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宝坻的大学集成智能驱动系统的超大功率白光LED照明模块封装技术-华南理工大学

作者:高考题库网
来源:https://bjmy2z.cn/daxue
2020-12-10 18:04
tags:

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2020年12月10日发(作者:缪鸣埙)


2016

年度广东省科学技术奖项目公示


项目名称


集成智能驱动系统的超大功率白光< /p>

LED

照明模块封装技术



主要完


木林森股份有限公司



成单位


华南理工大学


1.


李钊英


(职称: 高级工程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:



目 总负责人,负责制定项目研究方向及进度。获发明专利

2

项,实用新型

< p>1

项。


支撑贡献材料:专利

1

2

10


2.

文尚胜(职称:教授;工作单位:华南理工大学;主要贡献:项目 分负责人,


获发明专利

3

项,发表论文

7

篇。支撑贡献材料:专利

3-5

,论文

3-10< /p>


3.

姚日晖(职称:副教授;工作单 位:华南理工大学;主要贡献:在散热、光学


设计等关键技术有重要贡献,发表论文

2

篇。支撑贡献材料:论文

1

2


4.


刘天明< /p>


(职称:高级工程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:



要参与“超大功率白光

LED

照明模块封装的散热处 理”和“荧光粉的保护及涂


覆工艺”两个子课题研究。获发明专利

2

项。


支撑贡献材料:专利

1

2


主要完成人

(职称、完成单


位、工作单位、


贡献证明材料)

< p>


6.


叶才


(职 称:高级工程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:


参加

“荧光粉的保护及涂覆工艺”子课题。获发明专利

2

项。

支撑贡献材料:专利

1


2


7.


李颖


(职称:工程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:


参加子课


题“超大功率白光

LED

照明模块的系统级散热处理”子课题。



8.

邓云龙(职称:讲师;工作单 位:华南理工大学;主要贡献:参与

LED

照明模


块光学 设计,荧光粉的涂覆及保护等关键技术研究,获发明专利

1

项,实用新型专


2

项。支撑贡献材料:专利

7

8

9


9.


刘猛


(职称:工 程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:参与

LED


照明模块 光学设计




10.


涂海仙


(职称 :工程师;工作单位:木林森股份有限公司;主要贡献:


参与子


课题“超大功率

LED

照明模块基板设计”的研究工作。



5.

吴玉香(职称:副教授;工作单位:华南理工 大学;主要贡献:负责


智能化驱


动系统的设计及集成

< p>
,获发明专利

1

项,发表论文

1

篇。 支撑贡献材料:专利

6

、论


10


本项目针对集成智能驱动系统的超大功率白光

LED

照明模块封装关键技术进行研究


及产业化,所涉及的主要技术内 容包括:


1

)超大功率白光

LED

照明模块封装的散热处理。多芯片集成的超大功率

LED

< p>照明


模块从本质上来说就是把多个

LED

芯片封装在 同一块基板上,密集的芯片排布对散热提


项目


简介


出了更高的要求。

散热问 题的解决,

主要需要通过合理的散热通道设计,

让热量从

LED


片通过最有效通道扩散出来。一方面对

LED

芯片进行有效的热学设计和工艺加工,同时


选择合适的封装材料和封装结构;另 一方面就是开发更适合的散热结构和散热方式。主


要包括

a

采用高导热覆铜陶瓷材料作为散热基板;

b

)基于共晶焊接工艺

COB

Chip


-On-Board

)技术研究。

2

)荧光粉的保护及涂覆工艺。主要涉及采用隔热层保护荧光粉以及荧光粉 层的平

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