东北大学电气考研-东北大学电气考研
浙东青年学者培养对象
申报书
推荐单位
信息科学与工程学院
申
报
人
钱
利
波
填表日期
2016
年
10
月
25
日
姓名
最后学历
专业技术职务
所在基层学术组织
钱利波
性别
男
研究生
讲师
出生年月
1984.10
博士
集成电路设计
最后学位
研究方向
维纳电子系统研究所
学位
起始时间
终止时间
院校
专业
教育经历（从
大学起，按时
学士
2003.8-2007.7
西安电子科技大学
电子机械
间正序填写）
硕士
2007.8-2010.4
西安电子科技大学
微电子学与固体电子学
博士
2010.8-2013.6
西安电子科技大学
微电子学与固体电子学
进修类型
起始时间
终止时间
进修机构
学
术
进
修
经
历<
/p>
（
如
博
士
后、访问学者
等）
访问学者
2015.10-2016.4
香港城市大学
-
毫米波国家重点实验室
职务
起始时间
终止时间
工作单位
工作经历（请
讲师
2013.7-
至今
宁波大学
< p>
按
照
时
间
正
序
填
写
全
职
挂职
2015.3-2015.8
国家自然科学基金委信息一处
经历）
- 1 -
学术方面的主要成绩和贡献概述（本栏限
1
页、
800
字以内）
三维集成电路是延续摩尔定律的有效途径之一，本申
请人以三维集成设计技术为研
究方向，对集成电路信号完整性、电源完整性与热传导等基
础科学问题进行深入研究，
相关成果已发表在
IEEE
Transaction
on
Nanotechnology
Technology,
IEEE
Microwave
and Wireless Components Letters
等 权威期刊，作为项目负责人承担了国家自然科学
基金青年科学基金、浙江省公益技术应用
研究、浙江省自然科学基金一般项目等科研项
目；在所涉及的研究方向上取得的主要创新
性工作有：
1.
建立铜与碳纳米管硅 通孔的仿真解析模型，直观反映工艺设计参数对于通孔传
输与串扰等问题的影响，并与已
有实验结果比较验证，指导硅通孔信号完整性
设计；
2.
提取片上铜与多层石墨烯纳米带互连寄生参数，构 建片上互连等效电学模型，
通过数值仿真与实验比较以验证解析模型，并提出应用于纳米
级工艺节点的互
连设计策略；
3.
设计碳基三维集成电路的电源传输与热传导网络， 采用解析与数值仿真相结合
方式，分析各工艺技术参数对三维集成的电源与热完整性的影
响，并提出相关
的优化技术。
- 2 -
近
5< /p>
年（指
2010
年
1
月以来，下同） 获批的主要科研教研项目（不超过
10
项）
项目名称（注明立项号）
项目来源
经
费
(
万
起止年月
元
)
24
三维集成电
路的硅通孔串扰噪声分
国家青年
析与优化技术研究
（
61404077
）
科学基金
15
基于物联网传感节点的信号处理
浙江省公
SoC
芯片技术研究
(2015C31090)
益技术应
用研究
浙江省自
9.74
先进三维集成系统电热传输问题的
然科学基
研究
（
LY17F040002
）
金
-
一般
项目
0.5
三维集成电路的硅通孔建模与信号
浙江省教
完整性技术研究
（
Y201430783
）
育厅科研
技术
三维集成电路的电热特性分析与优
宁波市自
3.0
化技术研究
（
2014A610147
）
然科学基
金
- 3 -
本
人
是
< p>否结
排名
题
2015.7-2018.6
2014.2-2016.1
1
1
否
否
否
否
否
2015.1-2017.12
1
2017.1-2019.12
1
2014.10-2016.10
1
近
5
年发表的重要论著及被引用情况（不超过
15
篇、部 ）
论文、专著名称
及本人排名
Study of crosstalk effect on the
propagation characteristics of
coupled MLGNR interconnects
(1/3)
Electrical modeling and
analysis of a mixed carbon
nanotube based differential
through silicon via in 3-D
integration (1/3)
Study on transmission
characteristics of carbon
nanotube through silicon via
interconnect (1/5)
Study on crosstalk
characteristic of carbon
nanotube through silicon vias
for three dimensional
integration (1/3)
Through silicon via
crosstalk
model and optimization design
for three dimensional integrated
circuits (1/4)
Performance
analysis of
single-walled carbon
nanotube
bundle interconnects for
three-dimensional integration
applications
(1/4)
年份
2016
2016
2014
2015
2014
2013
期刊或出版社名称
收录、转 载、
影响因
卷（期）
、页
被采纳情况
子
IEEE Transactions
on
Nanotechnology,15
(5) pp.
810-819
IEEE
Transactions
on
Nanotechnology,15
(2) pp.
155-162
IEEE Microwave
and Wireless
Components
Letters, 24 (12),
pp.
830-832
Microelectronics
Journal, 46
(7), pp.
572-580
Chinese Physics B,
3, pp.
591-596
IET
Micro & Nano
Letters, 8 (1), pp.
56-58
- 4 -
他引
次数
0
0
3
3
7
3
SCI
JCR2
区
浙大
TOP
期刊
SCI
JCR2
区
浙大
TOP
期刊
SCI
JCR2
区
SCI
SCI
SCI
1.748
1.748
1.908
0.891
1.381
0.723
大学离家近-大学离家近
大学毕业转行-大学毕业转行
当代大学生社会责任感-当代大学生社会责任感
浅谈大学生创业-浅谈大学生创业
大学物理b2-大学物理b2
大学心理学课-大学心理学课
庆熙大学毕业-庆熙大学毕业
立教大学观光-立教大学观光
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