC
二级。

It is special that the tolerance of the hole to
board
center
is
+/-0.05mm
in
the


file,it
is
too
tight
for
us ,we suggest as per IPC class 2 .
9.
要求线宽和线间距公差为
+/-0.03
，
这是
太紧对我们，请确认放松到
+/-20%
。

It stated that conductor width and spacing
shall
be
within
+/-0.03(0.001)
of
gerber
data
,
it
is tight
for
us ,
we
would
like
to
relax to +/-20%.Pls confirm.
10.Φ3.0
的孔 径公差要求
+0.05mm
，这太
紧对我们，请确认放松到
+0.1/-0m m
。

The
tolerance
of
the
holes
with
diameter
3.0mm
is
required
to
control
within
+0.05mm ,it is tight for us , we would like
to relax to +0.1/- confirm.
三、线路层

1.
两个孔到外形很近，
这将引起露铜和破
孔，建议允许露铜与破孔。

Two holes are near the outline,it will cause
copper
exposed
and
hole
broken,we
suggest copper exposed and hole broken is
permitable.
2.
有
些
盘
离
外
形
很
近
，
建
议
削
铜
皮
0.4mm
，避免露铜。

Some
pads
are
close
to
the
outline
.We
suggest
shaving
the
pads
about
0.4mm
avoid to the copper exposure.
3.
焊盘延伸出板外，如按原设计，板边
将会露铜，建议允许露铜。

The copper pad extend to the board outline,
it
will
lead
to
copper
exposed

if
we
follow
Gerber
to
do,We
suggest
copper
exposed is acceptable.
4.
有三个盘离
v-cut
线很近将会引起露
铜，建议削焊盘
0.4mm
避免露铜。

The
three
pads
are
so
close
to
the
v-cut
that
they
will
cause
copper
exposure.
We
suggest
shaving
the
pads
0.4mm
avoid
to
the copper exposure.
5.
底
层
有
些
地
方
线
路
网
格
间
距
仅
有
0.178mm
，这种网格间距我们生产无法
做到，建议减小线宽使间距达到
0.2mm.
The copper grids

on bottom side is only
0.178mm in some places,we can not do it
per
this
gap,so
we
suggest
decreasing
the
trace

width

to
make
copper
grids
to
0.2mm.
6.
既然没有功能上的影响，我们建议所
有层附边均加些铜皮以提高电镀质量。

We
suggest
putting
some
extra
copper
on
the
waste
tab
in
all
layers
to
improve
plating
quality
since
this
is
no
function
effect.
7.
建议加在顶层空白区域加些铜以提高
电镀质量。

We
suggest
putting
some
copper
in
blank
area on top side to improve plated quality.
8.
我
们
发
现
有
两
处
铜
皮
间
距
仅
有
0.013mm
，建议把它 们连接起来。

We
have
found
that
the
gap
between
two
block
copper
is
only
0.013mm
on
bottom
side,we suggest they are connected.
9.
两个光标点处在
v-cut
线上，它们将
被削到，我们建议向 左边移
1.0mm
。

The two fiducial
marks are over v-groove
line
.
They
will
be
cut
.
We
suggest
moving them 1.0mm toward the left .

四、孔层

1.
两个直径
2.0MM
的孔 ，
4
个直径
4.0MM
的孔，
4
个直径
1.3MM
的孔双面
没有焊盘，但它们被定义成
PTH
孔，我
们建议做
NPTH
孔

The 2 holes with dia.2.0mm , 4 holes with
2